一种实现跨接的方法、电路和近距离无线通讯天线技术

本发明专利技术实施方式公开了一种实现跨接的方法、电路和近距离无线通讯天线。方法包括：沿着第一焊接点的边缘裁切单层柔性电路板的基材，并将裁切出的第一焊接点弯折到所述基材的背面；将所述第一焊接点与所述基材的背面紧贴；将所述第一焊接点反折回所述基材的正面并与所述基材的正面紧贴，使得该第一焊接点及所述基材正面中的第二焊接点，都位于该单层柔性电路板所包含的金属线圈的同一侧。通过单层柔性电路板的结构变化实现了双层柔性电路板才能做到的电路跨接功能，而且相比较双层柔性电路板的电路跨接，本发明专利技术实施方式显著降低了成本，而且实现工艺更为简单。

【技术实现步骤摘要】
一种实现跨接的方法、电路和近距离无线通讯天线
本专利技术实施方式涉及柔性电路板(Flexible Printed Circuit Board)
，更具体地，涉及一种实现跨接的方法、电路和近距离无线通讯天线。
技术介绍
柔性电路板(FPC, Flexible Printed Circuit Board)又称“软板”,是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路，具有许多硬性印刷电路板不具备的优点。例如它可以自由弯曲、卷绕、折叠，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化。利用FPC技术可大大缩小电子产品的体积，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。因此，FPC在航天、军事、移动通讯、手提电脑、计算机外设、PDA、数字相机等领域或产品上得到了广泛的应用。柔性印刷线路板有单面、双面和多层板之分。所采用的基材以聚酰亚胺覆铜板为主。此种材料耐热性高、尺寸稳定性好，与兼有机械保护和良好电气绝缘性能的覆盖膜通过压制而成最终产品。双面、多层印制线路板的表层和内层导体通过金属化实现内外层电路的电气连接。通常情况下，柔性线路板的功能可区分为四种，分别为引线路(Lead Line)、印刷电路(Printed Circuit)、连接器(Connector)以及多功能整合系统(Integration ofFunction)，用途涵盖了电脑、电脑周边辅助系统、消费性民生电器及汽车等范围。在某些应用中，需要有在一层基材上实现跨接的电路。比如，这种电路可以适用于近距离无线通讯(NFC)天线。由于NFC天线的电路形状是细长的金属线在平面上绕成一定大小的金属图，金属圈的圈数视天线大小有所改变，一般在3圈以上。这就导致天线的两个馈点不能够在同一平面上放置于金属圈的同一侧，如果放置在同一平面上的同一侧会导致短路。如果希望将天线的两个馈点放在金属圈的同一例，现有技术的实现方案是将一个馈点放置在第一层基材上，另一个馈点的连接线穿过这层载体表面的洞，引到第二层基材上，再通过第一层基材上的另外一个洞穿回第一层基材与另外一个馈点平行。然而，在这种技术中，需要采用双层柔性电路板来实现电路的跨接，成本较高，而且实现工艺较为复杂。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术实施方式提出一种实现跨接的方法，采用单层柔性电路板即可实现电路跨接功能，从而降低成本，以及降低工艺复杂度。本专利技术实施方式还提出了一种实现跨接的电路，采用单层柔性电路板即可实现电路跨接功能，从而降低成本，以及降低工艺复杂度。本专利技术实施方式还提出了一种NFC天线，采用单层柔性电路板即可实现电路跨接功能，从而降低成本，以及降低工艺复杂度。本专利技术实施方式的技术方案如下:一种实现跨接的方法，该方法包括:沿着第一焊接点的边缘裁切单层柔性电路板的基材，并将裁切出的第一焊接点弯折到所述基材的背面；将所述第一焊接点与所述基材的背面紧贴；将所述第一焊接点反折回所述基材的正面并与所述基材的正面紧贴，使得该第一焊接点及所述基材正面中的第二焊接点，都位于该单层柔性电路板所包含的金属线圈的同一侧。优选地，所述将第一焊接点反折回所述基材的正面包括:沿着所述单层柔性电路板的长边方向将所述第一焊接点反折回所述基材的正面，或沿着所述单层柔性电路板的短边方向将所述第一焊接点反折回所述基材的正面。优选地，所述将第一焊接点与所述基材的背面紧贴包括:利用所述基材背面上的粘胶将所述第一焊接点粘接在所述基材的背面。一种实现跨接的电路，该电路印制在单层柔性电路板中，该单层柔性电路板包含基材以及位于所述基材之上的第一焊接点、第二焊接点以及金属线圈；该第一焊接点沿其边缘被裁切基材并被弯折到所述基材的背面，并通过反折的方式紧贴所述基材的正面；该第一焊接点和所述第二焊接点都位于该单层柔性电路板所包含的金属线圈的同一侧。较佳地，所述第一焊接点沿着所述单层柔性电路板的长边方向通过反折的方式紧贴所述基材的正面，或沿着所述单层柔性电路板的短边方向通过反折的方式紧贴所述基材的正面。较佳地，所述基材由下列材料中的至少一个所构成:聚酯绝缘树脂(PET)；聚酰亚胺绝缘树脂(PI);或软性铜箔(FCCL)一种近距离无线通讯天线，包括位于单层柔性电路板上的第一馈点、第二馈点和金属线圈，该单层柔性电路板包含基材；其中第一馈点沿其边缘被裁切基材并被弯折到所述基材的背面，通过反折的方式紧贴所述基材的正面；该第一焊接点和所述第二焊接点都位于该单层柔性电路板所包含的金属线圈的同一侧且相互平行。较佳地，在所述基材上具有凹槽部分，用于对第一馈点反折到所述基材正面进行定位。较佳地，在所述基材正面具有标记，用于对第一馈点紧贴所述基材的正面进行定位。较佳地，所述第一馈点沿着所述单层柔性电路板的长边方向通过反折的方式紧贴所述基材的正面，或沿着所述单层柔性电路板的短边方向通过反折的方式紧贴所述基材的正面。从上述技术方案中可以看出，在本专利技术实施方式中，首先沿着第一焊接点的边缘裁切单层柔性电路板的基材，并将裁切出的第一焊接点弯折到基材的背面；再将第一焊接点与基材的背面紧贴；将第一焊接点反折回基材的正面并与基材的正面紧贴，使得该第一焊接点及基材正面中的第二焊接点，都位于该单层柔性电路板所包含的金属线圈的同一侦U。由此可见，应用本专利技术实施方式之后，通过单层柔性电路板的结构变化实现了双层柔性电路板才能做到的电路跨接功能，而且相比较双层柔性电路板的电路跨接，本专利技术实施方式显著降低了成本，而且实现工艺更为简单。[0031 ] 另外，可以将本专利技术实施方式具体应用到NFC天线中，适用于NFC天线的两个馈点的跨接。【附图说明】图1为现有技术中采用双层柔性电路板实现跨接功能的示意图；图2为根据本专利技术实施方式的利用单层柔性电路板实现电路跨接的方法流程图；图3A为根据本专利技术实施方式的单层柔性电路板的示意图；图3B为根据本专利技术实施方式的基材裁切断裂示意图；图3C为根据本专利技术实施方式的焊接点弯折示意图；图3D为根据本专利技术实施方式的焊接点弯折后与基材紧贴示意图；图3E为根据本专利技术实施方式的焊接点弯折后与基材紧贴局部放大示意图；图3F为根据本专利技术实施方式的焊接点反折回基材正面示意图；图3G为根据本专利技术实施方式的焊接点反折回基材正面的局部放大示意图；图3H为根据本专利技术实施方式的焊接点反折回基材正面后再贴实的示意；图31为根据本专利技术实施方式的焊接点反折回基材正面后再贴实的局部放大示意图；图4为根据本专利技术实施方式的可选的弯折方向示范性示意图；图5为根据本专利技术实施方式利用凹槽部分对线路进行定位的示意图；图6为根据本专利技术实施方式，在焊接点应该粘贴的位置利用透明区域进行定位的示意图。【具体实施方式】为使本专利技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面结合附图对本专利技术作进一步的详细描述。图1为现有技术中采用双层柔性电路板实现跨接功能的示意图。由图1可见，为了将天线的两个馈点(第一馈点(I)和第二馈点(2))放在金属圈的同一平面的同一侧，第二馈点(2)放置在第一层基材上，第一馈点(I)的连接线穿过这层第一层基材载体表面的洞，引到第二层基材上，再通过第一层基材上的另外一个洞穿回第一层基材与第二馈点(2)平行，而且第一馈点(I)和第二馈点(2)都位于线圈的同一侧。然而，在这种技术本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种实现跨接的方法，其特征在于，该方法包括：沿着第一焊接点的边缘裁切单层柔性电路板的基材，并将裁切出的第一焊接点弯折到所述基材的背面；将所述第一焊接点与所述基材的背面紧贴；将所述第一焊接点反折回所述基材的正面并与所述基材的正面紧贴，使得该第一焊接点及所述基材正面中的第二焊接点，都位于该单层柔性电路板所包含的金属线圈的同一侧。

【技术特征摘要】
1.一种实现跨接的方法，其特征在于，该方法包括: 沿着第一焊接点的边缘裁切单层柔性电路板的基材，并将裁切出的第一焊接点弯折到所述基材的背面； 将所述第一焊接点与所述基材的背面紧贴； 将所述第一焊接点反折回所述基材的正面并与所述基材的正面紧贴，使得该第一焊接点及所述基材正面中的第二焊接点，都位于该单层柔性电路板所包含的金属线圈的同一侧。2.根据权利要求1所述的实现跨接的方法，其特征在于，所述将第一焊接点反折回所述基材的正面包括: 沿着所述单层柔性电路板的长边方向将所述第一焊接点反折回所述基材的正面，或沿着所述单层柔性电路板的短边方向将所述第一焊接点反折回所述基材的正面。3.根据权利要求1或2所述的实现跨接的方法，其特征在于，所述将第一焊接点与所述基材的背面紧贴包括: 利用所述基材背面上的粘胶将所述第一焊接点粘接在所述基材的背面。4.一种实现跨接的电路，其特征在于，该电路印制在单层柔性电路板中，该单层柔性电路板包含基材以及位于所述基材之上的第一焊接点、第二焊接点以及金属线圈； 该第一焊接点沿其边缘被裁切基材并被弯折到所述基材的背面，并通过反折的方式紧贴所述基材的正面；该第一焊接点和所述第二焊接点都位于该单层柔性电路板所包含的金属线圈的同一侧。5.根据权利要求4所述的实现...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘海影，赵俊岭，曹宁，
申请(专利权)人：北京慧感嘉联科技有限公司，
类型：发明
国别省市：