【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种HDI板。
技术介绍
HDI是HighDensityInterconnector的英文简写,高密度互连(HDI)制造是印制电路板,印刷电路板是以绝缘材料辅以导体配线所形成的结构性元件。印刷电路板在制成最终产品时,其上会安装积体电路、电晶体、二极体、被动元件(如:电阻、电容、连接器等)及其他各种各样的电子零件。藉著导线连通,可以形成电子讯号连结及应有机能。因此,印制电路板是一种提供元件连结的平台,用以承接联系零件的基底。现有的HDI板在于外部电路连接过程中,连接不方便,造成连接结构不牢固,容易出现线路断路。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种HDI板,能够改善现有技术存在的问题,通过采用沉铜连接上电路层和下电路层,同时通过焊点连接上电路层,方便整体结构与外部电路的连接。本技术通过以下技术方案实现:一种HDI板,包括绝缘基板及蚀刻在绝缘基板上的下电路层,在所述的下电路层上设置绝缘焊接垫层,在所述的绝缘焊接垫层上方设置有上电路层,在所述的绝缘焊接垫层上设置有沉孔,在所述的沉孔内壁上设置有连接所述的上电路层和下电路层的沉铜,在所述的上电路层上方设置有保护层,在所述的保护层上设置有焊点,所述的焊点上方位于所述的保护层上端面上方,所述的焊点下端贯穿所述的保护层且固定连接在所述的上电路层上,在所述的保护层下端面上设置有与所述的沉孔位置相对的绝缘的定位凸起结构,所述的定位凸起结构嵌入在所述的沉铜的上端面上。进一步地,为更好地实现本技术,在所述的保护层下端面上设置有抗蚀层,所述的凸起结构和所述的焊点 ...
【技术保护点】
一种HDI板,其特征在于:包括绝缘基板(101)及蚀刻在绝缘基板(101)上的下电路层(102),在所述的下电路层(102)上设置绝缘焊接垫层(103),在所述的绝缘焊接垫层(103)上方设置有上电路层(104),在所述的绝缘焊接垫层(103)上设置有沉孔,在所述的沉孔内壁上设置有连接所述的上电路层(104)和下电路层(102)的沉铜(105),在所述的上电路层(104)上方设置有保护层(106),在所述的保护层(106)上设置有焊点(107),所述的焊点(107)上方位于所述的保护层(106)上端面上方,所述的焊点(107)下端贯穿所述的保护层(106)且固定连接在所述的上电路层(104)上,在所述的保护层(106)下端面上设置有与所述的沉孔位置相对的绝缘的定位凸起结构(108),所述的定位凸起结构(108)嵌入在所述的沉铜(105)的上端面上。
【技术特征摘要】
1.一种HDI板,其特征在于:包括绝缘基板(101)及蚀刻在绝缘基板(101)上的下电路层(102),在所述的下电路层(102)上设置绝缘焊接垫层(103),在所述的绝缘焊接垫层(103)上方设置有上电路层(104),在所述的绝缘焊接垫层(103)上设置有沉孔,在所述的沉孔内壁上设置有连接所述的上电路层(104)和下电路层(102)的沉铜(105),在所述的上电路层(104)上方设置有保护层(106),在所述的保护层(106)上设置有焊点(107),所述的焊点(107)上方位于所述的保护层(106)上端面上方,所述的焊点(107)下端贯穿所述的保护层(106)且固定连接在所述的上电路层(104)上,在所述的保护层(106)下端面上设置有与所述的沉孔位置相对的绝缘的定位凸起结构(...
【专利技术属性】
技术研发人员:吴民,
申请(专利权)人:杭州天锋电子有限公司,
类型:新型
国别省市:浙江;33
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