【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术涉及一种贴片，尤其是一种补强贴片，具体地说是用于提高软板强度的补强贴片。按照本技术提供的技术方案，所述补强贴片，包括补强片载板，所述补强片载板上设有若干补强片，所述补强片通过低粘膜粘结在补强片载板上。本技术补强片载板根据对应的柔性电路板的补强区域设置相应的补强安装区，在补强安装区内安装若干补强片，并通过低粘膜粘结固定；补强片载板通过安装定位孔与柔性电路板上的柔性电路板定位孔配合定位，能够实现一次将多个补强片安装在柔性电路板的补强区域，补强片通过热压合固定在补强区域，结构简单紧凑，使用方便，提高粘合效率，降低加工成本，适应范围广，安全可靠。【专利说明】补强贴片
本技术涉及一种贴片，尤其是一种补强贴片，具体地说是用于提高软板强度的补强贴片。
技术介绍
随着电路板行业的不断发展，便携、轻薄的电子产品的需求越来越旺盛。便携、轻薄的电子产品中一般需要使用柔性电路板(FPC)。柔性电路板的特点也带来电路板如何装配、如何贴装等相关问题。为了提高柔性电路板的使用强度，一般采用在柔性电路板上设置补强片。现有的柔性电路板的加工制备过程中，一般都是通过人工将单...
【技术保护点】
一种补强贴片，其特征是：包括补强片载板（1），所述补强片载板（1）上设有若干补强片（2），所述补强片（2）通过低粘膜（4）粘结在补强片载板（1）上；所述补强片载板（1）上设有若干与补强片（2）对应分布的安装定位孔（3）；所述补强片载板（1）上设有用于安装补强片（2）的补强片安装区（5），所述安装定位孔（3）与补强安装区（5）对应分布；补强片（2）安装于补强片安装区（5）内并通过低粘膜（3）固定于补强片载板（1）上。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：黄书星，
申请(专利权)人：无锡积捷光电材料有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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