【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种散热装置，具体涉及一种用于电力半导体器件散热 的水冷散热器。
技术介绍
随着半导体元件在自动控制，机电领域，工业电气及家电等方面的广泛 应用。对半导体散热器性能方面的要求也越来越高，例如散热器的抗压强度、 散热器水腔内容水量、散热器的清洗等等，现在的散热器如内腔为圆柱形的 散热器，由于各圆柱之间是相互独立的支撑面，由于加工的误差，容易出现 由于支撑力不足发生台面下陷问题，使散热器的抗压强度降低，并且水循环 不均匀，圆柱之间很容易被水垢堵塞，清洗困难，不适合在水质差的地区使 用。
技术实现思路
为了克服上述缺陷，本技术的目的在于提供一种抗压强度好，水循 环顺畅，散热效果好，容易清洗的半导体水冷散热器。本技术为了实现上述的目的，采取的技术方案是一种半导体水冷散热器，所述的水腔内设有由 一组开口方向相反的圆弧 挡板交替套叠后形成的水槽，所述的水槽内设有挡水墙。上述的半导体水冷散热器，所述的圆弧挡板的弧度大于180度小于360 度；上述的半导体水冷散热器，所述的水腔上的进水口与出水口位置可以根 据需要调整。本技术能够带来有以下优点本技术电力半导体器件用半导体水冷...
【技术保护点】
一种半导体水冷散热器，其特征是：所述的水腔内设有由一组开口方向相反的圆弧挡板（１）交替套叠后形成的水槽（２），所述的水槽内设有挡水墙（３）。
【技术特征摘要】
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。