半导体器件用水冷组合散热器制造技术

本发明专利技术涉及一种散热装置，尤其是一种用于给半导体器件降温的散热装置。这种用于半导体器件的水冷组合散热器，包括下垫板、电力输入输出回路、压力调节系统和上压板，其中电力输入输出回路包括下绝缘垫、缠绕着水冷管的散热体、绝缘套管、上绝缘垫，一个电力输入输出回路不止一个散热体，每两个散热体之间夹着一个半导体器件。压力调节系统采用菱形压板。它与现有技术相比外形小巧，拆装方便，生产工艺简单，调整容易，增加了强度，避免了死水的形成，节约了能源。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种散热装置，尤其是一种用于给半导体器件降温的散热装置。
技术介绍
近年来，大功率半导体器件得到了广泛使用，导致的用于半导体器件降温的水冷散热器需求增加。目前市场上的用于半导体器件降温的水冷散热器采用完整单腔多柱结构，使循环水滞留在腔体造成死水，冷却效果不佳，导致散热不均匀。现有散热器采用紫铜冲压型腔与导电排，经紫铜焊接、检漏、精车、电镀、试压等工序完成加工，焊接工艺复杂，焊缝长，容易漏水，强度不够，产品质量不稳定。这类散热器不能完全适应各种应用设备的要求，不能在电力直流输变上使用。
技术实现思路
本专利技术的目的是为了提供一种可以用于半导体器件的水冷组合散热器，它与现有技术相比外形小巧，拆装方便，生产工艺简单，调整容易，增加了强度，避免了死水的形成，节约了能源。为实现本专利技术的目的，本说明书提供了一种用于半导体器件的水冷组合散热器，包括下垫板、电力输入输出回路、压力调节系统和上压板，其中电力输入输出回路包括下绝缘垫、缠绕着水冷管的散热体、绝缘套管、上绝缘垫，一个电力输入输出回路不止一个散热体，每两个散热体之间夹着一个半导体器件。散热体可以做为电力输入或输出端子；两个相邻的散热体两端均可以做为电力输入或输出端子。压力调节系统可以采用包括紧固螺栓、套在螺栓上的蝶形弹簧和压在电力输入输出回路上的定位板、抵住上绝缘垫的钢珠，也可以采用菱形压板。一个最佳的电力输入输出回路中包括三个散热体，在散热体两两之间各夹着一个半导体器件。上述的散热器可以几组连在一起使用，使用组的最佳数量为三组或五组。本专利技术的目的，特征及优点将结合实施例，参照附图作进一步的说明。附图说明图1是本专利技术的结构示意图；图2是图1的俯视结构示意图；图3是图2的A向剖面结构示意图；图中1表示上压板；2表示蝶形弹簧；3表示定位板；4表示上绝缘垫；5表示半导体器件；6表示散热体；7表示水冷管；8表示下绝缘垫；9表示下垫板；10表示支架；11表示钢珠；12表示绝缘管套；13表示紧固螺栓。具体实施例方式参照上图，提供下述实施例。通过实施例将有助于理解本专利技术，但不限制本专利技术的内容。本领域的普通技术人员能从本专利技术公开的内容直接导出或联想到的所有变形，均应认为是本专利技术的保护范围。为实现本专利技术的目的，本说明书提供了一种用于半导体器件的水冷组合散热器，包括下垫板、电力输入输出回路、压力调节系统和上压板，其中电力输入输出回路包括下绝缘垫、缠绕着水冷管的散热体、绝缘套管、上绝缘垫，一个电力输入输出回路包括三个散热体，每两个散热体之间夹着一个半导体器件，按散热体、半导体器件、散热体、半导体器件、散热体的方式分布；压力调节系统包括紧固螺栓、套在螺栓上的蝶形弹簧和压在电力输入输出回路上的定位板、抵住上绝缘垫的钢珠。上述的散热器可以三组连在一起使用，各组之间通过上下绝缘垫和下垫板连接固定在一起。整个散热器组在下垫板下整体安装一个支架。该组合的散热器采用框架式组合。体积小，外观紧凑，各部件分布合理，安装在设备内占用空间小。有独立的安装压力调节单元，可以很方便的更换拆装部件，给安装检修带来了很大方便。输入输出的水冷管采用管接头连接，安全可靠。权利要求1.用于半导体器件的水冷组合散热器，包括下垫板(9)、电力输入输出回路、压力调节系统和上压板(1)，其特征是所述的电力输入输出回路包括下绝缘垫(8)、缠绕着水冷管(7)的散热体(6)、绝缘套管(12)、上绝缘垫(4)，一个电力输入输出回路不止一个散热体(6)，每两个散热体(6)之间夹着一个半导体器件(5)。2.根据权利要求1所述的散热器，其特征是所述的压力调节系统包括紧固螺栓(13)、套在螺栓上的蝶形弹簧(2)和压在电力输入输出回路上的定位板(3)、抵住上绝缘垫(4)的钢珠(11)。3.根据权利要求1所述的散热器，其特征是所述的压力调节系统采用菱形压板。4.根据权利要求1所述的散热器，其特征是所述的一个电力输入输出回路中包括三个散热体(6)，在散热体(6)两两之间各夹着一个半导体器件(5)。5.根据权利要求1所述的散热器，其特征是所述的散热器可以几组连在一起使用。6.根据权利要求1所述的散热器，其特征是所述的散热器连在一起使用的数量为三组或五组。全文摘要本专利技术涉及一种散热装置，尤其是一种用于给半导体器件降温的散热装置。这种用于半导体器件的水冷组合散热器，包括下垫板、电力输入输出回路、压力调节系统和上压板，其中电力输入输出回路包括下绝缘垫、缠绕着水冷管的散热体、绝缘套管、上绝缘垫，一个电力输入输出回路不止一个散热体，每两个散热体之间夹着一个半导体器件。压力调节系统采用菱形压板。它与现有技术相比外形小巧，拆装方便，生产工艺简单，调整容易，增加了强度，避免了死水的形成，节约了能源。文档编号H01L23/473GK1858902SQ20061005044公开日2006年11月8日 申请日期2006年4月21日 优先权日2006年4月21日专利技术者夏波涛, 黄瑞云 申请人:夏波涛本文档来自技高网...

【技术保护点】
用于半导体器件的水冷组合散热器，包括下垫板（９）、电力输入输出回路、压力调节系统和上压板（１），其特征是：所述的电力输入输出回路包括下绝缘垫（８）、缠绕着水冷管（７）的散热体（６）、绝缘套管（１２）、上绝缘垫（４），一个电力输入输出回路不止一个散热体（６），每两个散热体（６）之间夹着一个半导体器件（５）。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：夏波涛，黄瑞云，
申请(专利权)人：夏波涛，
类型：发明
国别省市：86[中国|杭州]