印刷线路板、印刷电路板和印刷电路板制造方法技术

提供一种印刷线路板、印刷电路板和印刷电路板制造方法，该印刷线路板包括：第一散热图案，放置于在上面要安装半导体封装件的一个表面层中；第二散热图案，放置于另一个表面层中；以及内层导体图案，放置于内层中；其中，通孔形成在印刷线路板中；第一散热图案具有接合部分，该接合部分置于与半导体封装件的散热器相对的相对区域中，并且通过焊料与散热器接合；通孔中的至少一个通孔置于相对区域中；并且第二散热图案被形成为通孔中的该一个通孔中的导体膜在所述另一个表面层侧的端部被分离出来的图案。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种在上面安装包括散热器的半导体封装件的印刷线路板(printedwiring board,印刷布线板)、包括该印刷线路板的印刷电路板(printed circuit board)和印刷电路板制造方法。
技术介绍
在安装在印刷线路板上的半导体封装件(如，IC)中，在半导体封装件主体的背面上提供用于驱散产生的热量的散热器。这是因为近年来，随着半导体封装件中的信号处理变得更快，在半导体封装件中产生的热量趋向于增加，有必要高效率地驱散半导体封装件中的热量。日本专利申请公开N0.2006-80168公开了一种印刷线路板，在该印刷线路板中，为了高效率地驱散在这样的半导体封装件中产生的热量，对半导体封装件的散热器和印刷线路板的安装面上的导体图案进行焊接。要求安装面上的导体图案与半导体封装件的散热器相对并且大小被调整为不干扰半导体封装件的管脚。此外，用于印刷线路板的绝缘体具有比导体图案低的热导率，并因此导体图案易于存储热量。因此，在日本专利申请公开N0.2006-80168中，在印刷线路板的与安装面相反的面上提供用于驱散热量的另一导体图案，并且通孔把安装面上的导体图案和相反面上的导体图案热连接。这使得在半导体封装件的裸片(die)中产生的热量能够被传导依次通过散热器、焊料、安装面上的导体图案、通孔和相反面上的导体图案，以被从相反面上的导体图案驱散到大气中。顺便提一下，在焊接散热器和安装面上的导体图案的回流步骤中，如果熔融的焊料被吸进通孔中，则引起不良焊接，这导致半导体封装件的可安装性降低并且散热性降低。因此，在日本专利申请公开N0.2006-80168中，安装面上的导体图案被阻焊剂分开，并且通孔布置在导体图案的不被焊接的中心区域中。在回流步骤中使阻焊剂充当熔融焊料的屏障，试图阻止焊料流进通孔中。然而，即使如日本专利申请公开N0.2006-80168中公开的结构中那样，用于驱散热量的导体图案被分开并且通孔设置在导体图案的不被焊接的中心区域中，通孔也被定位为与半导体封装件的散热器相对。此外，即使在回流步骤完成之后，相反面上的导体图案中剩余的残余热量也趋向于经由通孔被传导到安装面上的导体图案。结果，焊料由于传导到安装面上的导体图案的残余热量而熔融，并且当被散热器挤压以致流动时，焊料跨过阻焊剂并且流动到通孔中。因此，日本专利申请公开N0.2006-80168中公开的结构不能有效地消除不良焊接，并且需要进一步的改进。
技术实现思路
因此，本专利技术的目的是提供一种降低不良焊接的发生的。根据本专利技术的一个实施例的印刷电路板包括:半导体封装件；印刷线路板，在印刷线路板的第一表面层上安装半导体封装件，印刷线路板包括:第一导体图案，形成在第一表面层的要安装半导体封装件的区域中；第二导体图案，置于在与第一表面层相反的侧的第二表面层中；第一通孔，穿过第一表面层、内层和第二表面层；第二通孔，穿过第一表面层、内层和第二表面层；以及焊料构件，置于半导体封装件与印刷线路板之间，用于将半导体封装件中提供的导电构件与第一导体图案接合在一起，其中:第一导体图案包括:第一平面状导电图案；以及第一盘状导电图案，被第一平面状导电图案包围，并且被放置为在第一盘状导电图案与第一平面状导电图案之间具有空隙，第二导体图案包括:第二平面状传导图案；以及第二盘状导电图案，被第二平面状导电图案包围，并且被放置为在第二盘状导电图案与第二平面状导电图案之间具有空隙；第一平面状导电图案和第二盘状导电图案经由第一通孔彼此连接；并且第二平面状导电图案和第一盘状导电图案经由第二通孔彼此连接。从以下参照附图对示例性实施例的描述，本专利技术的进一步的特征将变得清楚。【附图说明】图1A、1B、1C和ID是示出根据本专利技术的第一实施例的印刷电路板的示意性结构的说明图。图2A、2B和2C是示出制造印刷电路板的方法中的步骤的说明图。图3A、3B、3C和3D是示出根据本专利技术的第二实施例的印刷电路板的示意性结构的说明图。图4A、4B和4C是示出根据本专利技术的第三实施例的印刷电路板的示意性结构的说明图。图5A、5B和5C是示出根据本专利技术的第四实施例的印刷电路板的示意性结构的说明图。图6A、6B、6C和6D是示出根据本专利技术的比较例的印刷电路板的示意性结构的说明图。图7A和7B是示出根据比较例的制造印刷电路板的方法中的步骤的说明图。【具体实施方式】下面参照附图来详细描述本专利技术的实施例。(第一实施例)图1A至ID是示出根据本专利技术的第一实施例的印刷电路板的示意性结构的说明图。图1A是印刷电路板的截面图，图1B是印刷线路板的第一导体图案的平面图，图1C是印刷线路板的内层导体图案的平面图，图1D是印刷线路板的第二导体图案的平面图。如图1A所示，印刷电路板100包括印刷线路板101和安装在印刷线路板101上的半导体封装件102。在第一实施例中，半导体封装件102是QFP、QFN或BGA半导体封装件。在图1A至ID中，半导体封装件102被示为QFP半导体封装件。半导体封装件102包括裸片111、散热器112和引线113，裸片111是半导体元件和热源，散热器112热连接到裸片111，引线113通过导线(未示出)电连接到裸片111。裸片111、散热器112的一部分和引线113的一部分被用模制树脂114密封。印刷线路板101是三层印刷线路板，在该三层印刷线路板中，表面层121、表面层122和内层123堆叠，并且在它们之间存在绝缘层，表面层121是其上安装半导体封装件102的第一表面层,表面层122是在与表面层121相反的侧的第二表面层，内层123在表面层121与表面层122之间。作为绝缘层，提供绝缘体137。印刷线路板101包括散热图案131、散热图案132和内层导体图案133，散热图案131是布置在表面层121中的第一导体图案，散热图案132是布置在表面层122中的第二导体图案，内层导体图案133布置在内层123中。印刷线路板101还包括信号线图案134，信号线图案134被布置在表面层121中，并且电连接到半导体封装件102的引线113。在第一实施例中，散热图案131和信号线图案134通过绝缘体137彼此电绝缘。这些图案131、132、133和134由例如铜形成。散热图案131具有接合部分131a，接合部分131a放置于与半导体封装件102的散热器112相对的相对区域Rl中，并且通过焊料103与散热器112接合。在第一实施例中，散热图案131的整个表面是接合部分131a。接合部分131a和散热器112通过焊料103接合在一起。散热图案131的外周被半导体封装件102的引线113包围，并且散热图案131被形成为不与引线113接触的形状(例如，矩形外部形状)。应注意，半导体封装件102的引线113和信号线图案134通过焊料104接合在一起。散热图案132是面积比散热图案131的面积大的图案。在印刷线路板101中形成作为第一通孔的通孔141和作为第二通孔的通孔142以穿过表面层121、内层123和表面层122。在第一实施例中，描述形成一个第一通孔和一个第二通孔的情况。在第一实施例中，通孔141和142放置于相对区域Rl中。作为第一导体膜的导体膜151设置在通孔141的内壁上，而作为第二导体膜的导体膜152本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印刷电路板，包括：半导体封装件；印刷线路板，在所述印刷线路板的第一表面层上安装所述半导体封装件，所述印刷线路板包括：第一导体图案，形成在第一表面层的要安装半导体封装件的区域中；第二导体图案，放置于在与第一表面层相反的侧的第二表面层中；第一通孔，穿过第一表面层和第二表面层；和第二通孔，穿过第一表面层和第二表面层；以及焊料构件，放置于半导体封装件与印刷线路板之间，用于将半导体封装件中提供的导电构件与第一导体图案接合在一起，其中：第一导体图案包括：第一平面状导电图案；和第一盘状导电图案，第一盘状导电图案被第一平面状导电图案包围，并且被放置为在第一盘状导电图案和第一平面状导电图案之间具有空隙；第二导体图案包括：第二平面状导电图案；和第二盘状导电图案，第二盘状导电图案被第二平面状导电图案包围，并且被放置为在第二盘状导电图案和第二平面状导电图案之间具有空隙；第一平面状导电图案和第二盘状导电图案经由第一通孔彼此连接；并且第二平面状导电图案和第一盘状导电图案经由第二通孔彼此连接。

【技术特征摘要】
2012.08.08 JP 2012-1758871.一种印刷电路板,包括: 半导体封装件； 印刷线路板，在所述印刷线路板的第一表面层上安装所述半导体封装件， 所述印刷线路板包括: 第一导体图案，形成在第一表面层的要安装半导体封装件的区域中； 第二导体图案，放置于在与第一表面层相反的侧的第二表面层中； 第一通孔，穿过第一表面层和第二表面层；和 第二通孔，穿过第一表面层和第二表面层；以及 焊料构件，放置于半导体封装件与印刷线路板之间，用于将半导体封装件中提供的导电构件与第一导体图案接合在一起，其中: 第一导体图案包括: 第一平面状导电图案；和 第一盘状导电图案，第一盘状导电图案被第一平面状导电图案包围，并且被放置为在第一盘状导电图案和第一平面状导电图案之间具有空隙； 第二导体图案包括: 第二平面状导电图案；和 第二盘状导电图案，第二盘状导电`图案被第二平面状导电图案包围，并且被放置为在第二盘状导电图案和第二平面状导电图案之间具有空隙； 第一平面状导电图案和第二盘状导电图案经由第一通孔彼此连接；并且 第二平面状导电图案和第一盘状导电图案经由第二通孔彼此连接。2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，第一平面状导电图案大于第一盘状导电图案，并且第二平面状导电图案大于第二盘状导电图案。3.根据权利要求1或2所述的印刷电路板，其中，第一平面状导电图案被形成在与半导体封装件相对的区域中。4.根据权利要求1至3中任一项所述的印刷电路板，其中: 第一平面状导电图案和第一盘状导电图案被形成在与半导体封装件相对的区域中；并且 当从半导体封装件那一侧观看印刷电路板时，第二平面状导电图案被形成为延伸超过半导体封装件的外周区域。5.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，焊料构件至少设置在半导体封装件中提供的导电构件和第一平面状导电图案之间以及在第二通孔中。6.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中: 内层导体图案被形成在第一表面层与第二表面层之间的内层的区域中；并且第一平面状导电图案和第二平面状导电图案经由第一通孔、内层导体图案和第二通孔而彼此连接。7.根据权利要求6所述的印刷电路板，其中，内层导体图案包括以下图案中的任何一个:电连接到半导体封装件的电源端子的电源图案，和电连接到半导体封装件的接地端子的接...

【专利技术属性】
技术研发人员：大平正治，
申请(专利权)人：佳能株式会社，
类型：发明
国别省市：