一种超高频RFID平板天线制造技术

技术编号:15789579 阅读:199 留言:0更新日期:2017-07-09 17:25
本实用新型专利技术公开了一种超高频RFID平板天线,其特征在于,包括天线反射地板(1)和通过支撑部件连接在天线反射地板(1)上的天线辐射基板(2),其特征在于:所述天线辐射基板(2)上设有天线辐射铜箔层(3),所述天线辐射铜箔层(3)设有矩形槽(3‑1)。本实用新型专利技术的天线辐射基板设为不规则的正方形,并在其组成板天线辐射铜箔层上设置了2个以上的矩形槽,同时对正方形的天线辐射铜箔层铜箔进行切角,使天线产生两个谐振点,有效增加了天线的带宽,并降低了谐振频率,从而达到了天线小形化、简化结构、降低成本的目的。

【技术实现步骤摘要】
一种超高频RFID平板天线
本技术涉及一种平板天线,具体的说,是一种超高频RFID平板天线。
技术介绍
随着社会智能化进程的不断加快,通讯技术的发展也日新月异,而无线通讯技术则是通讯领域中发展最快的一种通讯技术。无线通讯技术以其能利用电磁波信号在空间中自由传播的特性而被广泛的使用,而天线则是无线通讯中用于信号接收和发射的重要部件。在不同通讯技术中,对天线的性能指标要求是有所差异的。对于超高频RFID通讯中所采用的天线的主要指标包括工作频率、带宽、增益、驻波、极化等等,平板天线因其具有高增益、宽带宽、低驻波等优点而被广泛的应用。然而,现有的超高频RFID平板天线或多或少都存在一些不足:(1)为了获得更高的增益,把天线尺寸做的非常大而厚重;(2)为了增加天线带宽,加入寄生附件,使得生产复杂,而且很难保证成品一致性;(3)为了得到满意的驻波,在天线中加入匹配电路;(4)为了获得良好的综合性能,天线设计很复杂,大大增加了天线的成本;(5)绝大多数的设计,圆极化性能都较差。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有超高频RFID用平板天线存在的结构复杂,成本较高,产品偏大、偏重、一致性差的缺陷,提供一种非常实用的超高频RFID平板天线。本技术通过以下技术方案来实现:一种超高频RFID平板天线,包括天线反射地板和通过支撑部件连接在天线反射地板上的天线辐射基板,所述天线辐射基板上设有天线辐射铜箔层,所述天线辐射铜箔层上设有矩形槽。所述矩形槽贯穿天线辐射铜箔层,该矩形槽两个组成对设置,每一对的两个矩形槽对称设置。所述天线辐射铜箔层整体呈矩形,且该天线辐射铜箔层上设有一个倒角。所述天线辐射基板上还设有上铜箔层。所述上铜箔层上设有金属化过孔,且该金属化过孔从上至下贯穿上铜箔层、天线辐射基板和天线辐射铜箔层。所述支撑部件包括设置在天线反射地板与天线辐射铜箔层之间的支撑套管,和从上至下贯穿上铜箔层、天线辐射基板、天线辐射铜箔层以及支撑套管后与天线反射地板相连接的螺钉。所述天线反射地板上还设有固定孔。所述的天线反射地板为铝板。本技术与现有技术相比,具有以下优点及有益效果:(1)本技术的天线反射地板为铝板,能对天线和天线背部环境进行有效的电隔离,能减小天线背部不同材料对天线性能的影响,从而提高了本技术的实用性。(2)本技术的天线辐射铜箔层设置在天线辐射地板与天线辐射基板之间,能有效减小天线顶面物体对天线性能的影响,从而提高了本技术的实用性。(3)本技术的天线辐射铜箔层的一个角上设有倒角,可以在不需添加寄生等附件的情况下,使天线实现两个谐振点,大大增加带宽;同时在天线辐射铜箔层上增加了一对以上矩形槽,可以有效降低天线谐振频率。即在获得相同谐振频率的情况下,开槽可以较大幅度减小天线基板面积尺寸,从而满足更多的应用环境。(4)本技术的结构的简化,可以减小地板到辐射基板之间的距离,从而相同面积尺寸,可以获得更高的增益。同时天线辐射铜箔层容易焊接,使加工难度降低,成本降低,更主要的是,加工一致性更易于保证。附图说明图1为本技术的整体结构示意图。图2为本技术的天线辐射铜箔层的结构示意图。图3为本技术的上铜箔层的结构示意图。图4为本技术的天线反射地板的结构示意图。其中,附图标记对应的零部件名称为:1—天线反射地板,2—天线辐射基板,3—天线辐射铜箔层,4—上铜箔层,5—支撑套管,501—螺钉,101—固定孔,102—安装孔,401—金属化过孔,301—矩形槽。具体实施方式下面结合实施例及其附图对本技术作进一步地详细说明,但本技术的实施方式不限于此。实施例如图1所示,本技术包括支撑部件,天线反射地板1,天线辐射基板2,天线辐射铜箔层3,上铜箔层4,金属化过孔401。其中支撑部件包括支撑套管5和螺钉501。实施时,天线反射地板1本技术的天线反射地板1优先采用了铝制板,该天线反射地板1能对天线和天线背部环境起到很好的电隔离作用,有效减小了天线背部不同材料对天线性能的影响,并且减轻了天线的整体重量。同时,该天线反射地板1如图4所示,其上设置了用于安装固定螺钉的固定孔101和用于安装支撑部件的安装孔102,且该安装孔内设置有内螺纹。本技术的天线辐射基板2由FR-4双面板材加工而成,该天线辐射基板2上设置有天线辐射铜箔层3和上铜箔层4,而在天线辐射基板2和天线辐射铜箔层3以及上铜箔层4上均设置有与安装孔102相对应的通孔。本技术为了确保天线整体安装的稳定性,优先设置了6个固定孔101和4个安装孔102,在实际的使用中可根据安装的实际情况来对固定孔101和安装孔102的数量进行调整。其中,用于连接天线反射地板1和天线辐射基板2的支撑部件为绝缘材料制成,该支撑部件包括支撑套管5和与安装孔102相匹配的螺钉501。安装时将螺钉501从上至下贯穿上铜箔层4、天线辐射基板2、天线辐射铜箔层3后固定在天线反射地板1的安装孔102内,该支撑套管5包裹在螺钉501上并位于天线反射地板1的安装孔102与天线辐射基板2之间。而支撑套管5的长度与天线反射地板1和天线辐射基板2的间距相同。实施时可通过改变支撑套管5的长度来调整天线反射地板1与天线辐射基板2的间距,且支撑部件3可采用如陶瓷、木质材料、塑料等硬度足够的绝缘体来实现,而本技术采用了塑料制成的支撑套管5。本技术为了提高对信号接收的效果,所述天线辐射基板2则优先采用采用了矩形的基板来实现,其天线辐射基板2也可根据实际的使用环境设置为不同的形状的基板。同时,该天线辐射铜箔层3如图2所示,其为一个角设有倒角的矩形铜箔板。该倒角能改变原有的谐振点,可以使天线辐射基板2在不需添加寄生等附件的情况下,使天线实现两个谐振点,从而大大增加了天线带宽。天线辐射铜箔层3的倒角数量也可根据实际要达到的带宽增幅效果来进行设置。该天线辐射铜箔层3作为天线辐射铜箔层,且天线辐射铜箔层3设置在天线辐射地板1与天线辐射基板2之间,能有效减小天线辐射基板2顶面物体对天线性能的影响。并且本技术在该天线辐射铜箔层3上还设置了1对以上的矩形槽301,每个矩形槽301对称分布在天线辐射铜箔层3的中心部位,该矩形槽301可以有效降低天线谐振频率,即在获得相同谐振频率的情况下,开槽可以较大幅度减小天线基板面积尺寸。本技术天线辐射铜箔层3的矩形槽301数量优先设为2对,且矩形槽301的对数可根据实际需达到的效果进行调整,且该矩形槽301可根据不同的需要设置成不同的形状。如图3所示,在天线辐射基板2的上表面上还设有上铜箔层4。该上铜箔层4上设置有金属化过孔401,且该金属化过孔401同时从上至下贯穿天线辐射基板2和天线辐射铜箔层3。该金属化过孔401用于连接天线辐射铜箔层3和上铜箔层4,射频同轴线的信号线则固定在上铜箔层4。在使用时,射频同轴线的信号线与金属化过孔401同孔,且该信号线的端部焊接在上铜箔层4上。同时,将射频同轴线的接地线则固定在天线辐射地板1上,由于天线反射地板1为铝制成,不容易焊接,本技术则采用铜螺钉套件将射频同轴线的接地线固定到天线反射地板1上,这样连接可靠,且易于加工。本技术通过天线辐射铜箔层3,可以使天线辐射基板2在不需添加寄生等本文档来自技高网...
一种超高频RFID平板天线

【技术保护点】
一种超高频RFID平板天线,包括天线反射地板(1)和通过支撑部件连接在天线反射地板(1)上的天线辐射基板(2),其特征在于:所述天线辐射基板(2)上设有天线辐射铜箔层(3),所述天线辐射铜箔层(3)上设有矩形槽(301)。

【技术特征摘要】
1.一种超高频RFID平板天线,包括天线反射地板(1)和通过支撑部件连接在天线反射地板(1)上的天线辐射基板(2),其特征在于:所述天线辐射基板(2)上设有天线辐射铜箔层(3),所述天线辐射铜箔层(3)上设有矩形槽(301)。2.根据权利要求1所述的一种超高频RFID平板天线,其特征在于,所述矩形槽(301)贯穿天线辐射铜箔层(3),且该矩形槽(301)成对设置,每一对的两个矩形槽(301)对称设置。3.根据权利要求2所述的一种超高频RFID平板天线,其特征在于,所述天线辐射铜箔层(3)整体呈矩形,且该天线辐射铜箔层(3)上设有一个倒角。4.根据权利要求1~3任一项所述的一种超高频RFID平板天线,其特征在于,所述天线辐射基板(2)上还设有上铜箔层(4)。5.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员:李俊辰李一颉
申请(专利权)人:成都慧通力拓科技有限公司
类型:新型
国别省市:四川,51

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1