一种金属基印制电路板及电子设备制造技术

本发明专利技术公开了一种金属基印制电路板及电子设备，包括：金属基板组件、印制电路板组件和层间绝缘介质，所述层间绝缘介质设置在金属基板组件与印制电路板组件之间，所述金属基板组件、印制电路板组件和层间绝缘介质相压合，所述金属基板组件包含多个分别为不同网络单元进行通流和散热的金属基板，所述金属基板之间通过板间绝缘介质连接。本发明专利技术提供了一种新型结构的金属基印制电路板，满足了目前的功率密度的提高所需的大电流通流及绝缘的需求，且提高了器件的散热能力，可以实现系统上的器件的可靠性，减少器件的热失效，实现系统产品的小型化，高可靠性。

【技术实现步骤摘要】
一种金属基印制电路板及电子设备
本专利技术涉及印制电路板
，尤其涉及一种金属基印制电路板及电子设备。
技术介绍
随着技术的发展，越来越多的设备朝着小型化、集成化发展，相应的所有的器件都朝着集成化、小型化方向发展，产品的功率密度越来越高，针对高功率密度，产品的大电流通流、散热、绝缘问题都急待解决。传统的金属基印制电路板结构为金属基+FR4覆铜板(玻璃纤维环氧树脂覆铜板)结构方式，金属基部分用于散热，FR4覆铜板部分完成多网络节点和通流功能。由于传统的FR4覆铜板的覆铜，在目前的生产能力下，最大只能达到6OZ(铜箔厚度0.21mm)，且传统的FR4覆铜板的层间的介质材料的导热系数只有0.2W/mk，这样在大电流应用时这种传统的金属基印制电路板存在阻抗大效率低而且散热效果差的缺点，不能满足现在的高效高功率密度的市场需求。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是提供一种金属基印制电路板及电子设备，能够提升网络单元在大电流应用时的效率和散热效果。为解决上述技术问题，本专利技术的一种金属基印制电路板，包括：金属基板组件、印制电路板组件和层间绝缘介质，所述层间绝缘介质设置在金属基板组件与印制本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种金属基印制电路板，其特征在于，包括：金属基板组件、印制电路板组件和层间绝缘介质，所述层间绝缘介质设置在金属基板组件与印制电路板组件之间，所述金属基板组件、印制电路板组件和层间绝缘介质相压合，所述金属基板组件包含多个分别为不同网络单元进行通流和散热的金属基板，所述金属基板之间通过板间绝缘介质连接。

【技术特征摘要】
1.一种金属基印制电路板，其特征在于，包括：金属基板组件、印制电路板组件和层间绝缘介质，所述层间绝缘介质设置在金属基板组件与印制电路板组件之间，所述金属基板组件、印制电路板组件和层间绝缘介质相压合，所述金属基板组件包含多个分别为不同网络单元进行通流和散热的金属基板，所述金属基板之间通过板间绝缘介质连接；在所述金属基板上设置有与网络单元中需要进行通流和散热的节点连接的凸台，在所述印制电路板组件以及绝缘介质的与所述凸台对应的位置上开设有槽。2.如权利要求1所述的金属基印制电路板，其特征在于，所述金属基板组件包含的每个金属基板分别与一个或多个网路单元连接。3.如权利要求1所述的金属基印制电路板，其特征在于，在所述金属基板上还设置有用于与系统板焊接的通流焊接引脚。4.如权利要求1所述的金属基印制电路板，其特征在于，所述印制电路板组件包含铜箔、多层芯板和层间绝缘介质，在每两层芯板之间设置一层层间绝缘介质，在顶层的芯板和底层的芯板上分别设置所述铜箔。5.如权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈丽霞，左志岭，刘占亚，吴曙松，王德举，
申请(专利权)人：中兴通讯股份有限公司，
类型：发明
国别省市：