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本实用新型公开了一种一体散热式电路板结构。本实用新型电路板包括电路基板、发热元件、电磁器件、常规功能元件、散热片；所述发热元件、电磁器件、常规功能元件焊接在所述电路基板上；所述散热片的一端与所述发热元件相贴合；所述散热片的另一端延伸至覆盖所...
该专利属于昆山立茂国际贸易有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过昆山立茂国际贸易有限公司授权不得商用。

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