电解铜箔表面处理添加剂、制备方法、处理方法及装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种电解铜箔表面处理添加剂，其特征在于，每升添加剂溶液中，包括下列质量的组分：纤维素1-2mg；葡萄糖30-40mg；硫酸钛6-8mg；钨酸钠8-10mg；丙三醇20-25mg；乙醇500-600mg；聚丙二醇5-10mg；水余量。本发明专利技术还公开了上述电解铜箔表面处理添加剂的制备方法。采用上述添加剂的电解铜箔表面处理方法。以及实施上述电解铜箔表面处理方法的铜箔表面处理装置。本发明专利技术电解铜箔表面处理添加剂效果好稳定性高，本电解铜箔表面处理方法能够获取一面高度光滑而另一面均匀粗糙的单面光铜箔，其性能优异。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及铜箔制造
，具体涉及用于电解铜箔表面处理的添加剂、添加剂的制备方法、铜箔的表面处理方法及实施铜箔表面处理方法的装置。
技术介绍
铜箔英文为electrodepositedcopperfoil，是覆铜板(CCL)及印制电路板(PCB)制造的重要的材料。在当今电子信息产业高速发展中，电解铜箔被称为：电子产品信号与电力传输、沟通的“神经网络”。2002年起，中国印制电路板的生产值已经越入世界第3位，作为PCB的基板材料——覆铜板也成为世界上第3大生产国。由此也使中国的电解铜箔产业在近几年有了突飞猛进的发展。工业用铜箔可常见分为压延铜箔(RA铜箔)与电解铜箔(ED铜箔)两大类，其中压延铜箔具有较好的延展性等特性，是早期软板制程所用的铜箔，而电解铜箔则是具有制造成本较压延铜箔低的优势。由于压延铜箔是软板的重要原物料，所以压延铜箔的特性改良和价格变化对软板产业有一定的影响。由于压延铜箔的生产厂商较少，且技术上也掌握在部份厂商手中，因此客户对价格和供应量的掌握度较低，故在不影响产品表现的前提下，用电解铜箔替代压延铜箔是可行的解决方式。但若未来数年因为铜箔本身结构的物理特性将影响蚀刻的因素，在细线化或薄型化的产品中，另外高频产品因电讯考量，压延铜箔的重要性有可能将再次提升。然而，无论是压延铜箔(RA铜箔)与电解铜箔(ED铜箔)，其在应用之前，为了得到更好的应用性能，一般都需要进行表面处理，也就是后续的二次处理，获得合适的表面性能，而这种后续的表面处理，一般是电解方式，也即是铜箔的表面电解处理，获得预期的表面光滑度或粗糙度。铜箔的表面处理主要分为双面光、单面光两种。双面光即同时对铜箔的两面进行处理，工艺较为容易控制，只需要将铜箔进入处理槽内处理液的电场环境中，让两面都接触处理液即可，置于追后获得的光滑效果，则因不同处理液和不同的处理工艺而异。但在某些应用上，一面光滑处理、而另一面粗糙处理的铜箔比双面处理的铜箔性能更优，因为毛面具有较高且均匀的粗糙度，会有更好的、均匀的贴合性能。传统的电解铜箔表面添加剂，一般分为明胶添加类及纤维素添加类，这两类添加剂各有优劣，然而，在工业铜箔处理应用中发现，这两类添加剂都存在共同的不足，那便是随着处理时间的推移，前后处理出来的铜箔表面质量存在差异。经过研究发现，主要原因有如下两点：一，添加剂里溶质的浓度会随着添加剂的使用，慢慢产生变化，导致电解处理的效果出现前后不一的情况，也就是说，刚开始调好的处理液浓度最为合理，所以表面处理质量最好，然而随后处理的铜箔便会慢慢不如前面，这样便导致了铜箔表面处理质量的前后不一，影响铜箔的整体品质(铜箔使需要根据表面的光滑度分等级的，不同光滑度的铜箔往往应用不同)；二，传统的处理液，由于有浓度过高的溶胶、纤维素之类的溶质存在，容易导致处理液不稳定，特别是随着铜箔不断电解处理，掺入其他杂质，慢慢便会导致浑浊、絮状物、沉淀等情况出现，影响表面处理效果。综上所述，要解决相应的问题，需要考虑一些情况。第一：一种相对稳定的电解铜箔表面添加剂，减少明胶或纤维素的浓度，使处理液经得起搅拌、振动动、温度变化、静置等影响，始终保持活性与均匀，尽量避免出现浑浊、沉淀物等情况。第二，改进相关表面处理设备及工艺，淘汰传统的相对密封的槽体及相对静置的处理液，想办法提高处理液的流动性，及时更替，想办法促进处理液的活性，避免静置沉淀物出现。第三，针对一面光滑而另一面粗糙的铜箔，要进行合理的构造设计。
技术实现思路
针对现有技术不足，本专利技术的目的是，提供一种电解铜箔表面处理添加剂，其为一种纤维素添加类的添加剂，减少纤维素溶质的浓度，同时增加相关辅助溶质或溶液，使之在具有良好的电解铜箔表面处理性能的同时，能够表面处理工艺过程中始终保持稳定，避免浑浊、沉淀物等情况出现。该纤维素添加类的添加剂可单独使用作为处理液，也可以和其他传统添加剂混合使用作为处理液。本专利技术还提供电解铜箔表面处理添加剂的制备方法。本专利技术还提供一种铜箔表面处理的方法，其采用上述电解铜箔表面处理添加剂时效果最佳，当然，即使不采用上述电解铜箔表面处理添加剂而采用传统的添加剂亦可，只是质量稍差。该种铜箔表面处理的方法能够获得一面光滑而另一面粗糙的铜箔，特别是粗糙面的粗糙度十分均匀，而且凹凸不平的形状为由均匀分布棱角的正四棱锥体构成。本专利技术还提供实施铜箔表面处理的方法的装置。本专利技术为实现上述目的所采用的技术方案为：一种电解铜箔表面处理添加剂，其特征在于，每升添加剂溶液中，包括下列质量的组分：一种制备权利要求1所述电解铜箔表面处理添加剂的制备方法，其特征在于，其包括以下步骤：1)按如下质量份数称取各溶质组分：纤维素1-2；葡萄糖30-40；硫酸钛6-8；钨酸钠8-10；丙三醇20-25；乙醇500-600；聚丙二醇5-10；2)将步骤1)所称取的各溶质组分溶解于水中，使各溶质的浓度范围是：纤维素1-2mg/L；葡萄糖30-40mg/L；硫酸钛6-8mg/L；钨酸钠8-10mg/L；丙三醇20-25mg/L；乙醇500-600mg/L；聚丙二醇5-10mg/L；3)将混合溶液置于防止挥发的密封容器中，在1.5-2个大气压的条件下，往复地从0℃到100℃升降温3-5次，自然冷却后，过滤不容物，制得电解铜箔表面处理添加剂。一种采用所述添加剂的电解铜箔表面处理方法，其特征在于，包括如下步骤：1)设置铜箔表面处理装置，包括处理槽、电极机构、进料导辊及出料导辊，所述进料导辊、出料导辊位于处理槽上方两侧，分别对应铜箔的进料方向与出料方向，引导铜箔进、出槽体，所述电极机构包括负电极滚筒及正电极板件，所述负电极滚筒设于处理槽上部位置，所述正电极板件设于处理槽下部位置，所述正电极板件的上侧与负电极滚筒的下侧相对应，两者之间形成电场，所述负电极滚筒的表面为凹凸不平的粗糙面，其粗糙度Ra为300-500；所述处理槽为长条状槽体，槽体的两端分别设有进液口及出液口，槽体的侧壁内部均匀布设有电热丝；2)将电解铜箔表面处理添加剂形成处理液，由进液口流进，经过处理槽的槽体，然后由出液口流出，保持处理液流动，且将正电极板件全部淹没覆盖，及将负电极滚筒下部分淹没覆盖，使负电极滚筒的上部分露于处理液的液面之外；开启槽体侧壁内部的电热丝，使之进行加热工作，保证槽体内的处理液的温度在40-50℃；3)将铜箔本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电解铜箔表面处理添加剂，其特征在于，每升添加剂溶液中，包括下列质量的组分：

【技术特征摘要】
1.一种电解铜箔表面处理添加剂，其特征在于，每升添加剂溶液中，包
括下列质量的组分：
2.一种制备权利要求1所述电解铜箔表面处理添加剂的制备方法，其特
征在于，其包括以下步骤：
1)按如下质量份数称取各溶质组分：纤维素1-2；葡萄糖30-40；硫酸
钛6-8；钨酸钠8-10；丙三醇20-25；乙醇500-600；聚丙二醇5-10；
2)将步骤1)所称取的各溶质组分溶解于水中，使各溶质的浓度范围是：
纤维素1-2mg/L；葡萄糖30-40mg/L；硫酸钛6-8mg/L；钨酸钠8-10mg/L；
丙三醇20-25mg/L；乙醇500-600mg/L；聚丙二醇5-10mg/L；
3)将混合溶液置于防止挥发的密封容器中，在1.5-2个大气压的条件下，
往复地从0℃到100℃升降温3-5次，自然冷却后，过滤不容物，制得电解铜
箔表面处理添加剂。
3.一种采用权利要求1所述添加剂的电解铜箔表面处理方法，其特征在
于，包括如下步骤：
1)设置铜箔表面处理装置，包括处理槽、电极机构、进料导辊及出
料导辊，所述进料导辊、出料导辊位于处理槽上方两侧，分别对应铜箔
的进料方向与出料方向，引导铜箔进、出槽体，所述电极机构包括负电

\t极滚筒及正电极板件，所述负电极滚筒设于处理槽上部位置，所述正电
极板件设于处理槽下部位置，所述正电极板件的上侧与负电极滚筒的下
侧相对应，两者之间形成电场，所述负电极滚筒的表面为凹凸不平的粗
糙面，其粗糙度Ra为300-500；所述处理槽为长条状槽体，槽体的两端
分别设有进液口及出液口，槽体的侧壁内部均匀布设有电热丝；
2)将电解铜箔表面处理添加剂形成处理液，由进液口流进，经过处理
槽的槽体，然后由出液口流出，保持处理液流动，且将正电极板件全部
淹没覆盖，及将负电极滚筒下部分淹没覆盖，使负电极滚筒的上部分露
于处理液的液面之外；开启槽体侧壁内部的电热丝，使之进行加热工作，
保证槽体内的处理液的温度在40-50℃；
3)将铜箔由进料导辊导入槽体，紧贴负电极滚筒进入处理液，经
过正电极板件与负电极滚筒之间的电场后，由出料导辊导出槽体，离开
处理液，完成对铜箔的表面处理。
4.根据权利要求3所述的电解铜箔表面处理方法，其特征在于，步骤1)
中，所述处理槽与振动器相连接；步骤2...

【专利技术属性】
技术研发人员：莫镇威，
申请(专利权)人：莫镇威，
类型：发明
国别省市：广东;44