压延铜箔的黑色表面处理方法技术

本发明专利技术涉及铜箔表面处理技术领域，特别涉及一种压延铜箔的黑色表面处理方法。该压延铜箔的黑色表面处理方法，以10-18μm的压延铜箔作为阴极，其特征在于：所述压延铜箔以14-18m/min的速度运行，经过脱脂处理、一次粗化、二次粗化、三次粗化、镍钴合金处理、镀锌处理、再经过防锈处理并涂覆一层硅烷偶联剂，最后得到产品。本发明专利技术操作步骤精细，连续性强，得到的压延铜箔具有较高的抗剥离强度且处理面微细粒子不容易从表面脱落，其他如表面粗糙度、耐弯曲、延伸率、蚀刻性以及抗氧化等性能均能达满足挠性印制线路板使用要求。

【技术实现步骤摘要】
（一）
本专利技术涉及铜箔表面处理
，特别涉及一种压延铜箔的黑色表面处理方法。（二）
技术介绍
对于挠性印制线路板用压延铜箔，一般在其上涂布聚酰亚胺树脂等挠性树脂基材并进行干燥、固化或者将铜箔在高温高压下层压接合到包含胶黏剂层等的挠性树脂基材上，制成FCCL层压板，之后，通过印刷线路、蚀刻处理、焊接等一系列工序形成电子器件用的挠性印制线路板。挠性印制线路板用压延铜箔通常要求长期放置时不发生氧化变色，即使在高温、高湿、钎焊、化学药品等处理后与基材的剥离强度也不会变化，与基材层压、蚀刻后不产生层压污点等。（三）
技术实现思路
本专利技术为了弥补现有技术的不足，提供了一种抗剥离能力强、产品耐腐蚀的压延铜箔的黑色表面处理方法。本专利技术是通过如下技术方案实现的：一种压延铜箔的黑色表面处理方法，以10-18μm的压延铜箔作为阴极，其特征在于：所述压延铜箔以14-18m/min的速度运行，经过脱脂处理、一次粗化、二次粗化、三次粗化、镍钴合金处理、镀锌处理、再经过防锈处理并涂覆一层硅烷偶联剂，最后得到处理面为黑色的挠性印制线路板用压延铜箔产品。本专利技术压延铜箔不同于电解铜箔的处理方法，其中最重要的是对压延铜箔进行脱脂处理，然后再进行粗化处理、阻挡层处理、防锈处理，得到的压延铜箔具有较高的抗剥离强度且处理面微细粒子不容易从表面脱落，其他如表面粗糙度、耐弯曲、延伸率、蚀刻性以及抗氧化等性能均能达到挠性印制线路板要求。其优选的详细步骤为：（1）压延铜箔经过温度50-60℃、电流密度20-50A/dm2、体积浓度10-50%的脱脂液进行电解脱脂，之后进入化学脱脂槽，进而第二次脱脂处理；（2）脱脂后的压延铜箔进入粗化槽进行第一次粗化处理，粗化槽中盛装硫酸铜溶液，其中Cu2+质量浓度为10-20g/L，H2SO4质量浓度为50-150g/L,温度为30-40℃，电流密度为20-50A/dm2；（3）压延铜箔再次进入粗化槽进行第二次粗化处理，粗化槽中盛装硫酸铜溶液，其中Cu2+质量浓度为30-40g/L，H2SO4质量浓度为50-150g/L，温度为40-50℃，电流密度为10-20A/dm2；（4）压延铜箔第三次进入粗化槽进行第三次粗化处理，粗化槽中盛装硫酸铜、添加剂A和添加剂B的混合溶液，其中Cu2+质量浓度为3-8g/L，添加剂A质量浓度为0.5-4g/L，添加剂B质量浓度为5-200g/L，温度为30-50℃，电流密度为10-20A/dm2；（5）压延铜箔进入镍钴液槽进行镍钴合金处理，镍钴液槽中盛装硫酸镍和硫酸钴的混合溶液，其中，Ni2+质量浓度为1.5-2.5g/L，Co2+质量浓度为2-3g/L，PH值为4-5，温度为30-40℃，电流密度为1-3A/dm2；（6）压延铜箔进入锌液槽进行镀锌处理，锌液槽中盛装焦磷酸钾和硫酸锌的混合溶液，其中，K4P2O7质量浓度为30-40g/L，Zn2+质量浓度为1-2g/L，PH值为10-11,温度为30-40℃，电流密度为0.5-1.0A/dm2；（7）压延铜箔进入铬槽进行防锈处理，铬槽中盛装三氧化铬溶液，其中，CrO3质量浓度为2-3g/L，PH值为12-13，温度为20-40℃，电流密度为0.5-1.0A/dm2；（8）在电镀后的压延铜箔表面喷涂温度20-30℃、体积浓度为1-2%的硅烷偶联剂，最后得到产品。其中，步骤（4）中，添加剂A为硫酸镍、硫酸钴、硫酸锌、钼酸铵和三氧化二锑中的两种或三种，添加剂B为硫酸、柠檬酸、乙二胺四乙酸和焦磷酸钾中的两种或三种。步骤（1）-（7）中，表面处理所需溶液均为原料与纯水溶解，经蒸汽加热后得到的，且生产过程中，溶液循环过滤，每小时对溶液中各成分及pH进行一次检测，并依据测试结果进行调整。本专利技术的压延铜箔表面处理包括脱脂、一次粗化、二次粗化、三次粗化、镍钴合金处理、镀锌处理、防锈处理和涂偶联剂八个步骤，处理时压延铜箔以14-18m/min的速度运行。脱脂后使铜箔表面残油量＜1mg/m2，以保证铜箔与粗化层的表面结合力；一、二次粗化后压延铜箔表面出现细小均匀的颗粒状结构，目的是增强铜箔在基材上的抗剥离强度；三次粗化后在铜颗粒表面形成细小而致密的点状铜合金须晶，目的是增强铜箔在基材上的抗剥离强度、增强镀层耐腐蚀性和改变镀层的颜色且防止微细粒子脱落；镍钴合金处理主要是提供黑色镀层、提供铜箔的抗氧化和耐腐蚀性；镀锌及防锈处理主要是提高铜箔的抗氧化、耐腐蚀；喷涂偶联剂的主要目的是增强铜箔与基材的抗剥离强度。本专利技术操作步骤精细，连续性强，得到的压延铜箔具有较高的抗剥离强度且处理面微细粒子不容易从表面脱落，其他如表面粗糙度、耐弯曲、延伸率、蚀刻性以及抗氧化等性能均能达到挠性印制线路板要求。（四）附图说明下面结合附图对本专利技术作进一步的说明。图1为本专利技术的工艺流程示意图。（五）具体实施方式下面给出本专利技术具体实施方案，进一步说明本专利技术的技术解决方案，但本专利技术的实施方式并不限于以下具体实施方案。实施例1：压延铜箔的黑色表面处理工艺，具体工序如下（1）脱脂处理：将脱脂剂、纯水经蒸汽加热混合溶解，生成脱脂液，浓度、温度稳定后打入脱脂槽进行电解脱脂；其中脱脂剂体积浓度为10%，温度55℃，电流密度为30A/dm2。电解脱脂结束后进入化学脱脂槽，进行第二次脱脂处理；（2）一次粗化处理：将阴极铜、浓硫酸、纯水经蒸汽加热混合溶解，生成硫酸铜溶液，浓度、温度稳定后打入粗化槽中进行粗化处理；其中Cu2+质量浓度15g/L，H2SO4质量浓度100g/L，温度为30℃，电流密度为30A/dm2；（3）二次粗化处理：将阴极铜、浓硫酸、纯水经蒸汽加热混合溶解，生成硫酸铜溶液，浓度、温度稳定后打入粗化槽中进行粗化处理；其中Cu2+质量浓度35g/L，H2SO4质量浓度100g/L，温度为40℃，电流密度为15A/dm2；（4）三次粗化处理：将硫酸铜、添加剂A、添加剂B、纯水经蒸汽加热混合溶解，浓度、温度稳定后打入粗化槽中进行粗化处理；添加剂A选用硫酸镍、硫酸钴、硫酸锌；添加剂B选用乙二胺四乙酸、焦磷酸钾，其中Cu2+质量浓度5g/L，添加剂A：Ni2+质量浓度1g/L、Co2+质量浓度1.5g/L、Zn2+质量浓度1.5g/L，添加剂B：乙二胺四乙酸质量浓度7g/L、焦磷酸钾质量浓度180g/L,温度为40℃，电流密度为13A/dm2；（5）镍钴合金处理：将硫酸镍、硫酸本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种压延铜箔的黑色表面处理方法，以10‑18μm的压延铜箔作为阴极，其特征在于：所述压延铜箔以14‑18m/min的速度运行，经过脱脂处理、一次粗化、二次粗化、三次粗化、镍钴合金处理、镀锌处理、再经过防锈处理并涂覆一层硅烷偶联剂，最后得到处理面为黑色的挠性印制线路板用压延铜箔产品。

【技术特征摘要】
1.一种压延铜箔的黑色表面处理方法，以10-18μm的压延铜箔作为阴极，其特征在于：
所述压延铜箔以14-18m/min的速度运行，经过脱脂处理、一次粗化、二次粗化、三次粗化、镍
钴合金处理、镀锌处理、再经过防锈处理并涂覆一层硅烷偶联剂，最后得到处理面为黑色的
挠性印制线路板用压延铜箔产品。
2.根据权利要求1所述的压延铜箔的黑色表面处理方法，其特征为：包括如下步骤：（1）
压延铜箔经过温度50-60℃、电流密度20-50A/dm2、体积浓度10-50%的脱脂液进行电解脱
脂，之后进入化学脱脂槽，进而第二次脱脂处理；（2）脱脂后的压延铜箔进入粗化槽进行第
一次粗化处理，粗化槽中盛装硫酸铜溶液，其中Cu2+质量浓度为10-20g/L，H2SO4质量浓度为
50-150g/L，温度为30-40℃，电流密度为20-50A/dm2；（3）压延铜箔再次进入粗化槽进行第
二次粗化处理，粗化槽中盛装硫酸铜溶液，其中Cu2+质量浓度为30-40g/L，H2SO4质量浓度为
50-150g/L，温度为40-50℃，电流密度为10-20A/dm2；（4）压延铜箔第三次进入粗化槽进行
第三次粗化处理，粗化槽中盛装硫酸铜、添加剂A和添加剂B的混合溶液，其中Cu2+质量浓度
为3-8g/L，添加剂A质量浓度为0.5-4g/L，添加剂B质量浓度为5-200g/L，温度为30-50℃，电
流密度为10-20A/...

【专利技术属性】
技术研发人员：常保平，薛方忠，张冒奇，于连生，
申请(专利权)人：山东天和压延铜箔有限公司，
类型：发明
国别省市：山东;37