一种包铜箔机制造技术

本发明专利技术公开了一种包铜箔机，包括供铜箔部，包铜箔部，裁切铜箔部以及收隔离纸部；其特征在于，所述夹线部设置有上下两块可张开可闭合的夹线块；所述供铜箔部设置有转动时可调整阻力大小的放料盘，所述供铜箔部设置有可限制铜箔位置的流道；所述流道可在送铜箔跑方向进行往复运动，所述流道下方有可夹紧可松开的铜箔夹紧块；所述包铜箔部设置有转盘，所述转盘中设置有可张开可闭合的两块环绕块，所述两块环绕块各有半圆槽，所述环绕块中，其中一块设有用于定位的小齿。该装置能够达到不转线包铜箔作业的目的，提高效率与品质，从而解决作业效率低、包歪、包反、铜箔褶皱、铜箔氧化、外观不一致等问题。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术公开了一种包铜箔机，包括供铜箔部，包铜箔部，裁切铜箔部以及收隔离纸部；其特征在于，所述夹线部设置有上下两块可张开可闭合的夹线块；所述供铜箔部设置有转动时可调整阻力大小的放料盘，所述供铜箔部设置有可限制铜箔位置的流道；所述流道可在送铜箔跑方向进行往复运动，所述流道下方有可夹紧可松开的铜箔夹紧块；所述包铜箔部设置有转盘，所述转盘中设置有可张开可闭合的两块环绕块，所述两块环绕块各有半圆槽，所述环绕块中，其中一块设有用于定位的小齿。该装置能够达到不转线包铜箔作业的目的，提高效率与品质，从而解决作业效率低、包歪、包反、铜箔褶皱、铜箔氧化、外观不一致等问题。【专利说明】一种包铜箱机
:本专利技术涉及铜箔包装设备，特别涉及一种高效率半自动包铜箔机。
技术介绍
:众所周知，现有的包铜箔技术主要分为两种:1.人工包铜箔:这种常见的技术方案流程主要依靠操作工人撕铜箔来实现手工包铜箔。其缺点是:对人员作业技能的要求较高，需要熟练上岗，周期较长，同时包装品质受员工技能差异影响大，如存在包歪、包反、铜箔褶皱、铜箔氧化、外观一致性等问题。2.半自动包铜箔:目前的半自动包铜箔流程包括:自动供铜箔——将线材压在铜箔胶面上——线材与贴紧的一截铜箔转动——铜箔包好。其缺点是:线材需要随铜箔一起转动，在这个转动个过程中可能对线材造成损害，因此，外观要求较高的产品不适用于此工艺，另外，一些质量比较大的线材产品也无法适用此种工艺。
技术实现思路
:鉴于上述技术问题，本专利技术提供了一种半自动包铜箔机，该装置能够让线材在包铜箔时总是被夹持住的，不进行任何转动，再靠两个或者两个以上的环绕块在“围绕”线材转动时，带动铜箔，并将铜箔“抚平”贴在线材上。继而达到不转线包铜箔作业的目的，提高效率与品质，从而解决作业效率低、包歪、包反、铜箔褶皱、铜箔氧化、外观不一致等问题。本专利技术的具体技术方案如下:—种包铜箔机，包括供铜箔部，包铜箔部，裁切铜箔部以及收隔离纸部；其特征在于，所述包铜箔机还设有带有上下两块可张开可闭合的夹线块的夹线部，该夹线部设置有上下两块可张开可闭合的夹线块；所述供铜箔部设置有转动时可调整阻力大小的放料盘，所述供铜箔部设置有可限制铜箔位置的流道；所述流道可在送铜箔跑方向进行往复运动，所述流道下方有可夹紧可松开的铜箔夹紧块；所述包铜箔部设置有转盘，所述转盘中设置有可张开可闭合的两块环绕块，所述两块环绕块各有半圆槽，所述环绕块中，其中一块设有用于定位的小齿。上述方案中，所述夹线部包括上夹线块，下夹线块，滑动座，定位螺丝，底座，上限位盖以及弹簧；所述上夹线块有圆弧槽，平时由弹簧和上限位盖限制在高位；所述下夹线块有圆弧槽，一侧有还有一个台阶对应上限位盖；所述滑动座有一个与下夹线块外形对应的滑动槽；所述定位螺丝可以调节旋出底座的高度，调节完成后用螺母固定在底座上；所述弹簧套在定位螺丝上。上述方案中，所述供铜箔部包括放料盘，流道，铜箔夹紧块，调节螺丝以及缓冲轮；所述放料盘后方设有阻力装置，通过其他单位提供的牵引力来克服这个阻力带动放料盘转动释放铜箔；所述流道设有凹槽可限制铜箔位置；所述铜箔夹紧块可上下移动，向上则夹紧铜箔，向下则松开铜箔；所述调节螺丝，可旋进或者旋退，以此控制流道前进/后退的长度；所述缓冲轮分为低位和高位两种状态，内有弹簧，力量比放料盘的阻力小。上述方案中，所述包铜箔部包括转盘、下环绕块以及上环绕块；所述转盘带动整个包铜箔机构转动；所述下环绕块有圆弧槽d，还带有3个小齿(a、b、c)，a与b配合可用来定位线材，b与c配合可用来定位铜箔；所述上环绕块有圆弧槽e，可移动，与下环绕块可分可入口 ο上述方案中，包铜箔部的转盘中设置有可张开可闭合的两块环绕块多组。上述方案中，所述裁切铜箔部设置有上下一对裁切刀具。上述方案中，所述收隔离纸部设置有可转动的收纳盘。本专利技术的有益效果如下:1.与人工包铜箔相比:本专利技术技术方案可显著提高效率与品质，从而解决作业效率低、包歪、包反、铜箔褶皱、铜箔氧化、外观不一致等问题。2.与现有的半自动包铜箔技术相比:本专利技术的优点在于，线材产品本身不需要转动，因此可以免除线材转动时对产品品质、外观有可能造成的二次损害，能适用于品质、夕卜观要求更高的线材产品，也能适用于产品质量较大的线材产品。【专利附图】【附图说明】:以下结合附图和【具体实施方式】来进一步说明本专利技术。图1为本专利技术所述包铜箔机整体结构框图。图2为本专利技术所述包铜箔机中夹线部的结构图。图3为本专利技术所述包铜箔机中供铜箔部的结构图。图4为本专利技术所述包铜箔机中包铜箔部的结构图。图5为本专利技术所述包铜箔机中包铜箔部中下环绕块的结构图。图6为本专利技术所述包铜箔机中包铜箔部中上环绕块的结构图。【具体实施方式】:为了使本专利技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体图示，进一步阐述本专利技术。如图1至图6所示，本专利技术所述的一种半自动包铜箔机。它包括供铜箔部20，包铜箔部30，裁切铜箔部40以及收隔离纸部50。还有替代手拿线材的夹线部10。其中，夹线部10设置有上下两块可张开可闭合的夹线块(11 ；12)。供铜箔部20设置有转动时可调整阻力大小的放料盘21。还设置有可限制铜箔位置的流道22。该流道22可在送铜箔跑方向进行往复运动，该流道22下方有可夹紧可松开的铜箔夹紧块23。包铜箔部30设置有转盘31，该转盘31中设置有可张开可闭合的两块环绕块(32 ；33) 一组或者多组，这两块环绕块(32;33)各有半圆槽，在环绕块中，其中一块设有用于定位的小齿。裁切铜箔部40设置有上下一对裁切刀具。收隔离纸部50设置有可转动的收纳盘。根据上述的包铜箔机，其整个包装方法步骤如下；1.在张开的夹线部内塞进线材，直至稍刚好顶到包铜箔部的定位小齿2.踩下开关，机器自动开始运行:夹线部合拢夹住线材——包铜箔部合拢，将线材与铜箔压紧——送铜箔部夹持块松开一送铜箔部流道后退(同时收隔离纸部收隔离纸)一送铜箔部夹持块夹紧一裁切铜箔一包铜箔部转动进行包铜箔一包铜箔部两块环绕块分开一夹线部松开一取出线材——供铜箔部供下一次所需铜箔。3.然后重复以上两步就能实现包铜箔机的批量操作。以下具体介绍一下该包铜箔机的主要部件及其运行过程。如图2所示，包铜箔机的夹线部10包括上夹线块11，下夹线块12，滑动座13，定位螺丝14，底座15，上限位盖16以及弹簧17。其中，上夹线块11有圆弧槽，平时由弹簧17和上限位盖16限制在高位。下夹线块12有圆弧槽，一侧有还有一个台阶对应上限位盖16。滑动座13有一个与下夹线块12外形对应的滑动槽(图中未示出)。定位螺丝14可以调节旋出底座的高度，调节完成后用螺母固定在底座上。弹簧17套在定位螺丝上。该夹线部在需要夹线时，将线材搁在下夹线块的圆弧槽上，然后上夹线块压下，将线材、下夹线块、弹簧向下压，直到下夹线块被定位螺丝顶住；当不需要夹线时，只要取消上夹线块上的力，在弹簧的作用下，各部件回复的原来的位置。如图3所示，包铜箔机的供铜箔部20包括放料盘21，流道22，铜箔夹紧块23，调节螺丝24以及缓冲轮25。其中，放料盘21后方设有阻力装置(图中未示出)，通过其他单位提供的牵引力来克服这个阻力带动放料盘转动释放铜箔。流道22设有凹槽(图中未示本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种包铜箔机，包括供铜箔部，包铜箔部，裁切铜箔部以及收隔离纸部；其特征在于，所述夹线部设置有上下两块可张开可闭合的夹线块；所述供铜箔部设置有转动时可调整阻力大小的放料盘，所述供铜箔部设置有可限制铜箔位置的流道；所述流道可在送铜箔跑方向进行往复运动，所述流道下方有可夹紧可松开的铜箔夹紧块；所述包铜箔部设置有转盘，所述转盘中设置有可张开可闭合的两块环绕块，所述两块环绕块各有半圆槽，所述环绕块中，其中一块设有用于定位的小齿。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈群，张建进，彭囿霖，程建平，
申请(专利权)人：昆山安拓达自动化技术有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32