半导体器件用水冷组合散热器制造技术

本实用新型专利技术涉及一种散热装置，尤其是一种用于给半导体器件降温的散热装置。这种用于半导体器件的水冷组合散热器，包括下垫板、电力输入输出回路、压力调节系统和上压板，其中电力输入输出回路包括下绝缘垫、缠绕着水冷管的散热体、绝缘套管、上绝缘垫，一个电力输入输出回路不止一个散热体，每两个散热体之间夹着一个半导体器件。压力调节系统采用菱形压板。它与现有技术相比外形小巧，拆装方便，生产工艺简单，调整容易，增加了强度，避免了死水的形成，节约了能源。（*该技术在2016年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
半导体器件用水冷组合散热器，包括下垫板（９）、电力输入输出回路、压力调节系统和上压板（１），其特征是：所述的电力输入输出回路包括下绝缘垫（８）、缠绕着水冷管（７）的散热体（６）、绝缘套管（１２）、上绝缘垫（４），一个电力输入输出回路不止一个散热体（６），每两个散热体（６）之间夹着一个半导体器件（５）。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：夏波涛，黄瑞云，
申请(专利权)人：夏波涛，
类型：实用新型
国别省市：86[中国|杭州]