大功率电子芯片水冷散热装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种大功率电子芯片水冷散热装置，包括供水箱以及用于连接所述供水箱和用水部件的供水管，在所述供水管上形成有平整的外管壁，所述大功率电子芯片紧贴平整的外管壁。本实用新型专利技术的构造简单，在需要将水作为消耗物质的系统中利用水的流动，将大功率电子元件产生的热量消耗。本实用新型专利技术没有再增加其它部件，不占用系统的空间，成本降低，系统简化，可以很好的解决封闭系统电子元件的散热问题。（*该技术在2016年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种大功率电子芯片水冷散热装置，包括供水箱以及用于连接所述供水箱和用水部件的供水管，其特征在于，在所述供水管上形成有平整的外管壁，所述大功率电子芯片紧贴平整的外管壁。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：查鸿山，
申请(专利权)人：查鸿山，
类型：实用新型
国别省市：81[中国|广州]