【技术实现步骤摘要】
本申请涉及摄像模组领域，尤其涉及一种驱动组件和摄像模组。
技术介绍
1、随着移动电子设备的普及，被应用于移动电子设备的用于帮助使用者获取影像的摄像模组的相关技术得到了迅猛的发展和进步。目前在市场中，消费者对于配置于移动电子设备(例如，智能手机)的摄像模组的功能要求越来越高和多样化，例如，防抖功能。
2、在使用移动电子设备进行摄像时，由于人体在正常情况下存在的一定频率的生理震颤和由于运动产生的抖动，会导致摄像效果下降，因此，移动电子设备通常配有防抖马达以驱动光学镜头和/或感光芯片移动实现防抖功能。
3、而随着对摄像模组的成像质量要求越来越高，光学镜头的体积和重量越来越大，对防抖马达的驱动力要求也越来越高。而当前移动电子设备对摄像模组的体积也有很大的限制，防抖马达的占用体积随着镜头的增大而相应的增加。换句话说，在光学镜头向更大体积、更大重量发展的趋势下，防抖马达所能提供的驱动力却难以相应地增加。
4、在驱动力受限的前提下，镜头越重，防抖马达能够驱动光学镜头移动的行程越短，影响防抖能力。另一方面，光学镜头越重，防抖马达能够驱动光学镜头移动的速度也越慢，光学镜头到达预定的补偿位置的时间也越长，这也会影响防抖效果。
5、为克服上述缺陷，本申请人提出一种驱动组件，通过驱动感光芯片移动，达到光学防抖的目的。
技术实现思路
1、本申请的一优势在于提供了一种驱动组件和摄像模组，其中，所述驱动组件能够通过驱动感光芯片移动来实现光学防抖，以满足光学防抖对驱
2、本申请的另一优势在于提供了一种驱动组件和摄像模组，其中，所述驱动组件的多个部件通过注塑工艺一体成型，可提高各个部件之间的位置关系的稳定性，进而提高驱动组件整体的结构稳定性。
3、通过下面的描述，本申请的其它优势和特征将会变得显而易见，并可以通过权利要求书中特别指出的手段和组合得到实现。
4、为实现上述至少一优势，根据本申请的一个方面，本申请提供一种驱动组件，其包括：
5、具有收容腔的芯片防抖固定部；
6、被悬持地设置于所述收容腔内的芯片防抖可动部；
7、用于驱动所述芯片防抖可动部相对于所述芯片防抖固定部在所述收容腔内进行移动的芯片驱动元件，其中，所述芯片驱动元件包括被设置于所述芯片防抖可动部的芯片线圈组件，以及，被固定于所述芯片防抖固定部且对应于所述芯片线圈组件的芯片磁石组件，其中，所述芯片线圈组件包括至少一芯片线圈；以及
8、芯片防抖导电部，包括被包覆于所述芯片防抖可动部内的至少一线圈导电元件，每一所述线圈导电元件具有被暴露的第一线圈导电端部、与所述第一线圈导电端部相对的且被暴露的第二线圈导电端部，以及，延伸于所述第一线圈导电端部和所述第二线圈导电端部之间的线圈导电延伸部，其中，至少一芯片线圈电连接于所述第一线圈导电端部，所述第二线圈导电端部适于电连接线路板。
9、在根据本申请的驱动组件中，所述芯片防抖可动部包括芯片可动载体，所述芯片可动载体具有相对的上表面和下表面，其中，所述线圈导电元件的第一线圈导电端部被暴露于所述芯片可动载体的上表面，所述线圈导电元件的第二线圈导电端部被暴露于所述芯片可动载体的下表面。
10、在根据本申请的驱动组件中，所述芯片线圈组件包括被设置于所述芯片可动载体的线圈电路板，所述至少一芯片线圈被固定且电连接于所述线圈电路板，所述线圈电路板电连接于所述第一线圈导电端部。
11、在根据本申请的驱动组件中，所述芯片防抖固定部包括相互扣合以形成所述收容腔的上盖和基底，所述芯片磁石组件被固定于所述上盖。
12、在根据本申请的驱动组件中，所述驱动组件还包括芯片保持组件，所述芯片保持组件包括被包覆于所述芯片防抖可动部内的至少一芯片磁吸元件，以通过所述至少一芯片磁吸元件与所述芯片磁石组件之间的磁吸力使得所述芯片防抖可动部被悬持地设置于所述芯片防抖固定部的收容腔内。
13、在根据本申请的驱动组件中，所述驱动组件还包括芯片保持组件，所述芯片保持组件包括内嵌于所述芯片可动载体内的至少一芯片磁吸元件，以通过所述至少一芯片磁吸元件与所述芯片磁石组件之间的磁吸力使得所述芯片可动载体吸附向所述上盖。
14、在根据本申请的驱动组件中，所述芯片保持组件还包括被设置于所述芯片可动载体和所述上盖之间的芯片支撑组件，所述芯片支撑组件包括凹陷地形成于所述芯片可动载体的滚珠槽以及被设置于所述滚珠槽内的滚珠，其中，通过所述至少一芯片磁吸元件与所述芯片磁石组件之间的磁吸力，所述滚珠被夹持于所述上盖和所述芯片可动载体之间。
15、在根据本申请的驱动组件中，所述芯片支撑组件还包括内嵌于所述芯片可动载体内且位于所述滚珠槽的底部的滚珠支撑片，所述滚珠被支持于所述滚珠支撑片。
16、在根据本申请的驱动组件中，所述芯片可动载体包括芯片载体主体和自所述芯片载体主体的周缘往下延伸的芯片载体侧部，其中，所述芯片可动载体还包括突出地形成于所述芯片载体主体的上表面的延伸柱，所述滚珠槽凹陷地形成于所述延伸柱的上表面。
17、在根据本申请的驱动组件中，所述驱动组件还包括芯片位置感测组件，所述芯片位置感测组件包括至少一位置感测元件，所述芯片防抖导电部还包括被包覆于所述芯片可动载体内的至少一感测元件导电元件，每一所述感测元件导电元件包括被暴露于所述芯片可动载体的上表面的第一感测元件导电端部、被暴露于所述芯片可动载体的下表面且与所述第一感测元件导电端部相对的第二感测元件导电端部，以及，延伸于所述第一感测元件导电端部和所述第二感测元件导电端部之间的感测元件导电延伸部，其中，所述第一感测元件导电端部电连接于所述位置感测元件，所述第二感测元件导电端部适于电连接于所述线路板。
18、在根据本申请的驱动组件中，所述第一感测元件导电端部在所述芯片可动载体所设定的高度方向上低于所述第一线圈导电端部。
19、在根据本申请的驱动组件中，所述感测元件导电元件、所述线圈导电元件和所述滚珠支撑片不具有导磁性，所述芯片磁吸元件具有导磁性。
20、在根据本申请的驱动组件中，所述芯片磁吸元件包括被包覆于所述芯片可动载体内的磁吸元件主体和从所述磁吸元件主体延伸至所述芯片可动载体外的磁吸元件连接部，所述感测元件导电元件进一步包括从由所述第一感测元件导电端、所述第二感测元件导电端和所述感测元件导电延伸部形成的感测元件导电主体延伸至所述芯片可动载体外的感测元件导电连接部，所述线圈导电元件进一步包括从由所述第一线圈导电端部、所述第二线圈导电端部和所述线圈导电延伸部形成的线圈导电主体延伸至所述芯片可动载体外的线圈导电连接部，所述滚珠支撑片包括位于所述滚珠槽的底部的支撑片主体和从所述支撑片主体延伸至所述芯片可动载体外的支撑片连接部，所述磁吸元件连接部与所述感测元件导电连接部、所述线圈本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种驱动组件，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的驱动组件，其中，所述驱动组件还包括芯片位置感测组件，所述芯片位置感测组件用于获取所述芯片可动载体的位置信息；所述芯片防抖导电部还包括至少一感测元件导电元件，所述感测元件导电元件电连接所述芯片位置感测组件，所述感测元件导电元件具有感测元件导电连接部，所述感测元件导电连接部延伸至所述芯片可动载体外，在所述芯片可动载体所设定的高度方向上，所述磁吸元件连接部的所处高度与所述感测元件导电连接部所处高度不一致。
3.根据权利要求2所述的驱动组件，其中，所述线圈导电连接部和所述感测元件导电连接部所处高度一致。
4.据权利要求2所述的驱动组件，其中，所述芯片保持组件还包括芯片支撑组件，所述芯片支撑组件包括内嵌于所述芯片可动载体内的滚珠支撑片，所述滚珠支撑片具有支撑片连接部，所述支撑片连接部延伸至所述芯片可动载体外；其中，在所述芯片可动载体所设定的高度方向上，所述磁吸元件连接部的所处高度与所述支撑片连接部所处高度不一致。
5.根据权利要求4所述的驱动组件，其中，所述感测元件导电元件、所述线
6.根据权利要求4所述的驱动组件，其中，所述感测元件导电元件、所述线圈导电元件、所述滚珠支撑片和所述芯片磁吸元件通过注塑工艺与所述芯片可动载体一体成型。
7.根据权利要求4所述的驱动组件，其中，所述芯片支撑组件还包括凹陷地形成于所述芯片可动载体的滚珠槽以及被设置于所述滚珠槽内的滚珠，所述位于所述滚珠槽的底部，所述滚珠被支持于所述滚珠支撑片，至少一所述芯片磁吸元件与所述芯片磁石组件之间形成有磁吸力；所述芯片磁吸元件包括被包覆于所述芯片可动载体内的磁吸元件主体，所述磁吸元件连接部从所述磁吸元件主体延伸至所述芯片可动载体外；所述述线圈导电元件具有被暴露的第一线圈导电端部、与所述第一线圈导电端部相对的且被暴露的第二线圈导电端部，以及，延伸于所述第一线圈导电端部和所述第二线圈导电端部之间的线圈导电延伸部，所述第一线圈导电端部、所述第二线圈导电端部和所述线圈导电延伸部形成线圈导电主体，所述线圈导电连接部从所述线圈导电主体延伸至所述芯片可动载体外；所述感测元件导电元件包括被暴露的第一感测元件导电端部、被暴露且与所述第一感测元件导电端部相对的第二感测元件导电端部，以及，延伸于所述第一感测元件导电端部和所述第二感测元件导电端部之间的感测元件导电延伸部，所述第一感测元件导电端、所述第二感测元件导电端和所述感测元件导电延伸部形成感测元件导电主体，所述感测元件导电连接部从所述测元件导电主体延伸至所述芯片可动载体外。
8.根据权利要求7所述的驱动组件，其中，所述芯片可动载体具有相对的上表面和下表面，其中，所述第一线圈导电端部被暴露于所述芯片可动载体的上表面，所述第二线圈导电端部被暴露于所述芯片可动载体的下表面，所述第一感测元件导电端部被暴露于所述芯片可动载体的上表面，所述第二感测元件导电端部被暴露于所述芯片可动载体的下表面。
9.根据权利要求7所述的驱动组件，其中，所述芯片可动载体包括芯片载体主体、自所述芯片载体主体的周缘往下延伸的芯片载体侧部，以及，突出地形成于所述芯片载体主体的上表面的延伸柱，所述滚珠槽凹陷地形成于所述延伸柱的上表面。
10.一种摄像模组，其特征在于，包括：
...【技术特征摘要】
1.一种驱动组件，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的驱动组件，其中，所述驱动组件还包括芯片位置感测组件，所述芯片位置感测组件用于获取所述芯片可动载体的位置信息；所述芯片防抖导电部还包括至少一感测元件导电元件，所述感测元件导电元件电连接所述芯片位置感测组件，所述感测元件导电元件具有感测元件导电连接部，所述感测元件导电连接部延伸至所述芯片可动载体外，在所述芯片可动载体所设定的高度方向上，所述磁吸元件连接部的所处高度与所述感测元件导电连接部所处高度不一致。
3.根据权利要求2所述的驱动组件，其中，所述线圈导电连接部和所述感测元件导电连接部所处高度一致。
4.据权利要求2所述的驱动组件，其中，所述芯片保持组件还包括芯片支撑组件，所述芯片支撑组件包括内嵌于所述芯片可动载体内的滚珠支撑片，所述滚珠支撑片具有支撑片连接部，所述支撑片连接部延伸至所述芯片可动载体外；其中，在所述芯片可动载体所设定的高度方向上，所述磁吸元件连接部的所处高度与所述支撑片连接部所处高度不一致。
5.根据权利要求4所述的驱动组件，其中，所述感测元件导电元件、所述线圈导电元件和所述滚珠支撑片不具有导磁性，所述芯片磁吸元件具有导磁性。
6.根据权利要求4所述的驱动组件，其中，所述感测元件导电元件、所述线圈导电元件、所述滚珠支撑片和所述芯片磁吸元件通过注塑工艺与所述芯片可动载体一体成型。
7.根据权利要求4所述的驱动组件，其中，所述芯片支撑组件还包括凹陷地形成于所述芯片可动载体的滚珠槽以及被设置于所述滚珠槽内的滚珠，所述位于所述滚珠槽的底部，所述滚珠被支持于所述滚珠支撑片，至少一所述芯片磁吸元件与...
【专利技术属性】
技术研发人员：请求不公布姓名，请求不公布姓名，
申请(专利权)人：宁波舜宇光电信息有限公司，
类型：发明
国别省市：
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