The invention provides a heating system including wood floor, wood floor and attached to the semiconductor plate, the semiconductor plate is provided with two attached to the heat conducting plate, the heat conducting plate is arranged between at least two kinds of semiconductor materials and insulation glue; the wood floor comprises an upper panel and a lower panel, the upper and lower panel the panel is arranged between the clamping plate attached to the cavity semiconductor, heat insulation materials are arranged on both sides of the cavity. The present invention is to solve the traditional summer refrigeration and heating of high energy consumption, high cost, long time delay control and regulation of the limited scope of the problem.
【技术实现步骤摘要】
一种冷暖木地板系统
本专利技术涉及智能家居领域,尤其是涉及一种冷暖木地板系统。
技术介绍
木地板由于其具有美观、保温、舒适的质感,目前已经被广泛的应用于家庭装修当中。在我国由于冬夏季温差大,在夏季高温天气情况下,温度达到35℃以上,在冬季的温度又低至零下10℃,该温差现象是我国大部分城市的普遍现象,现有的夏季制冷方式主要以安装空调为主,通过压缩机进行空气制冷;在冬季室内安装了地暖,传统地暖采用安装水管,通过循环加热水泵进行循环热管对墙体加热;上述传统方式分别为两个系统,安装成本高,耗电量大,特别对于地暖来说,其室内温度的可控制性太差,就算通过水管温度控制,其调控的过程较长,控制范围比较有限,常常在设定温度后需要等待较长时间才会达到理想的调控温度值。因此,有必要设有一种智能温度调控的冷暖两用木地板系统。
技术实现思路
本专利技术提供一种冷暖木地板系统,以解决传统的冬夏制冷和取暖能耗高、成本大、调控延时长和调控范围有限的问题。为了实现上述目的,本专利技术是通过如下的技术方案来实现:一种冷暖木地板系统,包括木地板和半导体附能板,所述半导体附能板设有两块导热板,所述导热板间设有不少于两种半导体材料和隔热胶;所述木地板包括上面板和下面板,所述上面板和下面板间设有夹持半导体附能板的空腔,所述空腔两侧设有隔热材料。进一步地,所述木地板还设有连接半导体附能板的电源正极接口和电源负极接口,所述电源正极接口和电源负极接口设有导电插针或引电孔。进一步地,还包括电源,所述电源包括变压器。进一步地,所述上面板和下面板分别设有温度传感器。进一步地,所述木地板下部还设有通风槽,所述通风槽设 ...
【技术保护点】
一种冷暖木地板系统,其特征在于:包括木地板和半导体附能板,所述半导体附能板设有两块导热板,所述导热板间设有不少于两种半导体材料和隔热胶;所述木地板包括上面板和下面板,所述上面板和下面板间设有夹持半导体附能板的空腔,所述空腔两侧设有隔热材料。
【技术特征摘要】
1.一种冷暖木地板系统,其特征在于:包括木地板和半导体附能板,所述半导体附能板设有两块导热板,所述导热板间设有不少于两种半导体材料和隔热胶;所述木地板包括上面板和下面板,所述上面板和下面板间设有夹持半导体附能板的空腔,所述空腔两侧设有隔热材料。2.根据权利要求1所述的一种冷暖木地板系统,其特征在于:所述木地板还设有连接半导体附能板的电源正极接口和电源负极接口,所述电源正极接口和电源负极接口设有导电插针或引电孔。3.根据权利要求2所述的一种冷暖木地板系统,其特征在于:还包括电源,所述电源包括变压器。4.根...
【专利技术属性】
技术研发人员:仲元昌,
申请(专利权)人:重庆元云联科技有限公司,
类型:发明
国别省市:重庆,50
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