【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种电子产品降温装置，尤其涉及一种应用于电子产品能够降低电子产品外壳温度的降温装置。
技术介绍
随着高集成以及高性能电子设备的快速发展，电子元器件体积越来越小，工作的速度和效率要求越来越高，相应的，电子元器件的发热量也越来越大，目前已知的金属类导热散热组件已经受到其材料与自身导热散热极限的限制，必须采用先进的导热散热工艺和性能优异的导热散热材料来有效的带走热量，保证电子类产品有效工作。在均热片或散热片技术中，为加快导热效果，采用高导热金属材料制成。目前的散热片多由铝合金，黄铜或青铜做成板材，片状，多片状等。虽然达到快速散热的效果，但是电子产品上还是会存在较为明显的热点区域。尤其热源位置与远离热源位置存在这较大的温差，影响散热效果。尤其是，热源附近的电子产品外壳温度过高，一方面会引起使用者的不适，另外一方面，由于外壳承受的过高温度，导致影响外壳的使用寿命及引起外壳外观的劣化。由于热源附近的热量不能快速散去，影响了发热元件的使用寿命，甚至影响电子产品的整体使用寿命。亟需新型的电子产品降温装置解决上述问题。
技术实现思路
本技术为了解决上述各问题而提出，...
【技术保护点】
一种电子产品降温装置，包括金属降温片、网状导热层，高分子聚合物保护层；其特征在于，所述金属降温片、网状导热层、高分子聚合物保护层依次相堆叠；所述金属降温片、网状导热层，高分子聚合物保护层设置在电子产品内部的热源与电子产品的外壳之间；所述金属降温片靠近热源；所述高分子聚合物保护层靠近或接触电子产品的外壳。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：王智立，
申请(专利权)人：昆山立茂国际贸易有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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