本实用新型专利技术公开一种用于传导连接和加强散热的PCB焊针，包括紧密相连的前端杆体、中间杆体和末端杆体，中间杆体直径大于末端杆体，末端杆体直径大于前端杆体；中间杆体长度小于末端杆体，末端杆体长度小于前端杆体；前端杆体非连接端设有弧形突触，末端杆体非连接端设有圆柱形凹槽，整体总长为7.7mm，最大直径为3mm。与现有技术相比，将原来的直针加塑料隔垫改为一体式金属结构，通过不同直径的柱状杆体实现分隔与定位的功能，利用不同直径的接触面作为焊接平台，增大焊针与PCB板接触面积，使之能够承受更大的电流，增加散热效果，在末端杆体处增加了凹槽结构，测试探针嵌入凹槽中，便于与焊针有更好的接触且不易滑出。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术公开一种用于传导连接和加强散热的PCB焊针，包括紧密相连的前端杆体、中间杆体和末端杆体，中间杆体直径大于末端杆体，末端杆体直径大于前端杆体；中间杆体长度小于末端杆体，末端杆体长度小于前端杆体；前端杆体非连接端设有弧形突触，末端杆体非连接端设有圆柱形凹槽，整体总长为7.7mm，最大直径为3mm。与现有技术相比，将原来的直针加塑料隔垫改为一体式金属结构，通过不同直径的柱状杆体实现分隔与定位的功能，利用不同直径的接触面作为焊接平台，增大焊针与PCB板接触面积，使之能够承受更大的电流，增加散热效果，在末端杆体处增加了凹槽结构，测试探针嵌入凹槽中，便于与焊针有更好的接触且不易滑出。【专利说明】—种用于传导连接和加强散热的PCB焊针
本技术涉及一种焊接在PCB板上的焊针，特别是一种有用于传导连接和加强散热的PCB焊针。
技术介绍
目前用于焊接在PCB板上的用于传导连接的PCB焊针，普遍由排针接插件或稍粗的排针制成，这种焊针通常导通电流较小，当需要大电流连接时则需多根并联，增加了生产制造工艺的复杂度。连接时中间一般采用塑料件隔离，焊接时易融化变形且没有散热效果。排针的两头均为圆弧状，不利于与测试探针的接触，易造成探针滑落导致短路。
技术实现思路
本技术解决了上述现有技术中的不足，提供一种用于PCB板传导定位，生产制造工艺简单，导通电流大，散热效果好的用于传导连接和加强散热的PCB焊针。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是:这种用于传导连接和加强散热的PCB焊针，包括紧密相连的前端杆体、中间杆体和末端杆体，中间杆体直径大于末端杆体，末端杆体直径大于前端杆体；中间杆体长度小于末端杆体，末端杆体长度小于前端杆体；前端杆体非连接端设有突触，末端杆体非连接端设有凹槽。所述的突触成弧形。所述的凹槽为圆柱形。所述的前端杆体、中间杆体和末端杆体总长为7.7mm,最大直径为3mm。所述的前端杆体、中间杆体、和末端杆体为一体切削成形。所述的前端杆体、中间杆体和末端杆体的材质为紫铜。本技术的有益效果是:本技术的凹槽采用圆柱形凹槽，与现有技术相比，将原来的直针加塑料隔垫改为一体式金属结构，通过不同直径的柱状杆体实现分隔与定位的功能，利用不同直径的接触面作为焊接平台，增大焊针与PCB板接触面积，使之能够承受更大的电流，增加散热效果，在末端杆体处增加了凹槽结构，测试探针嵌入凹槽中，便于与焊针有更好的接触且不易滑出。【专利附图】【附图说明】图1为现有技术中的焊针结构。图2为本技术中的焊针结构。附图标记:前端杆体I冲间杆体2 ;末端杆体3 ;凹槽4 ;突触5。【具体实施方式】下面结合附图对本技术作进一步说明:如图所示，这种用于传导连接和加强散热的PCB焊针，包括紧密相连的前端杆体1、中间杆体2和末端杆体3，中间杆体2直径大于末端杆体3，末端杆体3直径大于前端杆体I ;中间杆体2长度小于末端杆体3，末端杆体3长度小于前端杆体I ;前端杆体I非连接端设有突触5，突触5成弧形，用于载板与被载板的焊接；中间杆体2用于电气隔离载板与被载板，同时增大导通及导热面积、减小导通电阻，能够更加有效的散热；末端杆体3设有凹槽4，凹槽4为圆柱形，用于被载板与本焊针的连接，凹槽4更为方便的与测试探针进行接触同时减小了焊接厚度，更加有利于焊接。本技术整体的总长为7.7mm,最大直径为3mm,前端杆体1、中间杆体2和末端杆体3采用紫铜一体切削成形。除上述实施例外，本技术还可以有其他实施方式。凡采用等同替换或等效变换形成的技术方案，均落在本技术要求的保护范围。【权利要求】1.一种用于传导连接和加强散热的PCB焊针，包括紧密相连的前端杆体(I )、中间杆体(2)和末端杆体(3)，其特征在于:中间杆体(2)直径大于末端杆体(3)，末端杆体(3)直径大于前端杆体(I);中间杆体(2)长度小于末端杆体(3)，末端杆体(3)长度小于前端杆体(I);前端杆体(I)非连接端设有突触(5)，末端杆体(3)非连接端设有凹槽(4)。2.根据权利要求1所述的用于传导连接和加强散热的PCB焊针，其特征在于:所述的突触(5)成弧形。3.根据权利要求1所述的用于传导连接和加强散热的PCB焊针，其特征在于:所述的凹槽(4)为圆柱形。4.根据权利要求1所述的用于传导连接和加强散热的PCB焊针，其特征在于:所述的前端杆体(I)、中间杆体(2)和末端杆体(3)总长为7.7mm,最大直径为3_。5.根据权利要求1或4所述的用于传导连接和加强散热的PCB焊针，其特征在于:所述的前端杆体(I )、中间杆体(2)和末端杆体(3)为一体切削成形。6.根据权利要求5所述的用于传导连接和加强散热的PCB焊针，其特征在于:所述的前端杆体(I)、中间杆体(2 )和末端杆体(3 )的材质为紫铜。【文档编号】H05K1/02GK203387773SQ201320408003【公开日】2014年1月8日 申请日期:2013年7月9日 优先权日:2013年7月9日 【专利技术者】潘礼, 吴兴起 申请人:三维通信股份有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种用于传导连接和加强散热的PCB焊针，包括紧密相连的前端杆体（1）、中间杆体（2）和末端杆体（3），其特征在于：中间杆体（2）直径大于末端杆体（3），末端杆体（3）直径大于前端杆体（1）；中间杆体（2）长度小于末端杆体（3），末端杆体（3）长度小于前端杆体（1）；前端杆体（1）非连接端设有突触（5），末端杆体（3）非连接端设有凹槽（4）。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：潘礼，吴兴起，
申请(专利权)人：三维通信股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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