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本实用新型公开了一种单片机叠层电路板结构，包括电路板本体，在电路板本体的表面上焊接有铜带，并且在电路板本体上还刻有锡焊槽，在锡焊槽的底部设有锡焊带，在所述锡焊带上部注塑有一层绝缘胶体，所述绝缘胶体位于所述铜带的下部，使所述铜带与所述锡焊带之...
该专利属于刘雪飞所有，仅供学习研究参考，未经过刘雪飞授权不得商用。

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