温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

提供一种印刷线路板、印刷电路板和印刷电路板制造方法，该印刷线路板包括：第一散热图案，放置于在上面要安装半导体封装件的一个表面层中；第二散热图案，放置于另一个表面层中；以及内层导体图案，放置于内层中；其中，通孔形成在印刷线路板中；第一散热图案...
该专利属于佳能株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过佳能株式会社授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。