本实用新型专利技术公开了一种单片机叠层电路板结构，包括电路板本体，在电路板本体的表面上焊接有铜带，并且在电路板本体上还刻有锡焊槽，在锡焊槽的底部设有锡焊带，在所述锡焊带上部注塑有一层绝缘胶体，所述绝缘胶体位于所述铜带的下部，使所述铜带与所述锡焊带之间处于绝缘状态。经过上述设计的单片机叠层电路板结构，克服了铜带交叉带来的短路的缺陷，可以合理的利用电路板的空间，便于规划和设计电路板的电路布图，并且可以从整体上降低电路板的厚度。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术公开了一种单片机叠层电路板结构，包括电路板本体，在电路板本体的表面上焊接有铜带，并且在电路板本体上还刻有锡焊槽，在锡焊槽的底部设有锡焊带，在所述锡焊带上部注塑有一层绝缘胶体，所述绝缘胶体位于所述铜带的下部，使所述铜带与所述锡焊带之间处于绝缘状态。经过上述设计的单片机叠层电路板结构，克服了铜带交叉带来的短路的缺陷，可以合理的利用电路板的空间，便于规划和设计电路板的电路布图，并且可以从整体上降低电路板的厚度。【专利说明】 一种单片机叠层电路板结构
本技术涉及一种单片机电路板，属于单片机
。
技术介绍
单片机电路板在烧制的过程中，起到导电作用的铜带采用化学方法腐蚀出来，遇到电路结构复杂的情况，需要铜带交叉，这时容易出现铜带之间导通而导致电路板短路或烧坏的问题。采用其他方法焊接的铜带，在遇到电路结构复杂的情况，也需要进行交叉布线，同样容易出现电路板短路的问题。所以铜带交叉一直是本领域的面临的技术难题，现有的设计中，采用复杂的工艺来实现两个铜带交叉的时候相互绝缘，但成本非常高，而且也易于损坏。
技术实现思路
为了解决复杂结构的单片机电路板铜带交叉的问题，本技术提供一种单片机叠层电路板结构。本技术的目的通过以下技术方案来具体实现:一种单片机叠层电路板结构，包括电路板本体，在电路板本体的表面上焊接有铜带，并且在电路板本体上还刻有锡焊槽，在锡焊槽的底部设有锡焊带，在所述锡焊带上部注塑有一层绝缘胶体，所述绝缘胶体位于所述铜带的下部，使所述铜带与所述锡焊带之间处于绝缘状态。所述锡焊槽的两个侧壁上开有锯齿形缺口，以防止锡焊带脱落。所述锡焊槽的底部具有圆倒角。所述铜带的下部埋于电路板本体的表面下。所述铜带、锡焊带与电路板本体上的芯片管脚连接。经过上述设计的单片机叠层电路板结构，克服了铜带交叉带来的短路的缺陷，可以合理的利用电路板的空间，便于规划和设计电路板的电路布图，并且可以从整体上降低电路板的厚度。【专利附图】【附图说明】下面根据附图和实施例对本技术作进一步详细说明。图1是本技术实施例所述一种单片机叠层电路板结构的结构图。【具体实施方式】如图1所示，本技术实施例所述的一种单片机叠层电路板结构，包括电路板本体1，在电路板本体I的表面上焊接有铜带2，并且在电路板本体I上还刻有锡焊槽5，在锡焊槽5的底部设有锡焊带3，在所述锡焊带3上部注塑有一层绝缘胶体4，所述绝缘胶体4位于所述铜带2的下部，使所述铜带2与所述锡焊带3之间处于绝缘状态。所述锡焊槽5的两个侧壁上开有锯齿形缺口，以防止锡焊带3脱落。所述锡焊槽5的底部具有圆倒角。所述铜带2的下部埋于电路板本体I的表面下。所述铜带、锡焊带与电路板本体上的芯片管脚连接。经过上述设计的单片机叠层电路板结构，克服了铜带交叉带来的短路的缺陷，可以合理的利用电路板的空间，便于规划和设计电路板的电路布图，并且可以从整体上降低电路板的厚度。【权利要求】1.一种单片机叠层电路板结构，包括电路板本体，其特征在于，在电路板本体的表面上焊接有铜带，并且在电路板本体上还刻有锡焊槽，在锡焊槽的底部设有锡焊带，在所述锡焊带上部注塑有一层绝缘胶体，所述绝缘胶体位于所述铜带的下部，使所述铜带与所述锡焊带之间处于绝缘状态。2.如权利要求1所述的一种单片机叠层电路板结构，其特征在于，所述锡焊槽的两个侧壁上开有锯齿形缺口。3.如权利要求1所述的一种单片机叠层电路板结构，其特征在于，所述锡焊槽的底部具有圆倒角。4.如权利要求1所述的一种单片机叠层电路板结构，其特征在于，所述铜带的下部埋于电路板本体的表面下。【文档编号】H05K1/02GK203387775SQ201320513549【公开日】2014年1月8日 申请日期:2013年8月22日 优先权日:2013年8月22日 【专利技术者】刘雪飞 申请人:刘雪飞本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种单片机叠层电路板结构，包括电路板本体，其特征在于，在电路板本体的表面上焊接有铜带，并且在电路板本体上还刻有锡焊槽，在锡焊槽的底部设有锡焊带，在所述锡焊带上部注塑有一层绝缘胶体，所述绝缘胶体位于所述铜带的下部，使所述铜带与所述锡焊带之间处于绝缘状态。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：刘雪飞，
申请(专利权)人：刘雪飞，
类型：实用新型
国别省市：
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