高频传送线路、天线和电子电路基板制造技术

本发明专利技术提供了一种交流电阻小的高频传送线路。本发明专利技术的一个样态是沿着绝缘性基体的表面设置的高频传送线路，当通过高频传送线路传送的交流电信号的频率为F?Hz，高频传送线路的每单位面积的饱和磁化为Ms?Wb/m时，频率的数值F与每单位面积的饱和磁化的数值Ms满足下述式（1）。Ms≦(1.5×102)/F+5.7×10-8??（1）。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种高频传送线路，其特征在于，是沿着绝缘性基体的表面设置的高频传送线路，当通过所述高频传送线路传送的交流电信号的频率为F?Hz，所述高频传送线路的每单位面积的饱和磁化为Ms?Wb/m时，所述频率的数值F与所述每单位面积的饱和磁化的数值Ms满足下述式（1），Ms≦(1.5×102)/F+5.7×10?8??（1）。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：吉田健一，堀川雄平，
申请(专利权)人：TDK株式会社，
类型：发明
国别省市：