【技术实现步骤摘要】
一种加强散热的线路板
本技术属于一种线路板，具体涉及一种加强散热的线路板。
技术介绍
在现有技术中，芯片在运作时会产生大量热量，这些热量不及时排出去，会使芯片暂时不能运作，乃至导致芯片的永久损坏，这就对其散热能力提出了极为苛刻的要求，散热的好坏将直接影响到产品的质量及使用寿命，现有的技术已无法满足要求，为避免芯片产生过热现象，本技术提供了一种加强散热的线路板。
技术实现思路
本技术为了解决
技术介绍
中提到的技术问题，则提供一种加强散热的线路板。 为解决上述技术问题，本技术采用以下技术方案: 一种加强散热的线路板，包括金属导热基层，金属导热基层上设有一层绝缘层，绝缘层上设有一层线路层，金属导热基层开有元器件安装槽，绝缘层和线路层在元器件安装槽的相对应位置开有和元器件安装槽相同宽度的安装通孔，线路层的安装通孔的内侧面设有元器件安装座，元器件安装槽在金属导热基层的位置处设有一个铝合金安装垫板，线路层的上表面在安装通孔的左右两侧分别都设有一个散热片组，散热片组通过焊料块热耦接在线路层的上表面。 每个散热片组包括三块竖直设置的散热子片，相邻的两块散热子片之间存在空气间隙，散热子片统一通过一个主安装片连在焊料块上。 铝合金安装垫板的厚度小于元器件安装槽的槽深。 采用以上技术方案的好处:本技术的线路层表面上安装有散热组，散热组由相邻的两块散热子片组成且它们之间存在空气间隙，可以更好的散发热量，致使温度降低。 【附图说明】 图1为本技术的结构示意图。 【具体实施方式】 参见图1，一种加强散热的线路板，包括金属导热基层1，...
【技术保护点】
一种加强散热的线路板，包括金属导热基层(1)，所述金属导热基层(1)上设有一层绝缘层(2)，所述绝缘层(2)上设有一层线路层(3)，其特征在于：所述金属导热基层(1)开有元器件安装槽(4)，所述绝缘层(2)和线路层(3)在元器件安装槽(4)的相对应位置开有和元器件安装槽(4)相同宽度的安装通孔(5)，所述线路层(3)的安装通孔(5)的内侧面设有元器件安装座(6)，所述元器件安装槽(4)在金属导热基层(1)的位置处设有一个铝合金安装垫板(7)，所述线路层(3)的上表面在安装通孔(5)的左右两侧分别都设有一个散热片组(8)，所述散热片组(8)通过焊料块热耦接在线路层(3)的上表面。
【技术特征摘要】
1.一种加强散热的线路板，包括金属导热基层(I)，所述金属导热基层(I)上设有一层绝缘层(2)，所述绝缘层(2)上设有一层线路层(3)，其特征在于:所述金属导热基层(I)开有元器件安装槽(4)，所述绝缘层(2)和线路层(3)在元器件安装槽(4)的相对应位置开有和元器件安装槽⑷相同宽度的安装通孔(5)，所述线路层(3)的安装通孔(5)的内侧面设有元器件安装座出)，所述元器件安装槽(4)在金属导热基层(I)的位置处设有一个铝合金安装垫板(7)，所...
【专利技术属性】
技术研发人员：杨学明，杨涵，
申请(专利权)人：温州扬升电路板有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33
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