一种新型电路板制造技术

本发明专利技术公开了一种新型电路板，包括一个以上的基板，及设置在基板两侧的电路层，及贯穿基板和电路层的贯孔，及由印刷手段填充于贯孔中的导电胶，使导电胶填充满贯孔并与基板上的电路层电性连接，所述电路层于邻近贯孔处设有沟槽，所述沟槽外围设有外覆电路层的防焊层，且防焊层伸入沟槽中。该电路板藉由填充于贯孔中的导电胶，可以达到电性导通的目的，并且导电胶不会产生危害人体健康的有毒物质，故更为环保，以及导电胶的成本较低，同时降低电路板的制造成本；其中导电层连接基板两侧的电路层，可提供导电、导热的功用，以及防焊层可对电路层提供保护的功能。

A new type of circuit board

The invention discloses a circuit board substrate, including the one above, and arranged on the two sides of the substrate circuit layer, and the substrate and the circuit layer through the through hole, and the conductive adhesive by printing means filled in the through hole, so that the conductive adhesive filled hole and slam circuit is electrically connected with the substrate layer and the circuit layer adjacent to the through hole is provided with a groove, welding preventing layer overlying the trench periphery is provided with a circuit layer, and the solder layer extends into the groove. The circuit board with conductive adhesive filled in the through hole, can achieve the purpose of electric conduction, and conductive adhesive will not produce toxic substances harmful to human health, so it is more environmentally friendly, and conductive adhesive with low cost, and reduce the manufacturing cost of the circuit board; the conductive layer is connected on both sides of the circuit substrate layer that can provide conductive function and anti welding layer can provide the protection function of the circuit layer.

【技术实现步骤摘要】
一种新型电路板
本专利技术涉及一种新型电路板。
技术介绍
现有双面电路板包括有一基板，该基板的两相对侧面上分别设有一电路层，其中，双面电路板的二电路层之间无法线路导通，以及电路层外并无设置保护层提供保护，所以具有线路布线受到局限与保护性不佳的问题。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是提供一种新型电路板，可改善双面电路板的线路布线受到局限与保护不佳的问题，且电路板不会产生危害人体健康的有毒物质，而更为环保，同时降低了电路板的制造成本，非常适于实用。为解决上述技术方案，本专利技术采用如下技术方案: 一种新型电路板，包括一个以上的基板，及设置在基板两侧的电路层，及贯穿基板和电路层的贯孔，及由印刷手段填充于贯孔中的导电胶，使导电胶填充满贯孔并与基板上的电路层电性连接，所述电路层于邻近贯孔处设有沟槽，所述沟槽外围设有外覆电路层的防焊层，且防焊层伸入沟槽中。作为优选的技术方案，所述导电胶为铜胶导电油墨，所述填充于贯孔中的导电胶为实心的部件。本专利技术的有益效果是: 该电路板藉由填充于贯孔中的导电胶，可以达到电性导通的目的，并且导电胶不会产生危害人体健康的有毒物质，故更为环保，以及导电胶的成本较低，同时降低电路板的制造成本；其中导电层连接基板两侧的电路层，可提供导电、导热的功用，以及防焊层可对电路层提供保护的功能。【附图说明】为了易于说明，本专利技术由下述的具体实施例及附图作以详细描述。图1为本专利技术的结构示意图。【具体实施方式】请参阅图1所示，一种新型电路板，包括一个以上的基板1，及设置在基板I两侧的电路层2，及贯穿基板I和电路层2的贯孔3，及由印刷手段填充于贯孔3中的导电胶4，使导电胶4填充满贯孔3并与基板I上的电路层2电性连接，所述电路层2于邻近贯孔3处设有沟槽5，所述沟槽5外围设有外覆电路层2的防焊层6，且防焊层6伸入沟槽5中。其中，所述导电胶4为铜胶导电油墨，所述填充于贯孔3中的导电胶4为实心的部件。本专利技术的有益效果是: 该电路板藉由填充于贯孔中的导电胶，可以达到电性导通的目的，并且导电胶不会产生危害人体健康的有毒物质，故更为环保，以及导电胶的成本较低，同时降低电路板的制造成本；其中导电层连接基板两侧的电路层，可提供导电、导热的功用，以及防焊层可对电路层提供保护的功能。以上所述，仅为本专利技术的【具体实施方式】，但本专利技术的保护范围并不局限于此，任何不经过创造性劳动想到的变化或替换，都应涵盖在本专利技术的保护范围之内。因此，本专利技术的保护范围应该以权利要求书所限定的保护范围为准。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种新型电路板，其特征在于：包括一个以上的基板，及设置在基板两侧的电路层，及贯穿基板和电路层的贯孔，及由印刷手段填充于贯孔中的导电胶，使导电胶填充满贯孔并与基板上的电路层电性连接，所述电路层于邻近贯孔处设有沟槽，所述沟槽外围设有外覆电路层的防焊层，且防焊层伸入沟槽中。

【技术特征摘要】
1.一种新型电路板，其特征在于:包括一个以上的基板，及设置在基板两侧的电路层，及贯穿基板和电路层的贯孔，及由印刷手段填充于贯孔中的导电胶，使导电胶填充满贯孔并与基板上的电路层电性连接，所述电路...

【专利技术属性】
技术研发人员：梁梅芹，
申请(专利权)人：梁梅芹，
类型：发明
国别省市：