可用于重复拆装的散热器制造技术

本实用新型专利技术公开一种可用于重复拆装的散热器，包括：铜块，其位于所述散热器上；导热硅脂层，其包括涂敷在所述铜块上的导热硅脂；以及，导热片，其通过所述导热硅脂层贴敷在所述铜块上；其中，所述铜块与所述导热片贴敷的一面设有第一孔，所述铜块的侧面设有第二孔；所述第一孔与所述第二孔连通。本实用新型专利技术提供的散热器，通过铜块的第二孔向第一孔注入导热硅脂，使得导热硅脂布满导热片与铜块时间的空隙，不需要频繁拆装更换导热片以补充导热硅脂就可以达到较好的散热效果。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及散热
，更具体地说，本技术涉及一种可用于重复拆装的散热器。
技术介绍
电子元器件的测试过程中，散热性能是测试的重要环节，因为散热性能直接影响到电子元器件性能的发挥。目前，芯片的散热主要通过在芯片和散热器之间添加导热界面材料，导热界面材料起到了很好的传递热量的功能，将发热芯片上的热量快速地传导到散热器上。导热界面材料，都是一对一进行使用，即一个散热器上对应一个导热界面材料，当产品维修需要拆卸的时候，导热界面材料就变成耗材品，需要更换新的，才可以进行使用，否则会影响传递热量的性能。但是，导热界面材料都是化工橡胶类产品，不能重复很多次进行使用，也有使用铝箔或铜箔的应用，但芯片发热功率很大的情况下，铝箔和铜箔没有很好的接触到芯片和散热器上，导致传递热量的能力大幅下降。
技术实现思路
针对上述技术中存在的不足之处，本技术提供一种可用于重复拆装的散热器，铜块上设置连通的第一孔与第二孔，通过第二孔向第一孔注入导热硅脂，使得导热硅脂布满导热片与铜块时间的空隙，不需要频繁拆装更换导热片以补充导热硅脂就可以达到较好的散热效果。这些目的和其它优点，本技术通过以下技术方案实现：本技术所述的可用于重复拆装的散热器，包括：铜块，其位于所述散热器上；导热硅脂层，其包括涂敷在所述铜块上的导热硅脂；以及，导热片，其通过所述导热硅脂层贴敷在所述铜块上；其中，所述铜块与所述导热片贴敷的一面设有第一孔，所述铜块的侧面设有第二孔；所述第一孔与所述第二孔连通。优选的是，所述第一孔与所述第二孔直角连通。优选的是，还包括孔塞，一个所述孔塞匹配塞入一个所述第二孔。优选的是，所述第一孔为一个，所述第二孔为分别匹配有所述孔塞的若干个，若干个所述第二孔分别与所述第一孔连通。优选的是，所述第一孔为若干个，一个所述第一孔匹配一个所述第二孔。优选的是，所述导热片为铝箔或铜箔。本技术至少包括以下有益效果：1)可重复拆卸的散热器中，导热片通过导热硅脂层贴敷在铜块上，铜块上设置连通的第一孔与第二孔，通过第二孔向第一孔注入导热硅脂，使得导热硅脂布满导热片与铜块时间的空隙，不需要频繁拆装更换导热片以补充导热硅脂就可以达到较好的散热效果；2)第一孔与第二孔直角连通，导入便利、快速；3)第一孔为若干个，一个第一孔匹配一个第二孔，加速导入。本技术的其它优点、目标和特征将部分通过下面的说明体现，部分还将通过对本技术的研究和实践而为本领域的技术人员所理解。附图说明图1为本技术所述的可用于重复拆装的散热器的示意图；图2-图4为本技术所述的几个具体实施方式中铜块的仰视图。图中：1-散热器；2-铜块；21-第一孔；22-第二孔；23-孔塞；3-导热硅脂层；4-导热片；5-芯片；6-电路板。具体实施方式下面结合附图对本技术做进一步的详细说明，以令本领域技术人员参照说明书文字能够据以实施。应当理解，本文所使用的诸如“具有”、“包含”以及“包括”术语并不配出一个或多个其它元件或其组合的存在或添加。如图1所示，本技术提供的可用于重复拆装的散热器，包括：铜块2，其位于散热器1上；导热硅脂层3，其包括涂敷在铜块2上的导热硅脂；以及，导热片4，其通过导热硅脂层3贴敷在铜块2上；其中，铜块2与导热片4贴敷的一面设有第一孔21，铜块2的侧面设有第二孔22；第一孔21与第二孔22连通。上述实施方式中，导热片4为铝箔或铜箔，导热性能好。通过导热硅脂层3贴敷在铜块2上的导热片4与电路板6待散热的芯片5贴合，实现电路板6的芯片5的散热。当散热器1中导热硅脂层3的导热硅脂在使用过程中变少或变干，或经测试，导热性能下降，一般需要通过拆装进行更换导热片4。此时，通过外界注射装置将导热硅脂从第二孔22注入，直至导热硅脂依次由第二孔22、第一孔21进入导热片4与铜块2之间的缝隙并填满。通过这种注射式方式补充导热硅脂，检修时不需要重复拆装更换导热片4，修复后即可达到较好的散热效果，而且检修效率高。考虑倾斜孔径对注射的阻力，第一孔21为沿铜块2竖直方向设置，第二孔22为沿铜块水平方向设置，且第一孔21与第二孔22直角连通，导热硅脂的导入便利、快速。注入导热硅脂后，为防止第二孔22内的导热硅脂被污染、风干或外泄，散热器1还包括孔塞23，第二孔22注入导热硅脂后，一个孔塞23通过外界的抓取装置匹配塞入一个第二孔22。第一孔21与第二孔22的位置和数量，满足导热硅脂注入后布满导热片4与铜块2之间的缝隙以达到良好的散热效果即可。作为本技术的一个具体实施方式，如图2所示，第一孔21和第二孔22均为一个，通过外界的注入装置向第二孔22注入导热硅脂。控制注入装置的注入速率和时间，即可控制导热硅脂由第二孔22进入第一孔21后无溢出。作为本技术的另一种实施方式，第一孔21为一个，第二孔22为分别匹配有孔塞23的若干个，若干个第二孔22分别与第一孔21连通。更为具体地，如图3所示，第一孔21为一个，第二孔22为分别位于铜块2相邻侧的两个，两个第二孔22分别与第一孔21连通，每个第二孔22匹配一个孔塞23，导热硅脂的注入方式可以采用一个第二孔22注入、另一个第二孔22塞入孔塞23或两个第二孔22同时注入、结束后分别通过外界抓取装置塞入孔塞23。作为本技术的另一个具体实施方式，如图4所示，第一孔21为若干个，一个第一孔21匹配一个第二孔22。导热硅脂的注入方式为通过一组匹配的第二孔22和第一孔21进行注入，或若干个第二孔22分别同时注入，加快注入效率。此时可以通过控制控制注入装置的注入速率和时间来控制导热硅脂由第二孔22进入第一孔21后无溢出，也可以每个第二孔22匹配一个孔塞23，注入导热硅脂后，由外界抓取装置将孔塞23塞入匹配的第二孔22。尽管本技术的实施方案已公开如上，但其并不仅仅限于说明书和实施方式中所列运用。它完全可以被适用于各种适合本技术的领域。对于熟悉本领域的人员而言可容易地实现另外的修改。因此在不背离权利要求及等同范围所限定的一般概念下，本技术并不限于特定的细节和这里示出与描述的图例。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种可用于重复拆装的散热器，其特征在于，包括：铜块，其位于所述散热器上；导热硅脂层，其包括涂敷在所述铜块上的导热硅脂；以及，导热片，其通过所述导热硅脂层贴敷在所述铜块上；其中，所述铜块与所述导热片贴敷的一面设有第一孔，所述铜块的侧面设有第二孔；所述第一孔与所述第二孔连通。

【技术特征摘要】
1.一种可用于重复拆装的散热器，其特征在于，包括：铜块，其位于所述散热器上；导热硅脂层，其包括涂敷在所述铜块上的导热硅脂；以及，导热片，其通过所述导热硅脂层贴敷在所述铜块上；其中，所述铜块与所述导热片贴敷的一面设有第一孔，所述铜块的侧面设有第二孔；所述第一孔与所述第二孔连通。2.如权利要求1所述的可用于重复拆装的散热器，其特征在于，所述第一孔与所述第二孔直角连通。3.如权利要求1所述的可用于重复拆装的散热器，...

【专利技术属性】
技术研发人员：钟海军，胡平，
申请(专利权)人：太仓市华盈电子材料有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32