黑化表面处理铜箔和带有载体箔的铜箔制造技术

提供一种黑化表面处理铜箔，其具有通过使用了铜颗粒的微细粗糙化而黑化的处理表面。提供一种黑化表面处理铜箔，该黑化表面处理铜箔的所述处理表面根据JIS B 0601(2001)测定的粗糙度曲线的均方根斜率RΔq为25以下、且根据JIS Z 8729(2004)和JIS Z 8722(2009)测定的L

Blackening surface treated copper foil and copper foil with a carrier foil

Provide a blackening surface treated copper foil, which has used the copper particles through micro roughened and blackening surface treatment. Provide a blackening surface treated copper foil, the blackening surface treated copper foil surface treatment according to the JIS B 0601 (2001) roughness curve of the RMS slope R delta q is below 25, and according to the JIS Z 8729 (2004) and JIS 8722 (2009) Z determination L

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】黑化表面处理铜箔和带有载体箔的铜箔
本专利技术涉及黑化表面处理铜箔和带有载体箔的铜箔。
技术介绍
近年来，在移动电话、便携式信息终端等各种电子设备的操作部采用了触摸面板。触摸面板是在液晶显示装置等显示用面板的显示面上组合用于检测出指尖、笔尖等的接触位置的输入装置而得的电子部件，使用者可以一边看画面的操作步骤一边容易地进行输入操作，从这点来看便利性高。触摸面板根据其结构和检测方式的不同存在电阻膜型、静电电容型等各种类型。特别是，静电电容方式触摸面板是捕捉指尖与导电膜之间的静电电容变化而检测出位置的，利用仅仅通过手指接近面板表面就发生静电耦合的性质，而能够在接触前显示光标这样的表现、操作。静电电容方式存在表面型和投影型这两种。如图1所示，对于投影型的静电电容方式触摸面板10，夹着绝缘层14对分别在x轴方向和y轴方向经图案化的2层的透明电极层12、12’进行层叠，由电极间的静电电容的变化检测出被触摸的位置，能够以高精度进行多点检测，因而被用于智能手机等便携式设备。需要说明的是，在图1中，透明电极层12/绝缘层14/透明电极层12’的层叠物夹持于玻璃基板16和保护盖18中。近年来，对于静电电容方式触摸面板提出了下述方案：代替以往广泛使用的ITO(氧化铟锡)透明电极，将铜箔加工成条纹状或网状的铜布线来使用。这种铜布线与ITO透明电极相比电阻低，因此，能够以更高的灵敏度实现操作稳定性优异的触摸面板。例如，在专利文献1(日本特开2013-206315号公报)中公开了一种触摸面板传感器，其分别在薄膜表面和背面需要透视的部分具备条纹状或网状的铜布线。铜布线原本因金属特有的镜面反射而反射率变高，但在专利文献1的触摸面板传感器中，通过将铜布线的可视侧的面制成氧化膜并进行黑化，将来自铜布线的反射抑制得较低，由此抑制了作为触摸面板传感器搭载于显示器时的对比度的降低。另外，该条纹状或网状的铜布线的形成通过对将铜箔贴合至薄膜的层叠体实施基于光刻的图案化及铜箔的蚀刻除去来进行，然后，使用碱性试剂对铜布线的可视侧进行黑化处理。另一方面，作为在等离子体显示器前面板用的电磁屏蔽导电性网中所用的铜箔，已知实施了黑化或褐色化处理的铜箔。例如，在专利文献2(WO2007/007870)中公开了一种表面处理铜箔，其在未处理铜箔的表面具备镍系黑化处理面、钴系黑化处理面。另外，在专利文献3(日本特开2005-187913号公报)中公开了一种褐色化表面处理铜箔，其具备通过多阶段进行的镀铜而形成的褐色面。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2013-206315号公报专利文献2：国际公开第2007/007870号专利文献3：日本特开2005-187913号公报
技术实现思路
然而，若能够将引用文献2、引用文献3所公开的预先经黑化或褐色化的表面处理铜箔用作触摸面板传感器用的布线材料，则无需另行进行黑化处理，因而是合适的。另一方面，由于专利文献1那样的条纹状等的铜布线是蚀刻除去铜箔而形成的，因此，为了使显示于液晶显示装置等触摸面板的图像鲜明，确保铜箔被蚀刻的部位的薄膜(例如PET薄膜等树脂薄膜)的透明性很重要。这是因为对于铜箔被蚀刻的部位的薄膜的透明性(以下称为铜箔蚀刻后的薄膜的透明性)而言，存在于此处的铜箔的表面粗糙度等表面轮廓延续到膜表面，因而很大程度上依赖于铜箔的表面轮廓。关于这点，虽然专利文献2中记载的表面处理铜箔的铜箔蚀刻后的薄膜的透明性优异，但实施了相对于铜蚀刻液比铜还难以溶解的镍系黑化处理或钴系黑化处理，因而会产生蚀刻时的线偏差，或者铜蚀刻液被污染而变得难以控制液体浓度。另外，由于专利文献3中记载的表面处理铜箔在褐色化处理表面不含作为蚀刻抑制因素的异种金属，因而虽然难以产生专利文献2的黑化处理那样的蚀刻时的线偏差，但由于多阶段的烧焦镀覆(ヤケめっき)而导致铜箔蚀刻后的薄膜的透明性变差，因此，背光发生散射，变得难以鲜明地看清液晶显示部的图像。本专利技术人等发现：通过使用了铜颗粒的微细粗糙化使铜箔黑化，由此降低处理表面的凹凸及其倾斜，在贴合至树脂薄膜而加工成触摸面板用的条纹或网状的布线时，能够提高铜箔蚀刻后的薄膜的透明性，并且能够实现足以降低条纹或网状布线的可视性的所期望的黑色。因此，本专利技术的目的在于提供一种适合于触摸面板用电极材料的用途的黑化表面处理铜箔，该黑化表面处理铜箔在贴合至树脂薄膜而加工成触摸面板用的条纹或网状的布线时，能够提高铜箔蚀刻后的薄膜透明性，并且能够实现足以降低条纹或网状布线的可视性的所期望的黑色。另外，本专利技术的另一目的在于提供一种带有载体箔的铜箔，其具备这样的黑化表面处理铜箔。根据本专利技术的一个方式，提供一种黑化表面处理铜箔，其具有通过使用了铜颗粒的微细粗糙化而黑化的处理表面，所述处理表面根据JISB0601(2001)测定的粗糙度曲线的均方根斜率RΔq为25以下、且根据JISZ8729(2004)和JISZ8722(2009)测定的L*a*b*色度体系的亮度L*为30以下。根据本专利技术的另一方式，提供一种带有载体箔的铜箔，其具备：载体箔；设置于该载体箔上的剥离层；和以所述处理表面为外侧而设置于该剥离层上的本专利技术的黑化表面处理铜箔。附图说明图1是示出投影型的静电电容方式触摸面板的一般性结构的图。图2A是示出触摸面板用的铜布线的一例的图。图2B是示出触摸面板用的铜布线的另一例的图。具体实施方式黑化表面处理铜箔本专利技术的铜箔为黑化表面处理铜箔。该黑化表面处理铜箔具有通过使用了铜颗粒的微细粗糙化而黑化的处理表面。通过使用了铜颗粒的微细粗糙化而黑化，从而处理表面的粗糙度曲线的凹凸变小，尤其是凹凸的斜率变小，由此具有特征。该凹凸的斜率小的处理表面由根据JISB0601(2001)测定的、粗糙度曲线的均方根斜率RΔq为25以下来规定。通过这样的凹凸的斜率、即RΔq小，从而在贴合至树脂薄膜(例如PET薄膜)而加工成触摸面板用的条纹或网状的布线时，能够显著提高铜箔蚀刻后的薄膜的透明性。如上所述，为了使显示于液晶显示装置等的触摸面板的图像鲜明地显示，虽然确保铜箔蚀刻后的薄膜的透明性很重要，但通过使用本专利技术的黑化表面处理铜箔，而能够实现该薄膜的透明性。而且，该黑化表面处理铜箔能够实现足以降低条纹或网状布线的可视性的所期望的黑色，该特性由根据JISZ8729(2004)和JISZ8722(2009)测定的L*a*b*色度体系的亮度L*为30以下来规定。如上所述，铜布线原本因金属特有的镜面反射而反射率变高，但通过黑化为上述那样的亮度L*，能够使作为触摸面板传感器搭载于显示器时的显示图像鲜明。由此，根据本专利技术，提供一种黑化表面处理铜箔，该黑化表面处理铜箔在贴合至树脂薄膜而加工成触摸面板用的条纹或网状的布线时，能够提高铜箔蚀刻后的薄膜透明性，并且能够实现足以降低条纹或网状布线的可视性的所期望的黑色。因此，本专利技术的黑化表面处理铜箔优选用于触摸面板传感器用的布线材料，成为与以往广泛用于触摸面板传感器的ITO透明电极相比电阻低的、更好的替代材料。本专利技术的黑化表面处理铜箔在用于触摸面板传感器用的布线材料的情况下，如图2A所示，在层叠有铜布线22与薄膜24的结构中，优选使经黑化的处理表面22a朝向可视侧(图2A中为薄膜24侧)来进行配置。另外，如图2B所示，也可以本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种黑化表面处理铜箔，其具有通过使用了铜颗粒的微细粗糙化而黑化的处理表面，所述处理表面根据JIS B 0601(2001)测定的粗糙度曲线的均方根斜率RΔq为25以下、且根据JIS Z 8729(2004)和JIS Z 8722(2009)测定的L

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.09.02 JP 2014-1779461.一种黑化表面处理铜箔，其具有通过使用了铜颗粒的微细粗糙化而黑化的处理表面，所述处理表面根据JISB0601(2001)测定的粗糙度曲线的均方根斜率RΔq为25以下、且根据JISZ8729(2004)和JISZ8722(2009)测定的L*a*b*色度体系的亮度L*为30以下。2.根据权利要求1所述的黑化表面处理铜箔，其中，所述处理表面根据JISZ8701(1999)和JISZ8722(2009)测定的XYZ色度体系的Y值为10以下。3.根据权利要求1或2所述的黑化表面处理铜箔，其中，所述RΔq为3～10。4.根据权利要求1～3中任一项所述的黑化表面处理铜箔，其中，所述处理表面根据JISZ8729(2004)和JISZ8722(2009)测定的L*a*b*色度体系的a*值为4以下。5.根据权利要求1～4中任一项所述的黑化表面处理铜箔，其中，所述处理表面根据JISB0601(2001...

【专利技术属性】
技术研发人员：沟口美智，朝长咲子，
申请(专利权)人：三井金属矿业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP