铜箔、包含该铜箔的电气部件以及电池制造技术

技术编号:13542422 阅读:78 留言:0更新日期:2016-08-18 03:21
本发明专利技术公开一种铜箔,其粗糙度低且粘接强度优良。所公开的一种铜箔,在至少一个表面形成有凹凸,并在表面形成有微细粒子层,其中,位于基于表面平均高度的平均线上方的上部微细粒子比位于所述平均线下方的下部微细粒子更多。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】201480071903

【技术保护点】
一种铜箔,在至少一个表面形成有凹凸,所述表面形成有微细粒子层,其中,位于基于表面平均高度的平均线上方的上部微细粒子比位于所述平均线下方的下部微细粒子更多。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员:崔恩实范元辰宋基德
申请(专利权)人:日进材料股份有限公司
类型:发明
国别省市:韩国;KR

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