本实用新型专利技术涉及印刷电路板技术领域，尤其涉及一种PCB板；最外两侧为外层铜箔线路，所述外层铜箔线路的铜箔厚度≥2oz；外层铜箔线路包括大铜面结构，所述大铜面结构包括铜箔开窗结构，铜箔开窗结构为非直线边，所述铜箔开窗结构非直线边外边缘的总长度，与铜箔开窗结构直边型的直线边长度的比大于等于1.5，本实用新型专利技术在不影响PCB板其他工艺参数的同时，有效的减少释放受热过程中产生的强大应力，降低大铜面四周白点产生的概率。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术涉及印刷电路板
，尤其涉及一种PCB板；最外两侧为外层铜箔线路，所述外层铜箔线路的铜箔厚度≥2oz；外层铜箔线路包括大铜面结构，所述大铜面结构包括铜箔开窗结构，铜箔开窗结构为非直线边，所述铜箔开窗结构非直线边外边缘的总长度，与铜箔开窗结构直边型的直线边长度的比大于等于1.5，本技术在不影响PCB板其他工艺参数的同时，有效的减少释放受热过程中产生的强大应力，降低大铜面四周白点产生的概率。【专利说明】—种PCB板
本技术涉及印刷电路板
，尤其涉及一种PCB板。
技术介绍
PCB是印刷电路板(即Printed Circuit Board)的简称。印刷电路板是组装电子零件用的基板，是在通用基板上按预定设计形成点间连接及印制元件的印制板。该产品的主要功能是使各种电子零组件形成预定电路的连接，起中继传输的作用，是电子产品的关键电子互连件，有“电子产品之母”之称。印刷电路板作为电子零件装载的基板和关键互连件，任何电子设备或产品均需配备，几乎会出现在每一种电子设备当中；其下游产业涵盖范围相当广泛，涉及一般消费性电子产品、信息、通讯、医疗，甚至航天科技(资讯行情论坛)产品等领域。随着科学技术的发展，各类产品的电子信息化处理需求逐步增强，新兴电子产品不断涌现，使PCB产品的用途和市场不断扩展。新兴的3G手机、汽车电子、LCD、IPTV、数字电视、计算机的更新换代还将带来比现在传统市场更大的PCB市场。PCB板是由绝缘隔热的基板和覆盖在基板上的铜箔构成，覆盖在整个基板上的铜箔，在制造过程中部份被蚀刻处理掉，留下来的部份就变成细小线路了，这些线路被称作导线(conductor pattern)或称布线，并用来提供PCB上零件的电路连接。随着电子技术的发展，逐步出现了一些小型化、高功率密度电子产品，比如模块化开关电源、汽车电子、灯整流器和平板变压器等，由于这类产品上有部分电路有大电流通过，这就要求PCB板上有大电流通过的这部分的铜箔线路能够更厚，以便能承受这些大电流。现有的PCB板件，表面铜厚度规格通常有1z、2oz、3oz等，为了满足大电流电路电气连接的需要，有时需要铜厚度更厚的PCB板，部分PCB板件要求表面铜厚度达到4oz或达到6oz以上，现有PCB板外层铜箔线路的铜箔厚度> 2oz的结构中；见图1，其外层铜箔线路包括大铜面结构1、外层无铜区2、外层细线路3，其大铜面结构的厚铜大铜面区域一般为直线型，其具有较大面积的连续铜面，在电器设备工作时起到快速散热的作用，但在受热冲击时热量积聚明显。厚铜PCB板在PCB制程或PCB下游焊接过程中经过热处理后(如喷锡、热冲击、回流焊、波峰焊等)，在大铜面和线路周边会出现白点4现象，对板件的可靠性产生致命影响。厚铜PCB板板在受热时，大量热量瞬间传递到铜箔以及基板中，两者受热产生膨胀，由于铜箔与基板的膨胀系数差异较大，必然会导致两者的膨胀量不一致，因而产生强大应力，致使基板中玻纤布经纬纱交织点产生裂纹，外观表现为白点。这种白点现象，会导致厚铜PCB板的可靠性降低。传统的解决方法是更改树脂材料，采用与铜箔有较小CTE差异的树脂材料；或者通过降低热处理工艺中的加工温度等来降低白点的产生。但这些方法操作较复杂，如果改变任意参数，还需对其他相关参数做相应的改动，如果降低处理温度，又达不到相关要求。
技术实现思路
针对上述现有技术的不足，本技术的目的在于提供了一种具有特定结构的PCB板，该PCB板不仅结构简单、制备容易，而且能有效地降低大铜面上白点产生的概率。为了实现上述目的，本技术的技术方案如下:一种PCB板，最外两侧为外层铜箔线路，所述外层铜箔线路的铜箔厚度> 2oz ;所述外层铜箔线路包括大铜面结构，所述大铜面结构包括铜箔开窗结构，所述铜箔开窗结构为非直线边。较佳地，所述非直线边的总长度与其所在大铜面区域相应直线边长度的比> 1.5。较佳地，所述大铜面结构由大铜面区域和设置在大铜面区域周边的铜箔开窗结构构成，所述铜箔开窗结构为曲线边或折线边，所述曲线或折线边的总长度与其所在大铜面区域相应直线边长度的比> 1.5。较佳地所述铜箔开窗结构为折线边，所述折线边为至少两个相同的规则锯齿状结构组成，单个锯齿向外的顶角为60-120度。较佳地所述铜箔开窗结构为不规则的折线边。较佳地所述铜箔开窗结构为规则的曲线边，所述曲线边为一个半圆，所述半圆直径大于大铜面区域相应直线边长度。较佳地所述铜箔开窗结构为规则的曲线边，所述曲线边为一个半圆，所述半圆直径等于大铜面区域相应直线边长度。较佳地所述铜箔开窗结构为规则的曲线边，所述曲线边为至少两个相同半圆，所述两个半圆相切，所述半圆的半径> 1.5mm。较佳地所述铜箔开窗结构为规则的曲线边，所述曲线边为至少两个相同半圆，所述两个半圆相重叠，所述半圆的半径> 1.5mm。较佳地所述铜箔开窗结构为规则的曲线边，所述曲线边为大小不等的圆弧相连构成。较佳地所述铜箔开窗结构为不规则的曲线边。本技术包括基板和覆盖在基板上的铜箔，铜箔厚度> 2oz，主要技术方案是将铜箔上的大铜面设计为铜箔开窗结构，铜箔开窗结构为曲线边或折线边，所述铜箔开窗结构曲线或折线型外边缘的总长度，与铜箔开窗结构直边型的直线边长度的比大于等于1.5，延长了的边缘利于应力的扩散。该结构不仅满足相应厚铜PCB板蚀刻线路的工艺需求，而且曲边能有效的减少大铜面面积，消除原大铜面周边集中产生的应力，降低白点产生的概率，并减小了对散热效果的影响；其中曲边的设计，利于应力释放，改善白点问题。【专利附图】【附图说明】图1为本技术现有技术的结构示意图，图2为本技术实施例1的结构示意图，图3为本技术实施例2的结构示意图，图4为本技术实施例3的结构示意图，图5为本技术实施例4的结构示意图，图6为本技术实施例5的结构示意图，图7为本技术实施例6的结构示意图，图8为本技术实施例7的结构示意图，图9为本技术实施例8的结构示意图。【具体实施方式】为了使本领域技术人员对本技术的理解，下面结合附图对本技术作进一步的详细说明。实施例1一种PCB板，见图2，PCB板最外两侧为铜箔厚度> 2oz的外层铜箔线路，所述外层铜箔线路包括大铜面结构1、外层无铜区2、外层细线路3，大铜面结构I由设置在同一平面上的大铜面区域11和设置在大铜面区域11周边的铜箔开窗结构12构成，铜箔开窗结构12为多个相同的规则锯齿状结构12组成，全部锯齿向外的两边(121、122)长度之和，与大铜面区域11相应直线边111的比大于或等于1.5，锯齿状可以是等腰三角形或非等腰三角形,其中三角形向外的顶角a为60-120度最好。实施例2一种PCB板，见图3，其结构同实施例1，PCB板最外两侧为铜箔厚度> 2oz的外层铜箔线路，所述外层铜箔线路包括大铜面结构1、外层无铜区2、外层细线路3，区别在于大铜面结构I由大铜面区域11和设置在大铜面区域11周边的铜箔开窗结构12构成，所述铜箔开窗结构12为不规则的折线边。实施例3一种PCB板，见图4，其结构同实施例1，PCB板最外两侧为铜箔厚度> 2oz的外本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种PCB板，最外两侧为外层铜箔线路，所述外层铜箔线路的铜箔厚度≥2oz；其特征在于：所述外层铜箔线路包括大铜面结构，所述大铜面结构包括铜箔开窗结构，所述铜箔开窗结构为非直线边。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：任树元，方东炜，
申请(专利权)人：广东生益科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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