The utility model discloses a cooling device of electronic components, including the isolation layer, conductive adhesive layer, the heat radiating body around the radiation coating isolation department; the isolation layer, adhesive layer, heat radiating body and around the junction of the thermal radiation coating are sequentially stacked in the heat source position of electronic components and the heat source or near the location; the radiating body includes at least the heat conduction part; and the isolation layer through the heat conducting adhesive layer are adhered; the surface of the isolation part is arranged on the surface of the spacer radiating body and the heat radiation coating layer coated around. The utility model uses the isolation part arranged on the surface of the heat radiation body to increase the radiating area, simultaneously improves the local air circulation, and improves the heat conduction effect of the heat radiation device.
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及散热装置，尤其涉及一种光学元件或功率半导体等多种电子元件或电子、电器制品的冷却用的散热片。
技术介绍
随着高集成以及高性能电子设备的快速发展，电子元器件体积越来越小，工作的速度和效率要求越来越高，相应的，电子元器件的发热量也越来越大，目前已知的金属类导热散热组件已经受到其材料与自身导热散热极限的限制，必须采用先进的导热散热工艺和性能优异的导热散热材料来有效的带走热量，保证电子类产品有效工作。在均热片或散热片技术中，为加快导热效果，采用高导热金属材料制成。目前的散热片多由铝合金，黄铜或青铜做成板材，片状，多片状等。虽然达到快速散热的效果，但具有电子元器件中还是会存在较为明显的热点区域。现有均热形状多为一个整片平面，但如要加大散热面需要向四周扩张，容易对IC边缘元件有干涉。也有均热片为槽状锯齿形的，这样散热片向四周扩张，只需要再面上增加槽状齿形贴片，但此类型的散热片会受到机构空间的限制。为了更好的进行散热，通常采用石墨导热...
【技术保护点】
一种电子元件散热装置，包括隔离层（11）、导热胶粘结层（12）、散热本体（13）、绕性热辐射涂层（14）和隔离部（15）；所述隔离层（11）、导热胶粘结层（12）、散热本体（13）和绕性热辐射涂层（14）依次堆叠在电子元件的热源部位或与热源部位靠近的位置；所述散热本体（13）至少包括导热部；所述导热部与所述隔离层（11）通过所述导热胶粘结层（12）相粘合；所述隔离部（15）设置在所述散热本体（13）的表面且所述隔离部（15）的表面涂覆绕性热辐射涂层（14）。
【技术特征摘要】
1.一种电子元件散热装置，包括隔离层（11）、导热胶粘结层（12）、散热本体（13）、绕性热辐射涂层（14）和隔离部（15）；所述隔离层（11）、导热胶粘结层（12）、散热本体（13）和绕性热辐射涂层（14）依次堆叠在电子元件的热源部位或与热源部位靠近的位置；所述散热本体（13）至少包括导热部；所述导热部与所述隔离层（11）通过所述导热胶粘结层（12）相粘合；所述隔离部（15）设置在所述散热本体（13）的表面且所述隔离部（15）的表面涂覆绕性热辐射涂层（14）。
2.根据权利要求1所述的电子元件散热装置，其特征在于，所述导热部包括...
【专利技术属性】
技术研发人员：王智立，
申请(专利权)人：昆山立茂国际贸易有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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