一体散热式电路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种一体散热式电路板结构。本实用新型专利技术电路板包括电路基板、发热元件、电磁器件、常规功能元件、散热片；所述发热元件、电磁器件、常规功能元件焊接在所述电路基板上；所述散热片的一端与所述发热元件相贴合；所述散热片的另一端延伸至覆盖所述电磁元件所在的区域。本实用新型专利技术采用散热与电磁屏蔽一体化的结构，具有良好的电磁屏蔽和散热效果，同时增强了电路板的机械性能，降低了制造和装配成本。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
一体散热式电路板
本技术涉及一种电路板结构，尤其涉及一种散热与电磁屏蔽一体化的电路板。
技术介绍
随着高集成以及高性能电子设备的快速发展，电子元器件体积越来越小，工作的速度和效率要求越来越高，相应的，电子元器件的发热量也越来越大，目前已知的金属类导热散热组件已经受到其材料与自身导热散热极限的限制，必须采用先进的导热散热工艺和性能优异的导热散热材料来有效的带走热量，保证电子类产品有效工作。 在均热片或散热片技术中，为加快导热效果，采用高导热金属材料制成。目前的散热片多由铝合金，黄铜或青铜做成板材，片状，多片状等。虽然达到快速散热的效果，但是一般要在电路板上附加片状的散热片，因需要考虑电子产品轻薄化及耐撞击等机械性能的要求，这对电路板的结构设计带来一定的障碍。 同时，电子通信技术和自动控制技术的发展，要求大多数的电路板上设置了电磁元件用以发送或接收电信号，用以与其他设备进行无线通信。为了避免一些不必要的电磁信号干扰，通常在电路板上与电磁元件临近的区域设置一个电磁屏蔽罩包围该电磁元件。如附图1所示，电路板100上通常会设置三种类型的元件:电磁元件101，发热元件本文档来自技高网...

【技术保护点】
一体散热式电路板，其特征在于，包括电路基板(100)，发热元件(102)，电磁器件(101)，常规功能元件(103)，散热片(106)；所述发热元件(102)、电磁器件(101)、常规功能元件(103)焊接在所述电路基板(100)上；所述散热片(106)的一端与所述发热元件(102)相贴合；所述散热片(106)的另一端延伸至覆盖所述电磁元件(101)所在的区域。

【技术特征摘要】
1.一体散热式电路板，其特征在于，包括电路基板(100)，发热元件(102)，电磁器件(101)，常规功能元件(103)，散热片(106);所述发热元件(102)、电磁器件(101)、常规功能元件(103)焊接在所述电路基板(100)上；所述散热片(106)的一端与所述发热元件(102)相贴合；所述散热片(106)的另一端延伸至覆盖所述电磁元件(101)所在的区域。2.根据权利要求1所述的一体散热式电路板，其特征在于，所述发热元件(102)与所述电磁器件(101)布置在所述电路基板(100)上相邻的区域。3.根据权利要求1所述的一体散热式电路板,其特征在于,包括散热支撑部(107)，所述散热支撑部(107)的两端分别与所述散热片(106)的一端和电路基板(100)相连接以支撑所述散热片(106)的一端。4.根据权利要求3所述的一体散热式电路板，其特征在于，所述支撑部(107)为连续的导电体，所述电路基板(100)与所述支撑部(107)相接的区域与所述电路基板(100)上的其他电路元件电绝缘。5.根据权利要求4所述的一体...

【专利技术属性】
技术研发人员：王智立，
申请(专利权)人：昆山立茂国际贸易有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32