【技术实现步骤摘要】
一种包铜箔机的包铜箔机构
:本技术涉及包铜箔机，特别涉及一种包铜箔机的包铜箔机构。
技术介绍
:众所周知，现有的包铜箔技术主要分为两种:1.人工包铜箔:这种常见的技术方案流程主要依靠操作工人撕铜箔来实现手工包铜箔。其缺点是:对人员作业技能的要求较高，需要熟练上岗，周期较长，同时包装品质受员工技能差异影响大，如存在包歪、包反、铜箔褶皱、铜箔氧化、外观一致性等问题。2.半自动包铜箔:目前的半自动包铜箔流程包括:自动供铜箔——将线材压在铜箔胶面上——线材与贴紧的一截铜箔转动——铜箔包好。其缺点是:线材需要随铜箔一起转动，在这个转动个过程中可能对线材造成损害，因此，外观要求较高的产品不适用于此工艺，另外，一些质量比较大的线材产品也无法适用此种工艺。
技术实现思路
:鉴于上述技术问题，本技术提供了一种包铜箔机的包铜箔机构。该装置利用所述辅助机器，能够达到自动包铜箔的目的。本技术的具体技术方案如下:一种包铜箔机的包铜箔机构，包括转盘、下环绕块以及上环绕块；其特征在于，所述转盘带动整个包铜箔机构转动；所述下环绕块设有圆弧槽，圆弧槽两端设有3个小齿，其中第一小齿和第二小齿用来配合定位线材，第二小齿和第三小齿用来配合定位铜箔；所述上环绕块有圆弧槽，可移动，与下环绕块可分可合。上述方案中，所述第一小齿和第二小齿安设在圆弧槽的两侧。上述方案中，所述第二小齿和第三小齿安设在圆弧槽的同侧。本技术的有益效果如下:1.与人工包铜箔相比:该包铜箔机构可显著提高效率与品质，从而解决作业效率低、包歪、包反、铜箔褶皱、铜箔氧化、外观不一致等问题。2.与现有的半自动包铜箔技术相比:该包铜箔机构的...
【技术保护点】
一种包铜箔机的包铜箔机构，包括转盘、下环绕块以及上环绕块；其特征在于，所述转盘带动整个包铜箔机构转动；所述下环绕块设有圆弧槽，圆弧槽两端设有3个小齿，其中第一小齿和第二小齿用来配合定位线材，第二小齿和第三小齿用来配合定位铜箔；所述上环绕块有圆弧槽，可移动，与下环绕块可分可合。
【技术特征摘要】
1.一种包铜箔机的包铜箔机构，包括转盘、下环绕块以及上环绕块；其特征在于，所述转盘带动整个包铜箔机构转动；所述下环绕块设有圆弧槽，圆弧槽两端设有3个小齿，其中第一小齿和第二小齿用来配合定位线材，第二小齿和第三小齿用来配合定位铜箔；所述上...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈群，张建进，彭囿霖，程建平，
申请(专利权)人：昆山安拓达自动化技术有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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