【技术实现步骤摘要】
水冷式辅助散热装置
本技术涉及一种辅助散热装置，特别是涉及一种能有效地 达成辅助散热效果的水冷式辅助散热装置。
技术介绍
随着电子技术的快速进步，电子元件的运作效率大为提升，相 对地，其运作时所产生的热能也随着大幅增加，为避免电子元件因高 热受损或故障，除了一般用于安装于电子元件上的散热风扇外，目前 市面上也有采用水冷原理设计的散热装置，如一般常见，直接安装于 电子元件上，而用以散热的水冷头装置等。如图1所示，现有电子元件的散热装置是用于安装在一运作时会产生高温的电器设备3的电子元件31上，以辅助该电子元件31散 热，该散热装置l包括一中空的吸热件ll、 一可于该吸热件ll内流 通的冷媒2、 一与该吸热件11相连通的第一导管12、 一与该吸热件 11相连通的第二导管13、 一与该第一、二导管12、 13相连通的冷凝 件14、 一设置于该电器设备3上而接设该冷凝件14的风扇15，及一 设置于该第一导管12上的抽送件16。其中，该冷凝件14具有一分 别与该第一、二导管12、 13连通而呈连续弯折状的冷凝管141,及 数片间隔设置于该冷凝管141间的散热鳍片14...
【技术保护点】
一种水冷式辅助散热装置，设置于一具有一第一导管及一第二导管的散热装置上，以提供辅助该散热装置散热的作用，包含：一散热板单元、一风扇、一冷却单元，以及一第一致冷晶片，其中该散热板单元包括一框架以及一散热鳍片组件，而该风扇，设置于该框架上并邻近该散热鳍片组件；其特征在于：该冷却单元是设置于该框架上，并分别与该散热装置的第一、二导管相连通；而该第一致冷晶片是设置于该框架上，且具有一邻近该冷却单元的第一低温面及一邻近该散热鳍片组件的第一高温面。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：陈建荣，林信宏，赵亚宇，
申请(专利权)人：元山科技工业股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]
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