轧制铜箔制造技术

本发明专利技术的课题是提供具备高耐弯曲性并且具备优异的耐弯折性的轧制铜箔。作为解决本发明专利技术课题的方法是一种轧制铜箔，与主表面平行的多个晶面包含{022}面、{002}面、{113}面、{111}面、和{133}面，由对主表面进行使用了2θ/θ法的X射线衍射测定而求出并以合计值成为100的方式换算得到的各晶面的衍射峰强度比为I{022}＋I{002}≥75.0，在描绘使用X射线极图（Pole－Figure）法测定的{111}面的衍射峰的平均强度而成的图中，连接倾斜角度为47°与53°时的{111}面的衍射峰的平均强度彼此的直线的纵轴截距[A]与倾斜角度为15°以上90°以下的范围内的{111}面的衍射峰的平均强度的最大值[B]为[A]/[B]＜1/4。

Rolled copper foil

The subject of the present invention is to provide a rolled copper foil with high bending resistance and excellent bending resistance. As a solution to the subject of the invention is a rolled copper foil, and a plurality of main planes parallel to the surface of {022} contains surface, {002} surface, {113} surface, {111} surface and {133} surface, on the main surface by using 2 theta theta / X ray diffraction method for the determination of calculating total value and to become the diffraction peak intensity of 100 ways to get the conversion ratio of I{022} + I{002} = 75, in the description of X ray pole figure (Pole Figure {111}) the average intensity of the diffraction peak of the method for the determination of a graph, the maximum strength of connecting [B] average tilt angle of {111} diffraction peak and 47 degrees 53 degrees when the average intensity of each other straight axis intercept [A] and tilt angle of {111} diffraction peak of more than 15 degrees 90 degrees below the range of [A]/[B] 1/4.

【技术实现步骤摘要】
乳制铜箔
本专利技术涉及轧制铜箔，特别涉及柔性印刷配线板所用的轧制铜箔。
技术介绍
柔性印刷配线板(FPC:Flexible Printed Circuit)由于薄且挠性优异，因此对电子设备等的安装形态的自由度高。因此，FPC多数用于折叠式移动电话的弯折部，数码相机、打印机头等的活动部，以及硬盘驱动器(HDD:Hard Disk Drive)、数字通用光盘(DVD:Digital Versatile Disk)、压缩光盘(⑶:Compact Disk)等光盘相关设备的活动部的配线等。因此，对作为FPC、其配线材而使用的轧制铜箔要求高弯曲特性，即，耐受反复弯曲的优异耐弯曲性。FPC用的轧制铜箔是经过热轧、冷轧等工序而制造的。轧制铜箔，在其后的FPC的制造工序中，介由粘接剂或直接与由聚酰亚胺等树脂形成的FPC的基膜(基材)通过加热等而贴合。基材上的轧制铜箔通过实施蚀刻等表面加工而成为配线。对于轧制铜箔的耐弯曲性，与被轧制而硬化了的冷轧后的硬质状态相比，在通过再结晶而软化了的退火后的状态下会显著提高。因此，例如上述的FPC的制造工序中，使用冷轧后的轧制铜箔，在避免伸长、褶皱等变形的同时裁切轧制铜箔，重叠在基材上。然后，通过也兼带轧制铜箔的再结晶退火而进行加热，从而使轧制铜箔与基材密合并一体化。将上述的FPC的制造工序作为前提，对于耐弯曲性优异的轧制铜箔、其制造方法，迄今为止进行了各种研究，许多报告了:在轧制铜箔的表面上，使作为立方体方位的{002}面({200}面)越发达，则耐弯曲性越提高。例如，专利文献I中，在再结晶粒的平均粒径为5 μ m~20 μ m的条件下进行最终冷轧前的退火。此外 ，使最终冷轧中的轧制加工度为90%以上。由此，获得在以成为再结晶组织的方式进行了调质的状态(再结晶退火后的状态)下，当将轧制面通过X射线衍射而求出的{200}面的强度设为I，将微粉末铜通过X射线衍射而求出的{200}面的强度设为I。时，1/10 > 20的立方体织构。此外，例如，专利文献2中，提高最终冷轧前的立方体织构的发达度，使最终冷轧中的加工度为93%以上。进而通过实施再结晶退火，从而得到{200}面的积分强度为I/10 ^ 40的、立方体织构显著发达的轧制铜箔。此外，例如，专利文献3中，使最终冷轧工序中的总加工度为94%以上，并且将每I道次的加工度控制为15%~50%。由此，在再结晶退火后，可得到规定的晶粒取向状态。即，通过X射线衍射极点图测定而得到的轧制面的{111}面相对于{200}面的面内取向度Λ β为10°以下。此外，轧制面中作为立方体织构的{200}面的标准化后的衍射峰强度[a]与{200}面的具有双晶关系的结晶区域的标准化后的衍射峰强度[b]之比为[a]/[b] ^ 3。此外，例如，专利文献4中，如下规定了最终冷轧工序后且再结晶退火前的轧制铜箔。在通过对轧制面的X射线衍射2 Θ/Θ测定而得到的结果中，使铜晶体的衍射峰的80%以上为{220}&面({022}面)。此外，在通过使用以轧制面为基准的X射线极图法的测定而得到的结果中，对通过各倾斜角度时的面内旋转轴扫描而得到的Uiiku面衍射峰的标准化平均强度进行绘图时，形成以下的任一状态。即，形成倾斜角度为35°~75°的范围时的标准化平均强度不为阶梯状的状态。或者，具有实质上仅存在I个极大区域的晶粒取向状态。由此，在再结晶退火后得到立方体织构。现有技术中，如上所述，在再结晶退火工序后使轧制铜箔的立方体织构发达，从而实现了耐弯曲性的提高。现有技术文献专利文献专利文献1:日本专利第3009383号公报专利文献2:日本专利第3856616号公报专利文献3:日本专利第4285526号公报专利文献4:日本专利第4215093号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的课题另一方面，近年来，随着电子设备的小型化、薄型化，将FPC弯折并向小空间装入的情况增多。特别是在智能型手机(smartphone)等的面板部分，也有时将形成有配线的FPC弯折成180°并装入。因此，对于轧制铜箔，容许小弯曲半径的耐弯折性的要求逐渐提闻。这样，根据用途等的不同，可能产生耐受反复弯曲的耐弯曲性和耐受小弯曲半径的耐弯折性的不同要求。为了响应这些不同要求，以往，根据各种用途而将不同特性的轧制铜箔分开制造。然而，这样的状况从生产性方面考虑谈不上效率，存在收益性差这样的课题。本专利技术的目的在于，提供在再结晶退火工序后，能够具备高耐弯曲性并且具备优异的耐弯折性的轧制铜箔。这样，如果能够实现兼备两特性的轧制铜箔，则在重视耐弯曲性的用途和重视耐弯折性的用途的任一用途中都能够适用。因此，无论是在轧制铜箔的制造中还是在FPC的制造中，都可以显著地提高生产效率。用于解决课题的方法根据本专利技术的第I方式，提供一种轧制铜箔，其为具备主表面并具有与上述主表面平行的多个晶面的最终冷轧工序后、再结晶退火工序前的轧制铜箔，上述多个晶面包含{022}面、{002}面、{113}面、{111}面、和{133}面，将对上述主表面进行使用了 2 Θ / Θ法的X射线衍射测定求出并以合计值成为100的方式换算得到的上述各晶面的衍射峰强度比分别设为I {022}、I {002}、I {113}、I {111}、和工{133}时，1 (022}十 I {002} ^ 75.0，使用以上述主表面为基准的X射线极图法，对于15°以上90°以下的范围内的多个倾斜角度，分别求出使上述主表面的面内旋转角度在0°以上360°以下的范围内变化而测定的{111}面的衍射峰的平均强度，以上述倾斜角度为横轴，以衍射峰强度为纵轴，制作描绘上述{111}面的衍射峰的平均强度而成的图时，当将连接上述倾斜角度为47°时的上述{111}面的衍射峰的平均强度与上述倾斜角度为53°时的上述{111}面的衍射峰的平均强度的直线的纵轴截距设为[A]，将上述倾斜角度为15°以上90°以下的范围内的上述{111}面的衍射峰的平均强度的最大值设为[B]时，[A] / [B] < 1/4。根据本专利技术的第2方式，提供第I方式所述的轧制铜箔，上述{111}面的衍射峰强度比为，1{111}≤10.0。根据本专利技术的第3方式，提供第I或第2方式所述的轧制铜箔，上述主表面的表面粗糙度为，十点平均粗糙度Rzjis ≤1.5 μ m,算术平均粗糙度Ra≤0.4 μ m。根据本专利技术的第4方式，提供第I~第3方式的任一项所述的轧制铜箔，以无氧铜、或韧铜为主成分。根据本专利技术的第5方式，提供第I~第4方式的任一项所述的轧制铜箔，添加了银、硼、钛、锡中的至少任一种。根据本专利技术的第6方式，提供第I~第5方式的任一项所述的轧制铜箔，厚度为20 μ m以下。根据本专利技术的第7方式，提供第I~第6方式的任一项所述的轧制铜箔，用于柔性印刷配线板。专利技术的效果根据本专利技术，提供在再结晶退火工序后，能够具备高耐弯曲性并且具备优异的耐弯折性的轧制铜箔。【附图说明】图1是显示本专利技术的一实施方式所涉及的轧制铜箔的制造工序的流程图。图2是显示本专利技术的实施例和比较例中的X射线衍射的测定方法的概要的图。图3是使用了 2 Θ / Θ法的X射线衍射的测定结果，(a)是本专利技术的实施例1所涉及的轧制铜箔的X射线衍射图，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种轧制铜箔，其为具备主表面并具有与所述主表面平行的多个晶面的最终冷轧工序后、再结晶退火工序前的轧制铜箔，其特征在于，所述多个晶面包含{022}面、{002}面、{113}面、{111}面、和{133}面，将通过对所述主表面进行使用了2θ/θ法的X射线衍射测定而求出的、并以合计值为100的方式换算得到的所述各晶面的衍射峰强度比分别设为I{022}、I{002}、I{113}、I{111}、和I{133}时，I{022}＋I{002}≥75.0，使用以所述主表面为基准的X射线极图法，对于15°以上90°以下的范围内的多个倾斜角度，分别求出使所述主表面的面内旋转角度在0°以上360°以下的范围内变化而测定的{111}面的衍射峰的平均强度，以所述倾斜角度为横轴，以衍射峰强度为纵轴，制作描绘所述{111}面的衍射峰的平均强度而成的图时，当将连接所述倾斜角度为47°时的所述{111}面的衍射峰的平均强度与所述倾斜角度为53°时的所述{111}面的衍射峰的平均强度的直线的纵轴截距设为[A]，将所述倾斜角度为15°以上90°以下的范围内的所述{111}面的衍射峰的平均强度的最大值设为[B]时，[A]/[B]＜1/4。...

【技术特征摘要】
2012.07.17 JP 2012-1585541.一种轧制铜箔，其为具备主表面并具有与所述主表面平行的多个晶面的最终冷轧工序后、再结晶退火工序前的轧制铜箔，其特征在于， 所述多个晶面包含{022}面、{002}面、{113}面、{111}面、和{133}面， 将通过对所述主表面进行使用了 2 Θ / Θ法的X射线衍射测定而求出的、并以合计值为100的方式换算得到的所述各晶面的衍射峰强度比分别设为1{(122}、1{_、1{113}、1{111}、和1{133}时， 1 (022}十 I {002} ^ 75.0， 使用以所述主表面为基准的X射线极图法，对于15°以上90°以下的范围内的多个倾斜角度，分别求出使所述主表面的面内旋转角度在0°以上360°以下的范围内变化而测定的{111}面的衍射峰的平均强度， 以所述倾斜角度为横轴，以衍射峰强度为纵轴，制作描绘所述{111}面的衍射峰的平均强度而成的图时， 当将连接所述倾斜角...

【专利技术属性】
技术研发人员：室贺岳海，关聪至，
申请(专利权)人：株式会社SH铜业，
类型：发明
国别省市：