【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于散热
，涉及。
技术介绍
随着集成电路技术的发展，芯片的加工工艺能力的提升、器件的尺寸越来越小，这样单位面积上的逻辑门数越来越大，芯片功耗也越来越大，影响到芯片的散热性能，造成芯片使用过程中热量的集中，形成热点。这些热点的形成对芯片的可靠性带来了影响。通常，电子产品的温度每升高2-3度，其可靠性能要降低10%。针对上述问题，通常采用散热器来提升产品的散热特性。但是普通散热器，没有考虑到系统中散热集中的问题。在电子系统中，各种各样的芯片使用量都在增加，会导致系统中产生热集中点，这样增加了电子产品的热设计的难度。对于电子系统的整机热设计及散热器的设计成为学术界和产业界的重要前沿研宄领域。为了实现芯片的散热性能一般都需要加装散热器，散热器的设计一般集中在散热片的形状设计，设计方法较简单，达不到设计最优化。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供，解决了现有技术中存在的芯片系统中散热集中的问题。本专利技术所采用的技术方案是，，包括以下步骤:SOOI，采用热学模拟的方法模拟出芯片的散热情况；S002，分析热学模拟结果，针对芯片或电子产品的热集中情况，进行散热器设计；S003，调整散热器散热片的尺寸大小，使得整个散热器的性能最佳。进一步的，所述热学模拟的方法，包括采用ansys软件进行模拟，或者实际温度测试。进一步的，所述散热器设计，包括对散热片的长度，散热片形状的设计。本专利技术的有益效果是:与现有技术相比，本专利技术的技术优点是芯片的表面不形成热点，同时节约散热片的材料，提升散热器的散热性能。【附图说明】图1是本专利技术的流程图。图2是...
【技术保护点】
一种提升电子产品可靠性的散热方法，其特征在于，包括以下步骤：S001，采用热学模拟的方法模拟出芯片的散热情况；S002，分析热学模拟结果，针对芯片或电子产品的热集中情况，进行散热器设计；S003，调整散热器散热片的尺寸大小，使得整个散热器的性能最佳。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：张洪桥，
申请(专利权)人：深圳市优斯创科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44
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