【技术实现步骤摘要】
一种实现跨接的方法、电路和近距离无线通讯天线
本专利技术实施方式涉及柔性电路板(Flexible Printed Circuit Board)
，更具体地，涉及一种实现跨接的方法、电路和近距离无线通讯天线。
技术介绍
柔性电路板(FPC, Flexible Printed Circuit Board)又称“软板”,是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路，具有许多硬性印刷电路板不具备的优点。例如它可以自由弯曲、卷绕、折叠，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化。利用FPC技术可大大缩小电子产品的体积，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。因此，FPC在航天、军事、移动通讯、手提电脑、计算机外设、PDA、数字相机等领域或产品上得到了广泛的应用。柔性印刷线路板有单面、双面和多层板之分。所采用的基材以聚酰亚胺覆铜板为主。此种材料耐热性高、尺寸稳定性好，与兼有机械保护和良好电气绝缘性能的覆盖膜通过压制而成最终产品。双面、多层印制线路板的表层和内层导体通过金属化实现内外层电路的电气连接。通常情况下...
【技术保护点】
一种实现跨接的方法，其特征在于，该方法包括：沿着第一焊接点的边缘裁切单层柔性电路板的基材，并将裁切出的第一焊接点弯折到所述基材的背面；将所述第一焊接点与所述基材的背面紧贴；将所述第一焊接点反折回所述基材的正面并与所述基材的正面紧贴，使得该第一焊接点及所述基材正面中的第二焊接点，都位于该单层柔性电路板所包含的金属线圈的同一侧。
【技术特征摘要】
1.一种实现跨接的方法，其特征在于，该方法包括: 沿着第一焊接点的边缘裁切单层柔性电路板的基材，并将裁切出的第一焊接点弯折到所述基材的背面； 将所述第一焊接点与所述基材的背面紧贴； 将所述第一焊接点反折回所述基材的正面并与所述基材的正面紧贴，使得该第一焊接点及所述基材正面中的第二焊接点，都位于该单层柔性电路板所包含的金属线圈的同一侧。2.根据权利要求1所述的实现跨接的方法，其特征在于，所述将第一焊接点反折回所述基材的正面包括: 沿着所述单层柔性电路板的长边方向将所述第一焊接点反折回所述基材的正面，或沿着所述单层柔性电路板的短边方向将所述第一焊接点反折回所述基材的正面。3.根据权利要求1或2所述的实现跨接的方法，其特征在于，所述将第一焊接点与所述基材的背面紧贴包括: 利用所述基材背面上的粘胶将所述第一焊接点粘接在所述基材的背面。4.一种实现跨接的电路，其特征在于，该电路印制在单层柔性电路板中，该单层柔性电路板包含基材以及位于所述基材之上的第一焊接点、第二焊接点以及金属线圈； 该第一焊接点沿其边缘被裁切基材并被弯折到所述基材的背面，并通过反折的方式紧贴所述基材的正面；该第一焊接点和所述第二焊接点都位于该单层柔性电路板所包含的金属线圈的同一侧。5.根据权利要求4所述的实现...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘海影，赵俊岭，曹宁，
申请(专利权)人：北京慧感嘉联科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。