散热装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开一种散热装置；本实用新型专利技术的散热装置本实用新型专利技术的散热装置，包括散热基板,复数个所述散热基板通过铆钉连接，连接后的复数个所述散热基板的任一面或任意两面通过导热胶固定在热源上；本申请的散热装置采用了两个散热基板，扩大了散热基板的散热面积，散热效果更佳，另外，可以根据电子产品具体机构设计的需要，自由设置散热装置的形状，成本低，且在两个散热基板之间具有空隙，空隙之间空气可以自由流通，更增加了散热的效果。

【技术实现步骤摘要】
散热装置
本技术涉及一种散热装置，尤其涉及一种应用于电子元件散热的散热装置。
技术介绍
随着高集成以及高性能电子设备的快速发展，电子元器件体积越来越小，工作的速度和效率要求越来越高，相应的，电子元器件的发热量也越来越大，目前已知的金属类导热散热组件已经受到其材料与自身导热散热极限的限制，必须采用先进的导热散热工艺和性能优异的导热散热材料来有效的带走热量，保证电子类产品有效工作。在均热片或散热片技术中，为加快导热效果，采用高导热金属材料制成。目前的散热片多由铝合金，黄铜或青铜做成板材，片状，多片状等。虽然达到快速散热的效果，但是一般要在电路板上附加片状的散热片，因需要考虑散热片与电路板或发热元件的焊接问题，这对电路板的结构设计以及散热片的装配带来一定的障碍。同时，电子通信技术和自动控制技术的发展，要求大多数的电路板上设置了电磁元件用以发送或接收电信号，用以与其他设备进行无线通信。为了避免一些不必要的电磁信号干扰，通常在电路板上与电磁元件临近的区域设置一个电磁屏蔽罩包围该电磁元件。这通常导致电路板通常结构复杂，装配困难，且容易对电子产品的其他结构(例如电子产品的壳体)形成机构干涉，并且具有较高的材料成本和比较复杂的装配工序。亟需一种新型的散热装置解决上述问题。
技术实现思路
本技术为了解决上述各问题而提出，目的在于提供一种同时能够完成散热和屏蔽功能的散热装置。为了实现上述目的，本技术的散热装置，包括散热基板,复数个所述散热基板通过铆钉连接，连接后的复数个所述散热基板的任一面或任意两面通过导热胶固定在热源上。优选的，复数个所述散热基板之间具有空隙。优选的，所述散热基板至少包括凹凸不平的散热面，所述散热面的凹洼处填充以由石墨粉与导热胶组成的胶体；所述热辐射涂层涂覆在所述胶体上。优选的，复数个所述散热基板的数量包括两个。优选的，所述铆钉的数量至少两个，铆钉包括金属铆钉。优选的，所述铆钉包括铜制铆钉。优选的，所述空隙中填充导热胶或导热介质。优选的，所述散热装置还包括散热鳍片或散热涂层，所述散热鳍片通过焊接或粘接料粘合在所述散热基板上。本技术提供的散热装置有益效果在于：本申请的散热装置采用了两个散热基板，扩大了散热基板的散热面积，散热效果更佳，另外，可以根据电子产品具体机构设计的需要，自由设置散热装置的形状，成本低，且同等体积下质量轻，造价低；且在两个散热基板之间具有空隙，空隙之间空气可以自由流通，更增加了散热的效果；另外空隙之间也可以填充导热介质，也同样可以加大散热效果。附图说明图1示出了本技术的散热装置的其中一个实施例的横截面的结构示意图。图2示出了本技术的散热装置的另一个实施例的横截面结构示意图。图3示出了本技术的散热装置的一个实施例的横截面结构示意图。图4示出了本技术的散热装置的另一个实施例的横截面结构示意图。图5示出了本技术的散热装置的另一个实施例的横截面结构示意图。图6示出了本技术的散热装置的另一个实施例的横截面结构示意图。其中，1为散热基板；2为铆钉；3为导热胶。具体实施方式下面通过附图和实施例，对本技术的技术方案做进一步的详细描述。在详细说明本专利技术各实施例的技术方案前，对所涉及的名词和术语进行解释说明。需要注意的是，在本说明书中，名称相同或标号相同的部件代表相似或相同的结构，且仅限于示意的目的。图1示出了本技术的散热装置的其中一个实施例的横截面的结构示意图。如图1所示,本技术的散热装置，包括散热基板1,复数个所述散热基板1通过铆钉2连接，连接后的复数个所述散热基板1的任一面或任意两面通过导热胶3固定在热源上。如图2所示，两个散热基板2之间可以是没有任何空隙，直接通过铆钉2固定在一起；另外，当复数个所述散热基板1之间具有空隙，空隙之间空气可以自由流通，增加了散热效果；或，空隙之间填充导热介质，导热介质将两个散热基板连接在一起，热量从热源处传至导热胶3上，进而传至散热基板1上，从而来达到散热的效果；另外，需要说明的是，散热基板1的厚度及形状可以根据不同的产品结构来改变。另外需要说明的是，所述散热基板1至少包括凹凸不平的散热面，所述散热面的凹洼处填充以由石墨粉与导热胶组成的胶体；所述热辐射涂层涂覆在所述胶体上；凹凸面的厚度占散热基板1的整体的厚度四分之三以上。其中，所述凹凸面的厚度是指最凸面与最凹面的厚度差值，而所述散热基板1的整体的厚度是指的是散热基板1上的最厚的部分的厚度。需要说明的是，所述的散热基板1可以由金属材质制成，起到石墨载体的作用。同时，由于金属本身也有热传导的功能，同时会起到散热作用。优选地，可以使用热传导效果比较好的铜板或铝板；这样有利于扩大散热面积，达到更好的散热效果。另外，可以最大限度地利用散热基板1，尤其是金属基板的承载功能，在提高散热效果的同时降低散热片的整体重量。另外需要说明的是，两个散热基板1通过铆钉2结合或固定在一起，在实际使用时，可以根据具体的产品形状和结构，来决定铆钉2的数量和铆钉的面积，另外，铆钉包括金属铆钉，例如可以选择为铜、铝、合金、铁中的一种或数种，优选地，选择铜制的铆钉；另外需要说明的是，可以根据具体的产品形状和结构，将散热基板1裁制成具备不同形状和尺寸，以适用于不同的电子产品的机构设计。如图1至6所示，根据需要散热的产品的需要，将连接后的复数个所述散热基板1的任一面或任意两面具有导热胶3，或者任意多个面具有导热胶；进而通过导热胶3将散热装置固定在热源上。其中，如图1和图2所示，导热胶3可以设置在散热基板的任一一面上，可以是散热基板1的底面，底面包括上底面或下底面；也可以设置在散热基板的任一侧面上，如图3所示，进而以适用于不同的电子产品的机构设计。其中，导热胶3可以设置在散热基板的任意两面，如图4和图5所示，设置在散热基板1的相对的两个面上，可以设置在散热基板的两个相对的底面上，如图4所示；也可以设置在散热基板的相对的两个侧面上，如图5所示；也可以设置在散热基板的相邻的两个面上，包括一个侧面和一个底面上，如图6所示；需要注意的是，散热基板1的任意多个面可具有导热胶，来适用于不同的电子产品的机构设计。所述散热装置1还包括散热鳍片或散热涂层，所述散热鳍片通过焊接或粘接料粘合在所述散热基板上；散热鳍片可以是多棱形的散热鳍片,也可以设计为多个片状基材连接而成或一个片状基材折弯而成的中空的几何体。以上所述的具体实施方式，对本技术的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本技术的具体实施方式而已，并不用于限定本技术的保护范围，凡在本技术的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种散热装置，包括散热基板,其特征在于，复数个所述散热基板(1)通过铆钉(2)连接，连接后的复数个所述散热基板(1)的任一面或任意两面通过导热胶(3)固定在热源上。

【技术特征摘要】
1.一种散热装置，包括散热基板,其特征在于，复数个所述散热基板(1)通过铆钉(2)连接，连接后的复数个所述散热基板(1)的任一面或任意两面通过导热胶(3)固定在热源上。2.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，复数个所述散热基板(1)之间具有空隙。3.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述散热基板(1)至少包括凹凸不平的散热面，所述散热面的凹洼处填充以由石墨粉与导热胶组成的胶体；热辐射涂层涂覆在所述胶体上。4.根据权利要求1所述的散热装置，...

【专利技术属性】
技术研发人员：王智立，游建章，
申请(专利权)人：昆山立茂国际贸易有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32