扁平电池的箔导体及其制造方法技术

本发明专利技术涉及一种用于扁平电池的箔导体，包括用于与其他电池或汇流条接触的接触区（5）、用于与电池的封装膜（4）粘合接合的粘合区（6）和用于与电池内部的电极膜（3）连接的连接区（7），其特征在于，至少两个区（5、6、7）具有彼此不同的表面特性。本发明专利技术还涉及一种用于制造用于扁平电池的膜导体的方法。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种用于扁平电池的箔导体，特别是锂离子电池的箔导体。这样的电池基本上由设置在电解质内的扁平电极或电极叠层组成，其中，负(阳极)和正(阴极)通过Li+离子可以通过的隔离层分开。电池向外与相邻电池或与环境利用涂铝的封装箔绝缘并密封。
技术介绍
为分接不同电极或电极叠层之间产生的电势，从电池的内部向外导出与电极连接的导体或导体凸起。在电池的外部，导体凸起然后可与其他电池或汇流条连接。作为导体通常使用金属带或金属箔，其中，负导体一般使用镀镍的铜片，正导体使用铝片。导体在此方面必须满足多个功能一方面，它们在其从电池向外伸出的所谓的接触区内必须可与汇流条或其他电池产生持久的电接触。特别是在正导体上在此方面的问题是，铝上的焊接由于铝的天然氧化物层而不可能或仅在利用强熔剂时才可能，因而极不适于与温度敏感的塑料元件直接邻接的薄导体的连接。导体的螺纹连接需要附加的部件(螺丝、夹板和螺纹板)，这样增加了敏感箔导体的重量以及提高了制造成本。接触区中的超声波焊接接合的缺点是，引入该区域的振动能量，会损坏导体穿过封装箔并与该封装箔粘合接合的区域(粘合区)。此外，导体与电池内部的电极连接的区域会本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2010.04.12 DE 102010014700.11.一种用于扁平电池的箔导体，具有用干与其他电池或汇流条接触的接触区(5)、用于与电池的封装箔(4)粘合接合的粘合区(6)和用于与电池内部的电极箔(3)连接的连接区(7)，其特征在于，至少两个区(5、6、7)具有彼此不同的表面特性。2.根据权利要求I所述的箔导体，其特征在于，所述箔导体包括铝基础结构以及粘合接合区(6)具有粘合基础/转换层。3.根据权利要求2所述的箔导体，其特征在于，所述粘合区(6)的所述粘合基础/转换层与所述铝基结构之间不存在天然氧化铝层。4.根据权利要求2或3所述的箔导体，其特征在于，聚合物层(9)被设置在所述粘合区(6)的所述基层/转换层上。5.根据前述权利要求之一所述的箔导体，其特征在干，所述箔导体包括铝基础结构以及所述接触区(5 )具有可焊接涂层。6.根据权利要求5所述的箔导体，其特征在于，所述可焊接涂层包含镍、锌、铜或银。7.根据权利要求I所述的箔导体，其特征在于，所述箔导体包括铜基础结构。8.根据权利要求7所述的箔导体，其特征在于，所述粘合区(6)包括粗糙的表面。9.根据权利要求7或8所述的箔导体，其特征在于，所述箔导体包括镀镍的表面。10.根据权利要求I所述的箔导体，其特征在干，为钎焊和/或焊接法，特别是为激...

【专利技术属性】
技术研发人员：F·布洛梅，R·维克斯勒，
申请(专利权)人：戴姆勒股份公司，
类型：
国别省市：