散热装置制造方法及图纸
Heat dissipating device
The utility model discloses a heat dissipation device. Heat radiating device of the utility model comprises a substrate and a radiating fin, the base metal sheet plate, the cooling fin material by welding or bonding material bonded to the substrate, the substrate through the adhesive in the heat radiation of electronic components; including layering layering and fixing device; the strip is pressed on the radiating fins, and the strip fixing device to both ends of the strip is fixed on the circuit board. The heat dissipating device of the utility model can realize the free combination and free fixation of the heat dissipating device components according to the needs of the specific mechanism design of the electronic products, while improving the heat dissipation efficiency, and simultaneously reducing the manufacturing cost and the assembling cost.
【技术实现步骤摘要】
散热装置
本技术涉及一种散热装置，尤其涉及一种应用于电子产品的组合式散热装置。
技术介绍
随着高集成以及高性能电子设备的快速发展，电子元器件体积越来越小，工作的速度和效率要求越来越高，相应的，电子元器件的发热量也越来越大，目前已知的金属类导热散热组件已经受到其材料与自身导热散热极限的限制，必须采用先进的导热散热工艺和性能优异的导热散热材料来有效的带走热量，保证电子类产品有效工作。在散热技术中，为加快导热效果，采用高导热金属材料制成。目前的散热片多由铝合金，黄铜或青铜做成一体成型的板材、片状、多片状等，或者在一个基材上堆叠散热鳍片，所述散热鳍片与基材一体成型。在基材上堆叠了多个散热鳍片，其中，散热鳍片为片状的导热金属片，散热鳍片的底部与基材的表面结合在一起。基材与散热鳍片通过一体成型的方式制成。这样的散热鳍片，一方面散热效率比较低，导致电子产品内部产生的热量不能快速散去；另一方面，采用一体成型制成的散热片，电子产品每做一次变更设计，即需要对散热片进行重新设计、开模、生产，需要很长的生产周期。在电子产品更新换代日益加速的今天，尤其耗费时间及人力。另外，由于热源附近的热...
【技术保护点】
一种散热装置，包括基底和散热鳍片，所述基底为金属片状板材，所述散热鳍片通过焊接料或粘结料粘合在所述基底上，所述基底通过散热胶粘结在电子元器件的热源上；其特征在于，包括压条和压条固定装置；所述压条抵压在所述散热鳍片上，且所述压条固定装置将所述压条的两端固定在电路板上。
【技术特征摘要】
1.一种散热装置，包括基底和散热鳍片，所述基底为金属片状板材，所述散热鳍片通过焊接料或粘结料粘合在所述基底上，所述基底通过散热胶粘结在电子元器件的热源上；其特征在于，包括压条和压条固定装置；所述压条抵压在所述散热鳍片上，且所述压条固定装置将所述压条的两端固定在电路板上。2.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述压条固定装置为螺栓或螺钉。3.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述压条固定装置为活动式卡扣。4.根据权利要求...
【专利技术属性】
技术研发人员：王智立，游建章，
申请(专利权)人：昆山立茂国际贸易有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32
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