【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及摄像模组领域，更进一步，涉及一阵列摄像模组及其线路板组件和制造方法。
技术介绍
目前，大多数的电子产品都日趋集成更多的功能，这一趋势使得跨界的产品层出不穷，例如手机已经由最初的通信设备被高度集成后形成一个集通信、摄像、上网、导航等多样化、立体化功能为一体到达移动电子设备。然而，目前被配置于移动电子设备的摄像模组大多是单镜头摄像模组，这种单镜头摄像模组无论是在拍摄是影像质量还是效果上都已经无法满足使用者对于移动电子设备多功能的应用需求。已经出现并且日趋流行的是拥有超过一个镜头的摄像模组，例如双镜头摄像模组，双镜头摄像模组提供了模仿人的双眼结构的拍摄方式，并且这种双镜头摄像模组在3D拍摄与扫描、手势位置识别、色彩逼真度、快速对焦、全景深拍摄、背景虚化拍摄等诸多方面都有着比单镜头摄像模组更优秀的表现，因此，拥有超过一个镜头的摄像模组是今后摄像模组行业的发展的重要方向。在利用双镜头摄像模组拍摄影像的过程中，双镜头摄像模组利用具有空间位置差异的两个成像模组分别从两个位置获得影像，然后根据图像合成方法对两个成像模组分别拍摄的影像合成之后，得到多镜头摄像模组的最终影像。可以理解的是，在这个过程中，多镜头摄像模组的每个成像模组的解像力、遮光、色彩等影像效果的一致性，以及在水平、垂直、纵向三个方向的偏差值，是衡量双镜头摄像模组的成像品质的重要指标。然而，目前阶段制造、组装双镜头摄像模组的工艺和...
【技术保护点】
一阵列摄像模组的线路板组件，其特征在于，包括：一线路板部，其用于电性连接所述阵列摄像模组的至少两感光芯片；和一连体封装部；所述连体封装部一体封装于所述线路板部。
【技术特征摘要】
1.一阵列摄像模组的线路板组件，其特征在于，包括：
一线路板部，其用于电性连接所述阵列摄像模组的至少两感光芯片；和
一连体封装部；所述连体封装部一体封装于所述线路板部。
2.根据权利要求1所述的所述线路板组件，其中所述连体封装部形成至少
两通孔，各所述通孔与各所述感光芯片相对，以提供所述感光芯片光线通路。
3.根据权利要求2所述的线路板组件，其中所述连体封装部顶端呈平面状，
以用于安装所述阵列摄像模组的支架、镜头、马达或滤光片。
4.根据权利要求2所述的线路板组件，其中所述连体封装部顶端具有至少
两安装槽，各所述安装槽连通于对应的所述通孔，以分别用于安装所述阵列摄像
模组的支架、滤光片、镜头或马达。
5.根据权利要求2所述的线路板组件，其中所述连体封装部包括一包覆段、
一滤光片安装段和一镜头安装段，所述滤光片安装段和所述镜头安装段依次由所
述包覆段向上模塑延伸，且内部呈台阶状，以便于安装所述阵列摄像模组的滤光
片和镜头。
6.根据权利要求5所述的线路板组件，其中所述滤光片安装段具有至少两
安装槽，各所述安装槽连通于对应的所述通孔，形成所述台阶状的第一阶，以便
于安装所述滤光片，所述镜头安装段具有至少两镜头安装槽，各所述镜头安装槽
连通于对应的所述通孔，形成所述台阶状的第二阶，以便于安装所述阵列摄像模
组的镜头。
7.根据权利要求6所述的线路板组件，其中所述镜头安装段具有至少两镜
头内壁，各所述镜头内壁表面平整，以适于安装一无螺纹镜头。
8.根据权利要求1至7任一所述的线路板组件，其中所述线路板部包括至
少一电路元件，所述电路元件凸出于所述线路板主体，所述连体封装部包覆所述
电路元件，以使得所述电路元件不会直接暴露于外部。
9.根据权利要求8所述的线路板组件，其中所述电路元件选择组合：电阻、
电容、二极管、三级管、电位器、继电器和继电器中的其中一种或多种。
10.根据权利要求8所述的线路板组件，其中所述线路板部包括一加固层，
所述加固层叠层设置于所述线路板主体底部，以增强所述线路板主体的结构强度。
11.根据权利要求10所述的线路板组件，其中所述加固层为金属板，以增
强所述线路板部的散热性能。
12.根据权利要求8所述的线路板组件，其中所述线路板部包括一屏蔽层，
所述屏蔽层包裹所述线路板主体和所述连体封装部，以增强所述线路板组件的抗
电磁干扰性能。
13.根据权利要求12所述的线路板组件，其中所述屏蔽层为金属板或金属
网。
14.根据权利要求8所述的线路板组件，其中线路板主体具有至少一加固
孔，所述连体封装部延伸进入所述加固孔，以便于增强所述线路板主体的结构强
度。
15.根据权利要求14所述的线路板组件，其中所述加固孔为凹槽状。
16.根据权利要求14所述的线路板组件，其中所述加固孔为通孔，以使得
所述连体封装部的模塑材料与所述线路板主体充分接触，且易于制造。
17.根据权利要求8所述的线路板组件，其中线路板主体具有至少两通路，
适于各所述感光芯片从所述线路板主体背面方向安装于所述线路板主体。
18.根据权利要求17所述的线路板组件，其中所述通路呈台阶状，以便于
为所述感光芯片提供稳定的安装位置。
19.根据权利要求8所述的线路板组件，其中所述线路板主体的材料可以
选自组合：软硬结合板、陶瓷基板、PCB硬板或FPC。
20.根据权利要求8所述的线路板组件，其中所述连体封装部的材料选自
组合：环氧树脂、尼龙、LCP或PP中的一种或多种。
21.根据权利要求8所述的线路板组件，其中所述线路板组件包括至少两
马达连接结构，其包括至少一引线，所述引线设置于所述连体封装部，且电连接
于所述线路板主体，所述引线包括一马达连接端，显露于所述连体封装部，以便
于连接一马达引脚。
22.根据权利要求8所述线路板组件，其中所述线路板组件包括至少两马
达连接结构，各所述马达连接结构包括至少一引线和至少一引脚槽，所述引线被
设置于所述连体封装部，且电连接于所述线路板主体，所述引脚槽被设置于所述
连体封装部上端部，所述引线包括一马达连接端，所述马达连接端线路于所述槽
底壁，以便于一马达引脚插接于所述引脚槽时电连接于所述马达连接端。
23.根据权利要求8所述的线路板组件，其中所述线路板组件包括至少两
马达连接结构，各所述马达连接结构包括至少一引脚槽和至少一电...
【专利技术属性】
技术研发人员：王明珠，赵波杰，田中武彦，陈飞帆，丁亮，蒋恒，
申请(专利权)人：宁波舜宇光电信息有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江;33
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