一种贴铜箔机制造技术

本实用新型专利技术公开了一种贴铜箔机，包括底座、后板、顶板和气缸，其特征在于：还包括真空发生器、压板、载具和吸附台，在底座顶部设置有后板，在后板上设置有顶板，在后板前端的底座顶部设置有载具，在载具上设置有与真空发生器相连接的吸附台，在顶板顶部设置有气缸，所述气缸的气缸杆穿过顶板与压板相连接，所述压板位于吸附台的上方，在吸附台上分布有若干吸附孔。本实用新型专利技术解决了现有技术中手机面板贴覆铜箔，采用人工贴覆方式，加工速度慢，效率低，贴覆不够平整，贴覆精度较差的问题，提供了一种结构简单，贴覆速度快，精度高，定位准确，贴覆平整的贴铜箔机。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术公开了一种贴铜箔机，包括底座、后板、顶板和气缸，其特征在于：还包括真空发生器、压板、载具和吸附台，在底座顶部设置有后板，在后板上设置有顶板，在后板前端的底座顶部设置有载具，在载具上设置有与真空发生器相连接的吸附台，在顶板顶部设置有气缸，所述气缸的气缸杆穿过顶板与压板相连接，所述压板位于吸附台的上方，在吸附台上分布有若干吸附孔。本技术解决了现有技术中手机面板贴覆铜箔，采用人工贴覆方式，加工速度慢，效率低，贴覆不够平整，贴覆精度较差的问题，提供了一种结构简单，贴覆速度快，精度高，定位准确，贴覆平整的贴铜箔机。【专利说明】一种贴铜箱机
本技术涉及一种手机贴铜箔装置，特别涉及一种贴铜箔机。
技术介绍
目前随着经济的发展，使得利用通讯技术的产品种类日新月异，尤其是手机的使用更为普及。在手机面板上往往需要贴覆铜箔，目前采用人工贴覆方式，采用此种方式贴覆存在以下缺点:1、采用人工方式加工，加工速度慢，效率低。2、人工在手机面板上贴覆铜箔，贴覆的不够平整，中间容易留有空气，影响整个手机的使用。3、手机面板和铜箔在贴覆过程中容易出现晃动，无法准确定位，导致贴覆的精度较差。
技术实现思路
为了解决现有技术中手机面板贴覆铜箔，采用人工贴覆方式，加工速度慢，效率低，贴覆不够平整，贴覆精度较差的问题，本技术提供了一种结构简单，贴覆速度快，精度高，定位准确，贴覆平整的贴铜箔机。为了解决上述问题，本技术所采取的技术方案是:一种贴铜箔机，包括底座、后板、顶板和气缸，其特征在于:还包括真空发生器、压板、载具和吸附台，在底座顶部设置有后板，在后板上设置有顶板，在后板前端的底座顶部设置有载具，在载具上设置有与真空发生器相连接的吸附台，在顶板顶部设置有气缸，所述气缸的气缸杆穿过顶板与压板相连接，所述压板位于吸附台的上方，在吸附台上分布有若干吸附孔。前述的一种贴铜箔机，其特征在于:还包括导轨和滑动板，在后板的前表面设置有导轨，在压板后端连接有能够沿导轨滑动的滑动板。前述的一种贴铜箔机，其特征在于:所述压板底面能够覆盖住吸附台上表面。前述的一种贴铜箔机，其特征在于:在吸附台无吸附孔的位置设置有定位点，所述定位点为圆柱体。前述的一种贴铜箔机，其特征在于:在吸附台位于对角线的两个角上分别设置有定位点。本技术的有益效果是:本技术贴铜箔机，利用真空发生器与吸附台配合，通过吸附台的吸附孔将铜箔吸附住，然后将手机面板套在吸附台上，将铜箔罩住，然后利用气缸工作带动压板将手机面板与铜箔压紧贴覆，这样压紧贴覆更加紧密，两者之间不会产生细小的气泡，贴覆效果较好，加工速度也较快。同时在吸附台位于对角线的两个角上分别设置有定位点，铜箔和手机面板的定位孔穿过定位点，将两者精准定位，在压紧贴覆过程中，加工更加准确，产品制作精度较高。【专利附图】【附图说明】图1是本技术贴铜箔机结构示意图。图2是本技术贴铜箔机主视图。图3是本技术贴铜箔机侧视图。【具体实施方式】下面结合附图对本技术作进一步的描述。如图1-3所不,一种贴铜箔机，包括底座1、后板2、顶板3、气缸4、真空发生器、压板5、载具6、吸附台7、导轨8和滑动板9，在底座1顶部设置有后板2，在后板1上设置有顶板3，在后板2前端的底座1顶部设置有载具6，在载具6上设置有与真空发生器相连接的吸附台。在顶板3顶部设置有气缸4，所述气缸4的气缸杆10穿过顶板3与压板5相连接，在后板2的前表面设置有导轨4，在压板5后端连接有能够沿导轨8滑动的滑动板9。所述压板5位于吸附台7的上方，在吸附台上7分布有若干吸附孔。设计时压板5底面能够覆盖住吸附台7上表面。在吸附台7位于对角线的两个角上分别设置有定位点11，所述定位点11为圆柱体。本技术贴铜箔机，利用真空发生器与吸附台7配合，通过吸附台7的吸附孔将铜箔吸附住，然后将手机面板套在吸附台7上，将铜箔罩住，然后利用气缸4工作带动气缸杆10移动，气缸杆10带动压板5向下移动将手机面板与铜箔压紧贴覆，这样压紧贴覆更加紧密，两者之间不会产生细小的气泡，贴覆效果较好，加工速度也较快。同时在吸附台7位于对角线的两个角上分别设置有定位点11，铜箔和手机面板的定位孔穿过定位点11，将两者精准定位，在压紧贴覆过程中，加工更加准确，产品制作精度较高。以上显示和描述了本技术的基本原理和主要特征和本技术的优点。本行业的技术人员应该了解，本技术不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本技术的原理，在不脱离本技术精神和范围的前提下，本技术还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本技术范围内。本技术要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。【权利要求】1.一种贴铜箔机，包括底座、后板、顶板和气缸，其特征在于:还包括真空发生器、压板、载具和吸附台，在底座顶部设置有后板，在后板上设置有顶板，在后板前端的底座顶部设置有载具，在载具上设置有与真空发生器相连接的吸附台，在顶板顶部设置有气缸，所述气缸的气缸杆穿过顶板与压板相连接，所述压板位于吸附台的上方，在吸附台上分布有若干吸附孔。2.根据权利要求1所述的一种贴铜箔机，其特征在于:还包括导轨和滑动板，在后板的前表面设置有导轨，在压板后端连接有能够沿导轨滑动的滑动板。3.根据权利要求2所述的一种贴铜箔机，其特征在于:所述压板底面能够覆盖住吸附台上表面。4.根据权利要求3所述的一种贴铜箔机，其特征在于:在吸附台无吸附孔的位置设置有定位点，所述定位点为圆柱体。5.根据权利要求4所述的一种贴铜箔机，其特征在于:在吸附台位于对角线的两个角上分别设置有定位点。【文档编号】B32B37/10GK203528026SQ201320686706【公开日】2014年4月9日 申请日期:2013年11月4日 优先权日:2013年11月4日 【专利技术者】张晓亮, 代继超 申请人:昆山美连德电子科技有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种贴铜箔机，包括底座、后板、顶板和气缸，其特征在于：还包括真空发生器、压板、载具和吸附台，在底座顶部设置有后板，在后板上设置有顶板，在后板前端的底座顶部设置有载具，在载具上设置有与真空发生器相连接的吸附台，在顶板顶部设置有气缸，所述气缸的气缸杆穿过顶板与压板相连接，所述压板位于吸附台的上方，在吸附台上分布有若干吸附孔。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：张晓亮，代继超，
申请(专利权)人：昆山美连德电子科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：