一种合色光机模块制造技术

技术编号:40920611 阅读:19 留言:0更新日期:2024-04-18 14:45
本申请公开了一种合色光机模块,其中,所述合色光机模块包括:镜座部、光学部以及至少一投射组件,其中,所述镜座部包括镜头安装体和棱镜安装体,所述光学部包括被安装于所述镜头安装体的光学镜头和被安装于所述棱镜安装体的合色棱镜,所述棱镜安装体具有至少两个侧面开口,其中至少一个所述侧面开口对应于所述光学镜头,其余所述侧开口面对应于所述投射组件,所述投射组件的投射路径汇聚至所述合色棱镜的中心并投射至所述光学镜头,所述投射组件包括线路板、电连接于所述线路板的发光芯片以及一体成型于所述线路板上的模塑基座。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及光机成像领域,尤其涉及一种小型化的合色光机模块


技术介绍

1、随着电子技术的发展,虚拟现实(vr)和增强现实(ar)等技术受到消费者的喜爱,尤其是现有的micro led芯片的研发和量产技术的逐渐成熟,基于micro led芯片的ar光机成为全球ar领域的热点,配置有ar光机设备的数量也显著增加。

2、ar眼镜作为配置有ar光机的设备之一,其形态接近于日常人们佩戴的眼镜形态,而日常佩戴的眼镜上可安装ar光机的空间有限,如何将ar光机的尺寸做小,使得其适宜安装在有限的空间内,是目前实现ar光机小型化需要解决的问题。进一步的,现有的ar光机基本为单色结构,为了提升ar光机的成像质量,现提供一种合色光机结构,即将多个microled芯片设置在同一个ar光机结构中,以提升ar光机的成像质量,而合色光机结构其本身对于各芯片安装位置的要求较高,如何保证合色光机中各芯片位置的精确度,是提升ar光机成像质量的关键。

3、同时,由于光机芯片在成像的过程中,是基于芯片本身发光而成像,芯片在工作的过程中会产生热量,而合色光机中的多个芯片虽本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种合色光机模块,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的合色光机模块,其中,至少一所述投射组件包括第一投射组件、第二投射组件和第三投射组件三个投射组件,所述棱镜安装体具有四个所述侧面开口,其中一个所述侧面开口对应于所述光学镜头,其余三个所述侧面开口分别对应于所述第一投射组件、所述第二投射组件和所述第三投射组件。

3.根据权利要求2所述的合色光机模块,其中,所述线路板包括硬质线路板和从所述硬质线路板的一端引出的软性线路板,所述发光芯片电连接于所述硬质线路板,所述模塑基座一体成型于所述硬质线路板。

4.根据权利要求3所述的合色光机模块,其中,所述...

【技术特征摘要】

1.一种合色光机模块,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的合色光机模块,其中,至少一所述投射组件包括第一投射组件、第二投射组件和第三投射组件三个投射组件,所述棱镜安装体具有四个所述侧面开口,其中一个所述侧面开口对应于所述光学镜头,其余三个所述侧面开口分别对应于所述第一投射组件、所述第二投射组件和所述第三投射组件。

3.根据权利要求2所述的合色光机模块,其中,所述线路板包括硬质线路板和从所述硬质线路板的一端引出的软性线路板,所述发光芯片电连接于所述硬质线路板,所述模塑基座一体成型于所述硬质线路板。

4.根据权利要求3所述的合色光机模块,其中,所述硬质线路板具有一通孔,所述发光芯片被容置于所述硬质线路板的通孔中。

5.根据权利要求2所述的合色光机模块,其中,所述发光芯片包括发光区域和设置于所述发光区域周侧的非发光区域,所述模塑基座覆盖所述非发光...

【专利技术属性】
技术研发人员:杜佳玮刘冰玉李泓徐钦锋李潍许晨祥干洪锋
申请(专利权)人:宁波舜宇光电信息有限公司
类型:发明
国别省市:

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