一种散热器基座及使用该基座的散热器制造技术

本实用新型专利技术涉及一种散热器基座及使用该基座的散热器，该散热器基座包括金属基板，还包括至少一呈条形的导热器件，所述导热器件与所述金属基板平贴连接、布置在该金属基板的散热区域内；该散热器使用前述散热器基座，所述金属基板平贴所述导热器件的一侧与所述热源异侧或同侧。本实用新型专利技术在保证散热器基座具有良好传热能力的基础上，大幅降低散热器基座高度，提高了散热器叶片高度，从而提高了散热器的散热能力，且散热器基座加工组装方便，制造成本低。（*该技术在2016年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及散热
，更具体地说，涉及一种散热器基座及使用该基座的散热器。
技术介绍
电子设备中的散热器是保证电子芯片正常工作的重要元件。如图1所示，现有的散热器1包括散热器基座11和向基座11上侧生长的散热器叶片12，散热器基座11表面涂导热材料(图中未示出)与安装在线路板4上的高功率密度芯片热源3贴合，吸收芯片热源3产生的热量，通过散热器基座11的导热能力，将热量扩算到整个散热器基座，然后将这些热量扩散传导给其上的散热器叶片12，散热器叶片12从根部吸收热量后，将这些热量通过与周围空气对流(自然对流或强制对流)散发掉，保证芯片正常工作。随着电子设备微型化、集成化和高功率密度化的发展，使得散热器的设计空间越来越小，散热器高度受到严格限制。如在1.2英寸间距的电信单板上，散热器的设计高度只有12mm，而所要耗散的热量达到了80多瓦。提高散热器散热性能的方法，一方面是提高散热器基座的传热能力，另一方面是提高散热器叶片的散热能力。一般来说，提高散热器基座的传热能力需要增加散热器基座的高度H1，提高散热器叶片的散热能力需要增加散热器叶片的高度H2，在散热器高度H一定的条件下，同时增加散热器基座的高度和散热器叶片的高度是矛盾的。因此，提高散热器基座的传热能力并降低其高度，增加散热器叶片的高度，成为提高散热器散热性能努力的方向。如图2所示是目前普遍使用的纯金属散热器基座结构。芯片热源3位于散热器基座11的下表面，基座常用材料为纯铝、纯铜等，如常用的铜铝结合散热器基座、铝挤型散热器基座、铲削散热器基座等。由于金属材料的导热系数有限，纯金属散热器基座的传热能力也非常有限。这使得纯金属散热器基座要保持一定的传热能力，需要保持一定的传热截面，及要保持一定的散热器基座高度。通常对于面积为30mm×30mm的集中热源，要使热量扩散到100mm×150mm基座四周，纯铝基座最佳高度H1为8～10mm，而纯铜基座最佳高度H1为5～6mm，这样使得散热器叶片的高度H2相对减小。同时，纯金属散热器基座体积大，很容易使散热器重量超重。如图3所示，为了降低纯金属散热器基座的高度，出现了在金属基板上嵌入普通热管的散热器基座。该技术方案在纯金属散热器基座上开槽嵌入普通热管，一方面能有效提高散热器基座传热能力，另一方面也可以通过热管将热量直接传导到散热器叶片上。此时散热器基座的高度H1(指金属基板高度)为金属基板槽底高度h1+热管高度h2。常用的热管布置方式如下结构一如图3所示，未打扁热管单向布置此时散热器基座高度为H1＝h1+h2，金属基板槽底高度h1为保证强度需要至少1mm；h2为热管半径值，若为Φ6mm热管，则为3mm；所以总高度H1为4mm。结构二如图4所示，打扁热管单向布置此时散热器基座高度为H1＝h1+h2，金属基板槽底高度h1为保证强度需要至少1mm；h2为打扁热管厚度，为保证热管导热能力，若为Φ6mm热管，最薄能打扁成2.5mm；所以总高度H1为3.5mm。结构三如图5所示，热管多向布置主要适用于长宽比较大的金属基座，以提高热扩散能力。此时散热器基座总高度H1如图4所示的打扁热管单向布置所述。上述在金属基板上嵌入普通热管的散热器基座方案存在以下缺陷1、采用在金属基板上开槽嵌入普通热管的结构，散热器基座高度受热管限制。热管打扁导热能力会下降较大，所以对打扁厚度有严格的限制，如对于直径为6mm的热管一般要求打扁后高于2.5mm，从而使散热器基座高度仍然较大，至少为3.5mm；2、打扁热管平面度不容易控制，导致焊接组装困难； 3、打扁热管封口处导热能力低，使打扁热管封口处散热器基座的传热能力较差；4、金属基板需加工热管槽，特别是热管多向布置时，金属基板加工比较困难。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题之一在于，提供一种散热器基座，采用导热器件平贴在金属基板上的散热器基座结构，解决现有技术中散热器基座存在的上述缺陷。本技术要解决的技术问题之二在于，提供一种散热器，采用上述散热器基座，增加散热器叶片高度，提高散热器的散热能力。本技术解决其技术问题之一所采用的技术方案是构造一种散热器基座，包括金属基板，其特征在于还包括至少一呈条形的导热器件，所述导热器件与所述金属基板平贴连接、布置在该金属基板的散热区域内。在本技术所述的散热器基座中，所述导热器件为多条，并从该金属基板上的热源位置向远离该热源位置的金属基板区域呈放射状延伸。在本技术所述的散热器基座中，所述导热器件的横截面为扁平状。在本技术所述的散热器基座中，所述导热器件为石墨条或扁热管。在本技术所述的散热器基座中，所述导热器件与所述金属基板的平贴连接为焊接或粘接。在本技术所述的散热器基座中，还包括普通打扁热管和将该普通打扁热管固定在所述金属基板上的纯金属块，该纯金属块和该普通打扁热管与所述导热器件位于所述金属基板的两侧，该普通打扁热管沿与所述导热器件相交的方向布置，该纯金属块位于热源处。在本技术所述的散热器基座中，所述导热器件端口平齐。在本技术所述的散热器基座中，包括与所述金属基板平贴连接并位于所述导热器件之间的金属板。本技术解决其技术问题之二所采用的技术方案是包括一种散热器基座，该散热器基座包括金属基板，还包括至少一条呈长条形的导热器件，所述导热器件与所述金属基板平贴连接、布置在该金属基板的散热区域内，所述金属基板平贴所述导热器件的一侧与所述热源异侧或同侧。在本技术所述的散热器中，在所述散热器基座两侧设置散热器叶片。实施本技术的散热器基座及使用该基座的散热器，其有益效果是1.采用在金属基板上平贴导热器件的结构形式，在保证散热器基座具有良好传热能力的基础上，散热器基座高度从现在的3.5毫米大幅降低2毫米左右，提高了散热器叶片高度，从而提高了散热器的散热能力。2.采用在金属基板上平贴导热器件的结构形式，使散热器基座加工组装方便，制造成本降低。3.导热器件采用平齐的端口结构，降低了导热器件在端口部分的导热能力损失，提高了导热器件的导热能力。附图说明下面将结合附图及实施例对本技术作进一步说明，附图中图1是现有电子芯片散热器结构示意图。图2是现有纯金属散热器基座结构示意图。图3是现有金属基板加普通热管散热器基座结构一示意图。图4是现有金属基板加普通热管散热器基座结构二示意图。图5是现有金属基板加普通热管散热器基座结构三示意图。图6是本技术散热器基座实施例一的示意图。图7是本技术散热器基座实施例二的示意图。图8是本技术散热器基座实施例三的示意图。图9是本技术散热器基座实施例四的示意图。具体实施方式散热器基座实施例一 如图6所示，散热器基座11包括金属基板111和平贴在金属基板111上的扁平长条形导热器件112，导热器件112可采用扁热管(Flat heat pipe)、石墨条等高导热器件，通过焊接或者胶粘贴方式平贴在金属基板111上。金属基板111为厚1mm的纯金属(铜或铝)板材，取材加工容易，根据散热器基座的形状要求灵活裁剪。扁平长条形导热器件112本身导热系数高，导热能力强，由于本身为扁平状，不需要打扁，所以容易控制平面度。为了减小高导热器件112的端口热传导损失，将其端口平整处理。导热器件11本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种散热器基座，包括金属基板，其特征在于：还包括至少一呈条形的导热器件，所述导热器件与所述金属基板平贴连接、布置在该金属基板的散热区域内。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：张敏，池善久，
申请(专利权)人：华为技术有限公司，
类型：实用新型
国别省市：94[中国|深圳]