可再使用的散热器附着组件制造技术

一种可再使用的散热组件，可以包括不可去除粘合剂层。第一内插板层可通过不可去除粘合剂层而粘结于装置。可去除粘合剂层可以粘结于该第一内插板层。散热组件可粘结于该可去除粘合剂层。内插板层和可去除粘合剂层与不可去除粘合剂层的结合使用，在使首次加工后的组件能够再使用的同时，提供了一种高性能的散热组件。

【技术实现步骤摘要】

根据本专利技术原理的实施方式通常涉及散热，且更具体地，涉及一种高性能、可再使用的散热组件。
技术介绍
许多电子装置包括将操作该装置所需的各种电子元件结合起来的电路板。典型的电路板可包括诸如玻璃纤维基、铜蚀刻板、过孔(via)等的一段电路板材料。随后电路板元件可被连接或安装至该段电路板材料。电路板元件的一些实例可包括集成电路(IC)、处理器、内存槽、及机载外围连接器(例如，USB、IEEE 1394，等)。这些电路板元件中有许多随其操作而产生热量。在许多情况下，风扇组件可用于产生空气流，该空气流通过这些元件并将热量从这些元件传导带走。除了风扇组件之外或者作为风扇组件的替代物，电路板元件可包括散热器以促进冷却。通常，散热器是由用热连接至电路板元件的由导热材料所形成的装置。通常，散热器形成为包括这样的形状，这种形状被设计成用来增加易受对流冷却的表面面积量，诸如叶片、肋片或凸缘。当元件产生热时，热从元件流向散热器，且通过由附加冷却组件协助的对流(诸如来自风扇组件或其它组件，包括基于流体的冷却装置的空气流)而消散到周围的空气中。接着，通过风扇组件产生的空气流将热带走，从而冷却电子元件。现有的散热装置或散热器可以多种方式固定于待冷却的器件上。有些实施是利用机械装置将散热器固定于装置，所述机械装置可以是诸如夹子、夹具、螺钉、弹簧，或其它机械紧固件。这种机械装置通常增加器件的整体成本及复杂性，且可能由于占用印刷电路组件上的有用空间而限制实际实施。各种粘合剂的使用也可用来将散热器固定于待冷却的装置。现有的粘合剂溶液分为两大类通过化学变化、时间、温度和湿度条件的多种组合而固化的永久性流体或粘性粘合剂；以及压敏可去除粘合剂。这些溶液中的每一种都遇到应用和使用问题。例如，使用诸如导热环氧树脂或甲基丙烯酸酯的永久性粘合剂的粘合剂溶液通常不能用于组装好的装置的任何去除或非破坏性拆卸。因此，如果装置需要保养或维修的话，散热器的去除会大受约束。要求对散热器进行经济的去除和更换，以便能够测试和维修电路组件。相反地，诸如导热胶带的压敏可去除粘合剂通常需要施加可能会造成破坏的力以在散热片和装置之间产生适当的粘合强度。这种压力必须施加预定时间，以使粘合剂流过或润湿待结合部件的表面。这种压力可轻易损坏灵敏的电路器件或印刷电路组件。此外，适当的热性能可能要求吸热片和待冷却装置两者都具有机械加工的或相当平坦的表面。这可能增加制造和有效装配的成本。压敏可去除胶带粘合剂通常具有比永久性粘合剂更低的热性能；然而，可去除粘合剂的优点在于，它适合用于测试和维修目的的散热片的去除及替换的需要。
技术实现思路
根据本专利技术原理的一个方面，提供了一种可再使用的散热组件。该可再使用的散热组件可包括不可去除粘合剂层；第一内插板层，通过该不可去除粘合剂层粘附于装置；可去除粘合剂层，粘附于该第一内插板层；以及散热组件，粘附于该可去除粘合剂层。根据本专利技术原理的另一方面，提供了一种用于组装可再使用的散热装置的方法。该方法可包括将可去除粘合剂层的第一表面施加于内插板层的第一表面；将散热装置施加于可去除粘合剂层的第二表面；将不可去除粘合剂层施加于待冷却装置的第一表面；以及将内插板层的第二表面结合于该不可去除粘合剂层。根据本专利技术原理的又一方面，可提供一种可再使用的散热器附着组件，包括导热金属内插板层，通过不可去除粘合剂层而永久性地结合于待冷却的装置；以及散热组件，通过可去除粘合剂层而可去除地结合于该金属内插板层。附图说明下面对附图进行说明，其中，在全文中，具有相同参考数字标号的元件可代表相似元件。图1A是根据符合本专利技术原理一个实施例的包括可再使用散热器附着组件的电子装置的分解等轴测视图；图1B是根据符合本专利技术原理一个实施例的结合有可再使用散热器附着组件的组装装置的侧视图；图2是示出根据本专利技术原理的用于组装装置的一种示例性方法的流程图；图3A是根据符合本专利技术原理的另一实施例的可再使用的散热器附着组件的分解等轴测视图； 图3B是根据符合本专利技术原理的另一实施例的结合有可再使用散热器附着组件的组装装置的侧视图；以及图4是示出根据本专利技术原理的用于组装装置的另一示例性方法的流程图。具体实施例方式下面参照附图详细描述本专利技术。不同图中相同的附图标号可表示相同或相似元件。另外，下面的详细描述不限制本专利技术。而本专利技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。图1A是根据符合本专利技术原理一个实施例的包括可再使用散热器附着组件101的电子装置100的分解等轴测视图。图1B是根据符合本专利技术原理一个实施例的结合有可再使用散热器附着组件101的组装装置100的侧视图。尽管全文对散热器型散热组件进行描述，但是应当理解，可同样实施可替换类型的基于对流的散热装置，诸如热导管、基于水的排热组件，等。如图1所示，电子装置100可包括电路板组件102、电子元件104、第一导热粘合剂层106、内插板层108、第二导热粘合剂层110，以及散热器112。根据符合本专利技术原理的一个实施例，电路板组件102可由任何适当材料或由诸如例如玻璃纤维、铜等形成的材料集合而形成，以支持电子装置的操作。这种电子装置可包括任何类型的装置，其中电子元件用于影响该装置的操作。实例包括计算机、服务器、网络设备、及消费电子装置(例如，DVD播放器、游戏控制台、立体声设备，等)。电子元件104可包括待冷却的电子元件，且可包括与电路板组件102结合使用的任何生热元件。这种电子元件的一个非限制性实例可包括硅树脂微处理器。电子元件104可通过任何适当的组件(包括一个或多个焊接头、摩擦孔、摩擦槽、机械夹子、或粘合剂组件，但不限于此)而连接或固定于电路板组件102。至于第一导热粘合剂层106，在根据符合本专利技术原理的一个实施例中，第一导热粘合剂层可以是诸如导热环氧树脂粘合剂、导热氨基甲酸乙酯粘合剂、导热甲基丙烯酸酯粘合剂、或导热硅粘合剂的低压或无压粘合剂组件。这种导热液体或者粘性低压或无压粘合剂组件可包括分布在其中的诸如氧化铝或银粒子的导热粒子，以提供适当的导热性能。在一个实施例中，第一导热粘合剂层106可以非固化状态涂覆于电子元件104的上表面116。接着，内插板层108的下表面118可设置于第一传导层106的上方，该组合组件可以通过时间的推移或者通过对组件施加热和/或湿气而固化。众所周知，由于粘合剂层的分离通常造成层之一或两者都损坏或破坏，所以这种低压或无压粘合剂层106基本上是永久的。此外，层106可由适于粘结或结合非平坦或不规则表面的材料形成。更具体地，预固化层106的流体特性可填充电子元件104的上表面116与内插板层108的下表面118之间的任何间隙或不平整，这在提高粘合剂层的热性能方面提供了很大的帮助。在符合本专利技术原理的一个实施例中，第一导热粘合剂层106可具有大约为0.001至0.020英寸的固化厚度。根据本专利技术的原理，第二导热粘合剂层110可以是可再使用的或可去除的粘合剂层，用于将内插板层108粘结于散热器112。在一个示例性实施例中，内插板层108可由诸如铝或铜的金属或其它导热材料形成。类似地，散热器112也可由所述导热材料形成，以便提供最大量的对流冷却。在一个实施例中，第二导热粘合剂层110可包括用于将内插板层108粘结或结合于散热器112的高压本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种可再使用的散热组件，包括：　　　　不可去除粘合剂层；　　　　第一内插板层，通过所述不可去除粘合剂层而粘结于装置；　　　　可去除粘合剂层，粘结于所述第一内插板层；以及　　　　散热组件，粘结于所述可去除粘合剂层。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：戴维J利马，
申请(专利权)人：丛林网络公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]