一种中空式集成电路封装制造技术

本发明专利技术公开了一种中空式集成电路封装，包括封装装置底部单元、集成电路封装盖、固定卡扣以及密封圈，其中，封装装置底部单元位于中空式集成电路封装的底部，集成电路封装盖盖装在封装装置底部单元之上，密封圈设置在封装装置底部单元和集成电路封装盖之间，固定卡扣位于中空式集成电路封装的两侧，将封装装置底部单元、集成电路封装盖和密封圈紧密固定在一起；封装装置底部单元为金属材质，在封装装置底部单元的下部均匀分布有金属散热凸条。本发明专利技术提供一种中空式集成电路封装，其能满足集成电路板的封装要求，同时其还具备散热性能，能够有效降低集成电路封装的温度。

【技术实现步骤摘要】

：本专利技术涉及集成电路封装
，具体涉及一种中空式集成电路封装。
技术介绍
：随着宇航、航空、机械、轻工、化工等各个行业的不断发展，整机也向着多功能、小型化方向变化。这样，就要求集成电路的集成度越来越高，功能越来越复杂。相应地要求集成电路封装密度越来越大，引线数越来越多，而体积越来越小，重量越来越轻，更新换代越来越快，封装结构的合理性和科学性将直接影响集成电路的质量。考虑到集成电路的运行会产生大量的热量，如果集成电路封装内的热量不能及时散出，就会降低集成电路的运行效率，严重时会导致集成电路失效。如何提高集成电路封装的散热性，合理进行平面布局、空间占用，做到选型恰当、应用合理，是本领域技术人员面临的技术难题。
技术实现思路
：本专利技术的目的就是针对现有技术的不足，提供一种中空式集成电路封装。本专利技术的技术解决措施如下：一种中空式集成电路封装包括封装装置底部单元、集成电路封装盖、固定卡扣以及密封圈，其中，封装装置底部单元位于中空式集成电路封装的底部，集成电路封装盖盖装在封装装置底部单元之上，密封圈设置在封装装置底部单元和集成电路封装盖之间，固定卡扣位于中空式集成电路封装的两侧，将封装装置底部单元、集成电路封装盖和密封圈紧密固定在一起；封装装置底部单元为金属材质，在封装装置底部单元的下部均匀分布有金属散热凸条，封装装置底部单元内壁上对称设置有四个竖向滑轨，每对相对设置的竖向滑轨上滑动连接有集成电路固定板，集成电路固定板与封装装置底部单元的底部之间连接有弹性伸缩装置，集成电路固定板上部卡接有集成电路；封装装置底部单元的底部还固定设置有卡定装置。在封装装置底部单元的上沿四角处设有集成电路封装盖安装孔，在封装装置底部单元的两侧开设有第一卡扣安装槽。封装装置底部单元为中空结构，封装装置底部单元的下部开设有底部中空腔，在底部中空腔内充有导热油。集成电路固定板包括固定板主体，在固定板主体的两端开设有滑动槽，在固定板主体的中心位置开设有椭圆形通孔，在集成电路固定板的一侧设置有与椭圆形通孔长轴垂直的椭圆形凹槽。集成电路包括集成电路主体，在集成电路主体的中心部位设置有两个集成电路卡定块，在集成电路主体的两个端部设置有椭圆形卡块，椭圆形卡块通过弹性拉伸杆与集成电路主体相连接。集成电路封装盖包括封装盖板，封装盖板的上部设有集成电路封装盖散热块，封装盖板的底部四角处设有集成电路封装盖安装块，封装盖板的两侧开设有第二卡扣安装槽。集成电路封装盖为金属材质，集成电路封装盖散热块内开设有盖部中空腔，在盖部中空腔内充有导热油。本专利技术的有益效果在于：本专利技术提供一种中空式集成电路封装，其能满足集成电路板的封装要求，同时其还具备散热性能，能够有效降低集成电路封装的温度。附图说明：图1为本专利技术的结构示意图；图2为取下集成电路封装盖的结构示意图；图3为封装装置底部单元的结构示意图；图4为封装装置底部单元的剖视示意图；图5为集成电路固定板的结构示意图；图6为集成电路的结构示意图；图7为集成电路封装盖的结构示意图；图8为集成电路封装盖的剖视示意图。具体实施方式：为了使本专利技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本专利技术的具体实施方式做出详细的说明。如图1-8所示，一种中空式集成电路封装包括封装装置底部单元1、集成电路封装盖2、固定卡扣3以及密封圈4，其中，封装装置底部单元1位于中空式集成电路封装的底部，集成电路封装盖2盖装在封装装置底部单元之上，密封圈4设置在封装装置底部单元1和集成电路封装盖2之间，固定卡扣3位于中空式集成电路封装的两侧，将封装装置底部单元1、集成电路封装盖2和密封圈4紧密固定在一起；封装装置底部单元1为金属材质，在封装装置底部单元1的下部均匀分布有金属散热凸条11，封装装置底部单元1内壁上对称设置有四个竖向滑轨15，每对相对设置的竖向滑轨15上滑动连接有集成电路固定板16，集成电路固定板16与封装装置底部单元1的底部之间连接有弹性伸缩装置18，集成电路固定板16上部卡接有集成电路5；封装装置底部单元1的底部还固定设置有卡定装置17。在封装装置底部单元1的上沿四角处设有集成电路封装盖安装孔13，在封装装置底部单元1的两侧开设有第一卡扣安装槽14。封装装置底部单元1为中空结构，封装装置底部单元1的下部开设有底部中空腔19，在底部中空腔19内充有导热油。集成电路固定板16包括固定板主体161，在固定板主体161的两端开设有滑动槽162，在固定板主体161的中心位置开设有椭圆形通孔163，在集成电路固定板16的一侧设置有与椭圆形通孔163长轴垂直的椭圆形凹槽164。集成电路5包括集成电路主体51，在集成电路主体51的中心部位设置有两个集成电路卡定块53，在集成电路主体51的两个端部设置有椭圆形卡块52，椭圆形卡块52通过弹性拉伸杆与集成电路主体51相连接。集成电路封装盖2包括封装盖板21，封装盖板21的上部设有集成电路封装盖散热块22，封装盖板21的底部四角处设有集成电路封装盖安装块23，封装盖板21的两侧开设有第二卡扣安装槽24。集成电路封装盖2为金属材质，集成电路封装盖散热块22内开设有盖部中空腔221，在盖部中空腔221内充有导热油。所述实施例用以例示性说明本专利技术，而非用于限制本专利技术。任何本领域技术人员均可在不违背本专利技术的精神及范畴下，对所述实施例进行修改，因此本专利技术的权利保护范围，应如本专利技术的权利要求所列。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种中空式集成电路封装，其特征在于：包括封装装置底部单元(1)、集成电路封装盖(2)、固定卡扣(3)以及密封圈(4)，其中，封装装置底部单元(1)位于中空式集成电路封装的底部，集成电路封装盖(2)盖装在封装装置底部单元之上，密封圈(4)设置在封装装置底部单元(1)和集成电路封装盖(2)之间，固定卡扣(3)位于中空式集成电路封装的两侧，将封装装置底部单元(1)、集成电路封装盖(2)和密封圈(4)紧密固定在一起；封装装置底部单元(1)为金属材质，在封装装置底部单元(1)的下部均匀分布有金属散热凸条(11)，封装装置底部单元(1)内壁上对称设置有四个竖向滑轨(15)，每对相对设置的竖向滑轨(15)上滑动连接有集成电路固定板(16)，集成电路固定板(16)与封装装置底部单元(1)的底部之间连接有弹性伸缩装置(18)，集成电路固定板(16)上部卡接有集成电路(5)；封装装置底部单元(1)的底部还固定设置有卡定装置(17)。

【技术特征摘要】
1.一种中空式集成电路封装，其特征在于：包括封装装置底部单元(1)、集成电路封装盖(2)、固定卡扣(3)以及密封圈(4)，其中，封装装置底部单元(1)位于中空式集成电路封装的底部，集成电路封装盖(2)盖装在封装装置底部单元之上，密封圈(4)设置在封装装置底部单元(1)和集成电路封装盖(2)之间，固定卡扣(3)位于中空式集成电路封装的两侧，将封装装置底部单元(1)、集成电路封装盖(2)和密封圈(4)紧密固定在一起；封装装置底部单元(1)为金属材质，在封装装置底部单元(1)的下部均匀分布有金属散热凸条(11)，封装装置底部单元(1)内壁上对称设置有四个竖向滑轨(15)，每对相对设置的竖向滑轨(15)上滑动连接有集成电路固定板(16)，集成电路固定板(16)与封装装置底部单元(1)的底部之间连接有弹性伸缩装置(18)，集成电路固定板(16)上部卡接有集成电路(5)；封装装置底部单元(1)的底部还固定设置有卡定装置(17)。2.根据权利要求1所述的一种中空式集成电路封装，其特征在于：在封装装置底部单元(1)的上沿四角处设有集成电路封装盖安装孔(13)，在封装装置底部单元(1)的两侧开设有第一卡扣安装槽(14)。3.根据权利要求1所述的一种中空式集成电路封装，其特征在于：封装装置底部单元(1)为中空结构，封装装置底部单...

【专利技术属性】
技术研发人员：李风浪，李舒歆，
申请(专利权)人：东莞市联洲知识产权运营管理有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44