一种铜箔表面处理机制造技术
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及铜箔加热烘干领域，具体涉及一种铜箔表面处理机。
技术介绍
电解铜箔是电子工业的基础性材料，可用于绕行母线，无线电波屏蔽，高频汇流排，热能收集器等领域。上述领域中对于铜箔的要求均要干净，表面不能含有杂质，尤其是不能散落铜粉，否则会极大的影响铜箔的电磁性能。电解铜箔在生产过程中，必须要经过分切这一工序，而经过这一工序后，必然会在铜箔表面上面布置铜粉等杂质。因而研制铜箔表面处理机成为铜箔生产技术中至关重要的一环。
技术实现思路
本专利技术目的是提供一种一种铜箔表面处理机，以解决现有技术中存在的结构庞大、铜箔上水分过多、能源耗费大等问题。本专利技术的技术方案是：一种气浮法与摆动法结合的可升降装置，其包括升降机构(1-1)，在升降机构(1-1)上侧支撑固定有机架，机架包括底板(1-2)和底板上部的两个侧板(1-3)；在机架的两个侧板(1-3)上固定有加热辊(2)的转轴，在侧板(1-3)的外侧竖直设置有第一电动机(3-1)和第二电动机(3-7)；第一电动机(3-1)外接第一传动轴(3-2)，第一传动轴(3-2)端部设置有第一齿轮(3-3)，第一齿轮(3-3)连接有...
【技术保护点】
一种铜箔表面处理机，包括相互配合的放卷辊和收卷辊，在放卷辊和收卷辊之间沿水平方向依序设有清洗机构和若干个烘干机构，铜箔沿水平方向依序穿过清洗机构和若干个烘干机构；各烘干机构均与控制单元连接；烘干机构主要由箱体、分别设在箱体两侧的进料口和出料口、沿箱体长度方向设在箱体内的自动化的铜箔烘干装置组成；在箱体的进料口和出料口均设置有箱体挤压辊(8‑4)和箱体导向辊(8‑5)；所述清洗机构主要由沿水平方向设置的挤压辊(8‑1)以及若干第一导向辊(8‑2)组成；在第一导向辊(8‑2)下侧设有清洗池，在清洗池内设置至少一个清洗辊(8‑3)；在清洗池上侧的铜箔两侧均设有清洗喷头；所述烘干机...
【技术特征摘要】
1.一种铜箔表面处理机，包括相互配合的放卷辊和收卷辊，在放卷辊和收卷辊之间沿水平方向依序设有清洗机构和若干个烘干机构，铜箔沿水平方向依序穿过清洗机构和若干个烘干机构；各烘干机构均与控制单元连接；烘干机构主要由箱体、分别设在箱体两侧的进料口和出料口、沿箱体长度方向设在箱体内的自动化的铜箔烘干装置组成；在箱体的进料口和出料口均设置有箱体挤压辊(8-4)和箱体导向辊(8-5)；所述清洗机构主要由沿水平方向设置的挤压辊(8-1)以及若干第一导向辊(8-2)组成；在第一导向辊(8-2)下侧设有清洗池，在清洗池内设置至少一个清洗辊(8-3)；在清洗池上侧的铜箔两侧均设有清洗喷头；所述烘干机构采用气浮法与摆动法结合的铜箔烘干装置；其特征在于：所述的铜箔烘干装置包括升降机构(1-1)，在升降机构上侧支撑固定有机架，机架包括底板(1-2)和底板上部的两个侧板(1-3)；在机架的两个侧板(1-3)上固定有加热辊(2)的转轴，在侧板(1-3)的外侧竖直设置有第一电动机(3-1)和第二电动机(3-7)；第一电动机(3-1)外接第一传动轴(3-2)，第一传动轴(3-2)端部设置有第一齿轮(3-3)，第一齿轮(3-3)连接有第一链轮(3-4)，第一链轮(3-4)带动第二齿轮(3-5)转动；第二电动机(3-7)外接第二传动轴(3-8)，第二传动轴(3-8)端部设置有第三齿轮(3-9)，第三齿轮(3-9)连接有第二链轮(3-10)，第二链轮(3-10)带动第四齿轮(3-6)转动；所述第一传动轴(3-2)与第二传动轴(3-8)的方向平行、且均为竖向设置；在侧板(1-3)上设置有两块平行的板：上部的水平板(4-1)和下部的水平板(4-2)，在上部的水平板(4-1)和下部的水平板(4-2)均设置有同轴插孔，在上部的水平板(4-1)的插孔设置有第二转轴(4-3)，第二转轴(4-3)上设置有第四齿轮(3-6)，第四齿轮(3-6)转动时带动第二转轴转动；在上部的水平板(4-1)和下部的水平板(4-2)之间设置有可摆动的转接件(7)；转接件(7)包括上部板(7-1)和下部板和端板(7-5)；下部板的下部一体成型有转接件下部转轴(7-4)，转接件下部转轴(7-4)插入到下部的水平板(4-2)，在下部转轴(7-4)的外...
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