具有补强线路板的感光装置和阵列摄像模组及其制造方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供了一具有补强线路板的感光装置和阵列摄像模组及其制造方法，其中所述阵列摄像模组包括一具有补强线路板的感光装置和至少两光学镜头，所述感光装置进一步包括一线路板、一补强部以及至少两感光芯片，其分别可导通地连接于所述线路板，其中所述补强部在成型时与所述线路板一体结合，以藉由所述补强部补强所述线路板，其中每个所述光学镜头分别一一对应地被设置于每个所述感光芯片的感光路径，通过这样的方式，所述线路板的强度能够得到加强以改善所述阵列摄像模组的成像品质。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及摄像领域，特别涉及一具有补强线路板的感光装置和阵列摄像模组及其制造方法。
技术介绍
近年来，电子设备越来越呈现出轻薄化的发展趋势，这对于作为电子设备的标准配置之一的摄像模组的尺寸提出了更为苛刻的要求。另外，使用者希望被配置于具有轻薄化发展趋势的电子设备的摄像模组能够提供更高品质的图像质量，而高品质的图像质量往往是建立在具有大面积感光区域的感光芯片的基础上。使用者对于轻薄化的电子设备的追求和摄像模组的高成像品质的需求，使得电子设备和摄像模组在尺寸方面存在着非常激烈的矛盾，这种矛盾导致传统的单体摄像模组越来越无法满足使用者的需求。电子设备和单体摄像模组在尺寸方面存在的矛盾使阵列摄像模组被研发。与具有单个成像系统的单体摄像模组不同，该阵列摄像模组通过将多个成像系统排列在一起形成，这使得该阵列摄像模组具有更小的尺寸和更高的成像品质。尤其是该阵列摄像模组在满足使用者对其成像品质的需求的前提下，其高度尺寸能够被有效地控制，从而使得该阵列摄像模组特别适用于追求轻薄化的电子设备。通常情况下，该阵列摄像模组的线路板、塑料支架、阻容器件、感光芯片和光学镜头分别被制作和在后续被封装在一起。具体地说，各个该感光芯片被相间隔地贴装于该线路板的不同位置，并且各个该感光芯片被通过金线与该线路板可导通地连接，该阻容器件被贴装于该线路板，并且在该阻容器件与该金线之间预留安全距离，该塑料支架通过胶水粘结在该线路板上，并且在该塑料支架的内壁与该阻容器件之间预留安全距离，各个该光学镜头分别被设置于各个该感光芯片的感光路径。现有技术的该阵列摄像模组存在着很多的缺陷。首先，该塑料支架在单独成型后需要使用胶水被粘结在该线路板上，由于该胶水是流质，当该胶水被涂抹在该塑料支架和/或该线路板的相应位置时，可能会因为该胶水涂抹不均匀或者在涂抹后胶水出现流动而导致该塑料支架和/或该线路板的相应位置的胶水不均匀，当该塑料支架被粘结在该线路板上时会出现组装倾斜，进而导致该阵列摄像模组倾斜，而影响该阵列摄像模组的成像品质。其次，该阻容器件和该感光芯片均位于该塑料支架的内部的同一个空间内，由于该阻容器件的表面的诸如灰尘等污染物以及该阻容器件被贴装于该线路板时产生的诸如焊粉等污染物不容易被清洗，在该阵列摄像模组被使用时，这些污染物会污染该感光芯片的感光区域而造成黑坏点等出现，进而影响该阵列摄像模组的成像品质。第三，该塑料支架、该感光芯片和该阻容器件等均直接贴装在该线路板同侧，这对于该线路板的平整度以及该线路板的强度的要求都非常高，往往需要该线路板选用平整度和强度较高的PCB线路板或者复合线路板并且需要在该线路板的另一侧面贴附钢板等元件补强该线路板，这种做法不仅导致该阵列摄像模组的结构异常复杂而影响该阵列摄像模组的稳定性和导致该阵列摄像模组的成本较高，更为重要的是，这种做法直接增加了该阵列摄像模组的尺寸，尤其是直接增加了该阵列摄像模组的高度尺寸。最后，该阻容器件与该金线之间以及该阻容器件与该塑料支架的内壁之间均需要预留安全距离，导致该阵列摄像模组的横向尺寸比较大，不利于将该阵列摄像模组应用于追求轻薄化的电子设备。
技术实现思路
本专利技术的一个目的在于提供一具有补强线路板的感光装置和阵列摄像模组及其制造方法，其中所述感光装置包括一线路板和一补强部，所述补强部在成型时被与所述线路板一体结合，以补强所述线路板。本专利技术的一个目的在于提供一具有补强线路板的感光装置和阵列摄像模组及其制造方法，其中所述感光装置包括一组阻容器件，所述阻容器件被贴装于所述线路板，并且在所述补强部成型时将所述阻容器件包裹在所述补强部的内部，以藉由所述补强部隔离所述阻容器件和感光芯片，从而防止所述阻容器件的表面的污染物污染所述感光芯片的感光区域。本专利技术的一个目的在于提供一具有补强线路板的感光装置和阵列摄像模组及其制造方法，其中成形材料能够被直接填充在所述阻容器件的周围以形成所述补强部，这样所述补强部与所述阻容器件可以在空间上重叠，以减少所述阵列摄像模组的长宽尺寸和包裹所述阻容器件。本专利技术的一个目的在于提供一具有补强线路板的感光装置和阵列摄像模组及其制造方法，其中所述补强部和所述线路板一体结合的方式能够减少在封装所述阵列摄像模组时的累积公差，进而降低所述阵列摄像模组的倾斜程度，以提高所述阵列摄像模组的成像品质。本专利技术的一个目的在于提供一具有补强线路板的感光装置和阵列摄像模组及其制造方法，其中所述感光芯片可以在所述补强部形成之前被贴装于所述线路板，也可以在所述补强部形成之后被贴装于所述线路板。本专利技术的一个目的在于提供一具有补强线路板的感光装置和阵列摄像模组及其制造方法，其中在所述感光芯片被贴装于所述线路板后，所述补强部成型时包裹所述感光芯片的边缘，以使所述感光芯片、所述线路板和所述补强部一体结合。本专利技术的一个目的在于提供一具有补强线路板的感光装置和阵列摄像模组及其制造方法，其中所述感光装置的所述感光芯片、所述线路板和所述补强部被采用一体结合的方式，使所述感光芯片的平整度不再受限于所述线路板的平整度，从而所述线路板可以选用厚度更薄的可挠性线路板，以进一步降低所述阵列摄像模组的高度尺寸。本专利技术的一个目的在于提供一具有补强线路板的感光装置和阵列摄像模组及其制造方法，其中所述阵列摄像模组包括至少一滤光元件，在每个所述滤光元件分别被重叠地设置于每个所述感光芯片后，所述补强部成型时包裹所述滤光元件的边缘，以使所述感光芯片、所述线路板、所述滤光元件和所述补强部一体结合。本专利技术的一个目的在于提供一具有补强线路板的感光装置和阵列摄像模组及其制造方法，其中将所述滤光元件重叠于所述感光芯片再形成所述补强部的方式，能够保证在所述补强部成型时不会污染或者损坏所述感光芯片的感光区域。换言之，所述滤光元件能够保护所述感光芯片的感光区域不被用于形成所述补强部的成形材料污染或者损坏。本专利技术的一个目的在于提供一具有补强线路板的感光装置和阵列摄像模组及其制造方法，其中所述线路板具有至少一第一容纳空间，成形材料能够进入和填充所述线路板的每个所述第一容纳空间，以使所述补强部的一部分一体地成型于所述线路板的每个所述第一容纳空间，从而使所述补强部和所述线路板一体结合。本专利技术的一个目的在于提供一具有补强线路板的感光装置和阵列摄像模组及其制造方法，其中所述感光装置包括一基板，所述基板被重叠地设置于所述线路板，其中所述基板不仅能够补强所述线路板以本文档来自技高网...

【技术保护点】
一阵列摄像模组，其特征在于，包括：至少两光学镜头；和一具有补强线路板的感光装置，其包括：一线路板；一补强部；以及至少两感光芯片，其分别与所述线路板可导通地连接，其中所述补强部在成型时与所述线路板一体结合，以藉由所述补强部补强所述线路板，其中每个所述光学镜头分别被设置于每个所述感光芯片的感光路径。

【技术特征摘要】
1.一阵列摄像模组，其特征在于，包括：
至少两光学镜头；和
一具有补强线路板的感光装置，其包括：
一线路板；
一补强部；以及
至少两感光芯片，其分别与所述线路板可导通地连接，其中所述补强部
在成型时与所述线路板一体结合，以藉由所述补强部补强所述线路板，其中
每个所述光学镜头分别被设置于每个所述感光芯片的感光路径。
2.根据权利要求1所述的阵列摄像模组，进一步包括至少一镜座，其分别
位于所述补强部的上部，其中每个所述镜座分别具有至少一安装通道，每个所述
光学镜头分别被设置于每个所述安装通道，以藉由每个所述镜座使每个所述光学
镜头分别被保持于每个所述感光芯片的感光路径。
3.根据权利要求2所述的阵列摄像模组，其中所述补强部一体地延伸以形
成每个所述镜座。
4.根据权利要求1所述的阵列摄像模组，进一步包括至少两马达，其分别
被贴装于所述补强部和被可导通地连接于所述线路板，每个所述光学镜头分别被
可驱动地设置于每个所述马达，以藉由每个所述马达每个所述光学镜头分别被保
持于每个所述感光芯片的感光路径。
5.根据权利要求4所述的阵列摄像模组，进一步包括一组引线，其中每根
所述引线的一个端部分别被连接于所述线路板，所述补强部在成型时将每根所述
引线包裹在所述补强部的内部，其中所述补强部设有至少一第一焊盘，每个所述
引线的另一根端部分别被连接于每个所述第一焊盘，其中所述马达设有至少一第
二焊盘，所述马达的每个所述第二焊盘分别被焊接于所述补强部的每个所述第一
焊盘。
6.根据权利要求4所述的阵列摄像模组，其中通过激光直接成型的工艺在
所述补强部表面形成导电层以可导通地连接于所述马达和所述线路板。
7.根据权利要求6所述的阵列摄像模组，其中所述补强部具有至少一容纳
槽，其分别从所述补强部的一个侧面延伸至另一个侧面，所述导电层形成于每个
所述容纳槽。
8.根据权利要求4所述的阵列摄像模组，其中所述补强部在成型时预设至
少一插入通道，其分别连通所述补强部的两个侧面，其中所述马达设有至少一插
脚，其分别被插入和被保持于所述补强部的每个所述插入通道，以使所述马达的
每个所述插脚分别被可导通地连接于所述线路板。
9.根据权利要求4所述的阵列摄像模组，其中所述补强部具有至少一容纳
槽，其分别从所述补强部的一个侧面延伸至另一个侧面，其中所述马达设有至少
一插脚，其分别容纳于每个所述容纳槽，并且所述马达的每个所述插脚分别被可
导通地连接于所述线路板。
10.根据权利要求1-9中任一所述的阵列摄像模组，其中所述感光装置进一
步包括一组阻容器件，其分别被贴装于所述线路板，其中所述补强部在成型时将
所述阻容器件包裹在所述补强部的内部，以藉由所述补强部隔离所述阻容器件和
所述感光芯片。
11.根据权利要求10所述的阵列摄像模组，其中所述补强部在成型时进一
步包裹所述感光芯片的边缘。
12.根据权利要求10所述的阵列摄像模组，进一步包括至少一滤光元件，
其分别被设置和被保持于每个所述光学镜头和每个所述感光芯片之间。
13.根据权利要求12所述的阵列摄像模组，其中所述滤光元件、所述光学
镜头和所述感光芯片的数量一致，其中所述补强部形成至少两贴装平台，每个所
述滤光元件分别被贴装于每个所述贴装平台，以使每个所述滤光元件分别被保持
于每个所述光学镜头和每个所述感光芯片之间。
14.根据权利要求12所述的阵列摄像模组，其中所述滤光元件、所述光学

\t镜头和所述感光芯片的数量一致，其中每个所述滤光元件分别被重叠设置于每个
所述感光芯片，其中所述补强部在成型时进一步包裹所述滤光元件的边缘。
15.根据权利要求1-9中任一所述的阵列摄像模组，其中所述线路板具有至
少一第一容纳空间，成形材料进入和填充所述线路板的每个所述第一容纳空间，
以在所述线路板的每个所述第一容纳空间内一体地形成所述补强部的一部分，从
而使所述补强部和所述线路板一体结合。
16.根据权利要求13所述的阵列摄像模组，其中所述线路板具有至少一第
一容纳空间，成形材料进入和填充所述线路板的每个所述第一容纳空间，以在所
述线路板的每个所述第一容纳空间内一体地形成所述补强部的一部分，从而使所
述补强部和所述线路板一体结合。
17.根据权利要求14所述的阵列摄像模组，其中所述线路板具有至少一第
一容纳空间，成形材料进入和填充所述线路板的每个所述第一容纳空间，以在所
述线路板的每个所述第一容纳空间内一体地形成所述补强部的一部分，从而使所
述补强部和所述线路板一体结合。
18.根据权利要求15所述的阵列摄像模组，其中所述感光装置进一步包括
一基板，其具有至少一第二容纳空间，其中所述基板被重叠地设置于所述线路板，
以使所述基板的每个所述第二容纳空间和所述线路板的每个所述第一容纳空间
相对应，成形材料进入和填充所述线路板的每个所述第一容纳空间和所述基板的
每个所述第二容纳空间，以在所述线路板的每个所述第一容纳空间和所述基板的
每个所述第二容纳空间内一体地形成所述补强部的一部分，从而使所述补强部、
所述线路板和所述基板一体结合。
19.根据权利要求16所述的阵列摄像模组，其中所述感光装置进一步包括
一基板，其具有至少一第二容纳空间，其中所述基板被重叠地设置于所述线路板，
以使所述基板的每个所述第二容纳空间和所述线路板的每个所述第一容纳空间
相对应，成形材料进入和填充所述线路板的每个所述第一容纳空间和所述基板的
每个所述第二容纳空间，以在所述线路板的每个所述第一容纳空间和所述基板的
每个所述第二容纳空间内一体地形成所述补强部的一部分，从而使所述补强部、
所述线路板和所述基板一体结合。
20.根据权利要求17所述的阵列摄像模组，其中所述感光装置进一步包括
一基板，其具有至少一第二容纳空间，其中所述基板被重叠地设置于所述线路板，...

【专利技术属性】
技术研发人员：王明珠，赵波杰，田中武彦，陈飞帆，丁亮，蒋恒，
申请(专利权)人：宁波舜宇光电信息有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江;33