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电子产品降温装置制造方法及图纸
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文档序号:12146534
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本实用新型公开一种电子产品降温装置。本实用新型的电子产品降温装置包括金属降温片、网状导热层,高分子聚合物保护层;所述金属降温片、网状导热层、高分子聚合物保护层依次相堆叠;所述金属降温片、网状导热层,高分子聚合物保护层设置在电子产品内部的热源...
该专利属于昆山立茂国际贸易有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过昆山立茂国际贸易有限公司授权不得商用。
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