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本实用新型公开了一种HDI板，包括绝缘基板及蚀刻在绝缘基板上的下电路层，在所述的下电路层上设置绝缘焊接垫层，在所述绝缘焊接垫层上方设置有上电路层，在所述绝缘焊接垫层上设置有沉孔，在所述沉孔内壁上设置有连接所述上电路层和下电路层的沉铜，在所述...
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