可再使用的散热器附着组件制造技术

一种可再使用的散热组件，可以包括第一导热粘合剂层；第一内插板层，通过所述第一导热粘合剂层而粘结于一装置；第二导热粘合剂层；以及散热器，粘结于所述第二导热粘合剂层。第一导热粘合剂层为不可去除粘合剂层。第一内插板层可通过不可去除粘合剂层而粘结于装置。第二导热粘合剂层为可去除粘合剂层，可以粘结于该第一内插板层。散热组件可粘结于该可去除粘合剂层。内插板层和可去除粘合剂层与不可去除粘合剂层的结合使用，在使首次加工后的组件能够再使用的同时，提供了一种高性能的散热组件。（*该技术在2017年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

可再4吏用的散热器附着组件
才艮据本技术原理的实施方式通常涉及散热，且更具体地， 涉及一种高性能、可再使用的散热组件。
技术介绍
许多电子装置包括将操作该装置所需的各种电子元件结合起 来的电路板。典型的电路板可包括诸如玻璃纤维基、铜蚀刻板、过孔(via)等的一段电路板材料。随后电路板元件可被连接或安装至 该段电路板材料。电路板元件的一些实例可包括集成电路(IC)、 处理器、内存槽、及机载外围连接器(例如，USB、 IEEE 1394，等)。 这些电路板元件中有许多随其操作而产生热量。在许多情况下，风 扇组件可用于产生空气流，该空气流通过这些元件并将热量从这些 元件传导带走。除了风扇組件之外或者作为风扇组件的替代物，电路板元件可 包括散热器以促进冷却。通常，散热器是由用热连接至电路板元件 的由导热材料所形成的装置。通常，散热器形成为包括这样的形状， 这种形状被设计成用来增加易受对流冷却的表面面积量，诸如叶 片、肋片或凸缘。当元件产生热时，热乂人元件流向散热器，且通过 由附加冷却组件协助的对流(诸如来自风扇组件或其它组件，包括 基于流体的冷却装置的空气流)而消散到周围的空气中。接着，通 过风扇组件产生的空气流将热带走，从而冷却电子元件。现有的散热装置或散热器可以多种方式固定于待冷却的器件 上。有些实施是利用机械装置将散热器固定于装置，所述机械装置 可以是诸如夹子、夹具、螺钉、弹簧，或其它机械紧固件。这种机 械装置通常增加器件的整体成本及复杂性，且可能由于占用印刷电 路组件上的有用空间而限制实际实施。各种粘合剂的使用也可用来将散热器固定于待冷却的装置。现有的粘合剂溶液分为两大类通过化学变化、时间、温度和湿度条 件的多种组合而固化的永久性流体或粘性粘合剂；以及压敏可去除 粘合剂。这些溶液中的每一种都遇到应用和使用问题。例如，使用 诸如导热环氧树脂或甲基丙烯酸酯的永久性粘合剂的粘合剂溶液 通常不能用于组装好的装置的任何去除或非石皮坏性拆卸。因此，如 果装置需要保养或维修的话，散热器的去除会大受约束。要求对散 热器进行经济的去除和更换，以便能够测试和维修电路组件。相反地，诸如导热胶带的压敏可去除粘合剂通常需要施加可能 会造成破坏的力以在散热片和装置之间产生适当的粘合强度。这种 压力必须施加预定时间，以4吏粘合剂流过或润湿-降结合部件的表 面。这种压力可轻易损坏灵敏的电路器件或印刷电路组件。此外， 适当的热性能可能要求吸热片和待冷却装置两者都具有机械加工 的或相当平坦的表面。这可能增加制造和有效装配的成本。能；然而，可去除粘合剂的优点在于，它适合用于测试和维修目的 的散热片的去除及替换的需要。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种以粘合剂固定的适合去除和 替换散热器的可再使用的散热组件。冲艮据本技术原理的一个方面，提供了一种可再使用的散热组件，包括第一导热粘合剂层；第一内插板层，通过所述第一导 热粘合剂层而粘结于一装置；第二导热粘合剂层在所述第 一 内插板 层上构成；以及散热器，粘结于所述第二导热粘合剂层。根据本技术原理的另一个方面，提供了一种可再使用的散 热组件。该可再4吏用的散热组件可包括不可去除粘合剂层；第一 内插板层，通过该不可去除粘合剂层粘附于装置；可去除粘合剂层， 粘附于该第一内插板层；以及散热组件，粘附于该可去除粘合剂层。根据本技术原理的另一个方面，提供了一种可再使用的散 热组件，包括第一导热粘合剂层；第一内插板层，通过所述第一 导热粘合剂层而粘结于一装置；第三导热粘合剂层在所述第一内插 板层上构成；第二内插板层通过所述第三导热粘合剂层粘结到所述 第一内插板层上；第四导热粘合剂层在所述第二内插板层上构成； 以及散热器，通过所述第四导热粘合剂层粘结于所述第二导热粘合 剂层。根据本技术原理的另一方面，提供了一种用于组装可再使 用的散热装置的方法。该方法可包括将可去除粘合剂层的第一表 面施加于内插板层的第一表面；将散热装置施加于可去除粘合剂层 的第二表面；将不可去除粘合剂层施加于待冷却装置的第 一表面； 以及将内插板层的第二表面结合于该不可去除粘合剂层。才艮据本技术原理的又一方面，可提供一种可再^f吏用的散热 器附着组件，包括导热金属内插板层，通过不可去除粘合剂层而 永久性地结合于待冷却的装置；以及散热组件，通过可去除粘合剂 层而可去除地结合于该金属内插板层。根据本技术的散热组件中散热器以粘合剂固定适合去除 和替换，该散热组件散热性能高，并且可再使用。附图说明下面对附图进行说明，其中，在全文中，具有相同参考数字标 号的元件可4气表相似元4牛。图1A是4艮据符合本技术原理一个实施例的包括可再^f吏用 散热器附着组件的电子装置的分解等轴测视图；图IB是冲艮据符合本技术原理一个实施例的结合有可再使 用散热器附着组件的组装装置的侧视图；图2是示出才艮据本技术原理的用于组装装置的 一种示例性 方法的;危禾呈图；图3A是根据符合本技术原理的另一实施例的可再使用的 散热器附着组件的分解等轴测浮见图；图3B是4艮据符合本技术原理的另一实施例的结合有可再 使用散热器附着组件的组装装置的侧视图；以及图4是示出根据本技术原理的用于组装装置的另 一示例性 方法的流程图。具体实施方式下面参照附图详细描述本技术。不同图中相同的附图标号可表示相同或相似元件。另外，下面的详细描述不限制本技术。 而本技术的范围由所附;f又利要求及其等同物限定。图1A是4艮据符合本技术原理一个实施例的包括可再使用 散热器附着组件101的电子装置100的分解等轴测视图。图1B是 才艮据符合本技术原理一个实施例的结合有可再使用散热器附 着组件101的组装装置100的侧纟见图。尽管全文对散热器型散热组 件进行描述，但是应当理解，可同样实施可替换类型的基于对流的 散热装置，诸如热导管、基于水的排热组件，等。如图1所示，电子装置100可包括电路板组件102、电子元件 104、第一导热粘合剂层106、内插板层108、第二导热粘合剂层110, 以及散热器112。根据符合本技术原理的一个实施例，电路板组件102可由 任何适当材料或由诸如例如玻璃纤维、铜等形成的材料集合而形 成，以支持电子装置的操作。这种电子装置可包括任何类型的装置， 其中电子元件用于影响该装置的操作。实例包括计算机、服务器、 网络设备、及消费电子装置(例如，DVD播放器、游戏控制台、 立体声设备，等)。电子元件104可包括待冷却的电子元件，且可包括与电路板组 件102结合使用的任何生热元件。这种电子元件的一个非限制性实 例可包括硅树脂微处理器。电子元件104可通过任何适当的组件(包 括一个或多个焊接头、摩擦孔、摩擦槽、机械夹子、或粘合剂组件， j旦不限于此)而连接或固定于电路寺反组件102。至于第一导热粘合剂层106，在根据符合本技术原理的一 个实施例中，第一导热粘合剂层可以是诸如导热环氧树脂粘合剂、 导热氨基曱酸乙酯粘合剂、导热甲基丙烯酸酯粘合剂、或导热硅粘 合剂的^f氐压或无压粘合剂组件。这种导热液体或者粘性^氏压或无压粘合剂组件可包括分布在其中的诸如氧化铝或银粒子的导热粒子， 以提供适当的导热性本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种可再使用的散热组件，其特征是，包括：　　　　第一导热粘合剂层；　　　　第一内插板层，通过所述第一导热粘合剂层而粘结于一装置；　　　　第二导热粘合剂层形成在所述第一内插板层上；以及　　　　散热器，粘结于所述第二导热粘合剂层。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：戴维J利马，
申请(专利权)人：丛林网络公司，
类型：实用新型
国别省市：US[美国]