【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术公开了一种水冷散热装置，包括灯罩、芯片、散热基座、立管、散热水管、潜水泵、水箱、散热外壳，所述的芯片紧贴散热基座上，所述的散热基座中空，散热基座中心开孔与立管连接，所述散热基座的四周通过散热水管与水箱连接，所述水箱与散热外壳内壁固定连接，水箱内部安装有潜水泵，所述的潜水泵排水口与立管连接。本专利技术的有益效果在于，利用水冷散热，防止芯片温度上升过快，芯片不易因高温损坏，灯的使用寿命长；制作和安装简单，易于生产操作。【专利说明】 一种水冷散热装置
本专利技术涉及散热装置，尤其是一种水冷散热装置。
技术介绍
芯片技术发展非常迅猛，由于发光芯片的发光效率高，亮度大，在照明方面应用越来越广，由于在工作中发热很大，但是，高热是芯片稳定工作的杀手，如果芯片的热量没有及时散发到外界，将导致芯片温度升高，在高温下工作，往往芯片失效。为增加工作的可靠性，要设计散热器对芯片散热。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是提供一种水冷散热装置，具有良好的散热性能。 本专利技术的技术方案为: 一种水冷散热装置，包括灯罩、芯片...
【技术保护点】
一种水冷散热装置，包括灯罩、芯片、散热基座、立管、散热水管、潜水泵、水箱、散热外壳，其特征在于：所述的芯片紧贴散热基座上，所述的散热基座中空，散热基座中心开孔与立管连接，所述散热基座的四周通过散热水管与水箱连接，所述水箱与散热外壳内壁固定连接，水箱内部安装有潜水泵，所述的潜水泵排水口与立管连接。
【技术特征摘要】
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