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本实用新型公开一种电子元件散热装置，包括隔离层、导热胶粘结层散热本体、绕性热辐射涂层隔离部；所述隔离层、导热胶粘结层、散热本体和绕性热辐射涂层依次堆叠在电子元件的热源部位或与热源部位靠近的位置；所述散热本体至少包括导热部；所述导热部与所述隔...
该专利属于昆山立茂国际贸易有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过昆山立茂国际贸易有限公司授权不得商用。

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